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　　模(mó )拟芯片是用于(yú )处理模拟(nǐ )信号的芯(xīn )片，在电子设(shè )备管理(lǐ )领域具备电能变换、分(fèn )配、检测(cè )以及信号的放(fàng )大、转(zhuǎn )换(huàn )等功能(néng )。模拟芯片市(shì )场作为半(bàn )导体行业的重要组成部(bù )分，市(shì )场规模增长主要得益于(yú )消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控(kòng )制(zhì )等领域(yù )的长期需求支(zhī )撑，以及(jí )人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能(néng )源汽车等新兴(xìng )领域的推(tuī )动。中信(xìn )证券研报表示(shì )，经历(lì )近6个季度的调整，结合(hé )欧美7家主(zhǔ )要模拟芯片企(qǐ )业一季(jì )报(bào )数据，以及企业自身(shēn )公开表述(shù )等，中信证券判断本轮(lún )全球模(mó )拟芯片库存周期已基本(běn )触底。

　　上市公司中(zhōng )，诚益(yì )通(tōng )已确立(lì )“侵入式与非(fēi )侵入式”双轨并行的战略布局，在非侵(qīn )入式领域，于(yú )严肃医疗(liáo )赛道率先(xiān )取得突破，2024年(nián )7月三款(kuǎn )融合脑机接口技术的神(shén )经康复设(shè )备样机成功发(fā )布且正(zhèng )筹(chóu )备注册(cè )申报，后续将(jiāng )持续升级(jí )现有康复设备；面向消(xiāo )费市场(chǎng )，首款C端产品样机于2025年(nián )4月推出。创新医疗参股(gǔ )的博灵(líng )脑(nǎo )机是以(yǐ )脑机接口技术(shù )和高端医(yī )疗器械为核心的科技型(xíng )企业，博灵脑机C端产(chǎn )品已进入(rù )批量生产(chǎn )阶段，预计将(jiāng )于2025年陆(lù )续实现上市销售。三博(bó )脑科与知(zhī )名院校和机构(gòu )展开合(hé )作(zuò )，如北(běi )京脑科学与类(lèi )脑研究所(suǒ )联合首都医科大学附属(shǔ )北京天(tiān )坛医院、首都医科大学(xué )宣武医院(yuàn )以及公司下属(shǔ )院区首(shǒu )都(dōu )医科大(dà )学三博脑科医(yī )院等单位(wèi )共建“脑科学与脑机接(jiē )口北京(jīng )市重点实验室(shì )”，该实(shí )验室已获(huò )批。

　　商务(wù )部：全(quán )力为外贸企业纾困解难(nán )，提供更(gèng )多支持

　　跨(kuà )境银行(háng )间(jiān )支付清(qīng )算有限责任公(gōng )司将于陆(lù )家嘴论坛期间举行CIPS跨境(jìng )银企合(hé )作专场活动

　　机构指(zhǐ )出，近日(rì )博通透露其新(xīn )一代Tomahawk 6交(jiāo )换(huàn )芯片已(yǐ )启动交付，目(mù )前客户需(xū )求十分旺盛。此次Tomahawk 6亦发(fā )布了共(gòng )封装光学技术(shù )(CPO)版本，有(yǒu )望推动CPO方(fāng )案的成熟。因(yīn )此深入(rù )布局高速数通模块、DCI互(hù )联与CPO方案(àn )的光模块/器件(jiàn )厂商有望(wàng )受益。

　　光大证券(quàn )指出，在(zài )域控制器时代，高算力(lì )、高性(xìng )能、高集成度的异构SoC芯(xīn )片将成为(wéi )智能驾驶的核(hé )心部件(jiàn )。除了域(yù )控制器，智驾(jià )SoC芯片也是(shì )前视一体机的核心零部(bù )件。2025年(nián )15万以下车型城(chéng )市NOA渗透率(lǜ )将迅速提(tí )升，对中高算(suàn )力芯片(piàn )需求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶(shǐ )的技术层面来(lái )看，2025年端(duān )到端新(xīn )技术聚焦VLA与世(shì )界模型，“车位到车位”智驾功(gōng )能成为(wéi )各大车企竞争焦点，对(duì )芯片算力(lì )、方案商能力(lì )、主机(jī )厂(chǎng )自研等(děng )能力均提出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权(quán )”战略的(de )背景下，第三方SoC厂商有(yǒu )望先行(háng )受(shòu )益，“芯片预埋”趋(qū )势为行业(yè )带来较高成长确定性。

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