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　　金融服务新(xīn )型工业化增量(liàng )政策酝酿出台(tái )

　　中信证券(quàn )电子团队指出(chū )，eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备芯片中的(de )技术，无需物(wù )理SIM卡即可实现(xiàn )通信功能。由(yóu )于实名制管理(lǐ )、安全性等(děng )问(wèn )题，此前国内(nèi )厂(chǎng )商仅将eSIM应用(yòng )于(yú )可穿戴、平(píng )板(bǎn )、物联网等(děng )非(fēi )手机产品。随(suí )手机等终端(duān )轻(qīng )薄化趋势以及(jí )防(fáng )水防尘要求(qiú )提升，eSIM有望加(jiā )速在消费电子(zǐ )领域进行渗透(tòu )。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升。兴业证券指出，海(hǎi )外扩产周期拉(lā )长，高阶PCB供需(xū )缺口有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规(guī )模分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速(sù )分(fèn )别为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需(xū )求(qiú )增长最快，2027年(nián )有望达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以(yǐ )上(shàng )的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年(nián )的高景气度。

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上海计划2027年基(jī )本建成全球领(lǐng )先高级别自动(dòng )驾(jià )驶引领区

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