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　　智(zhì )能算(suàn )力规模(mó )的快(kuài )速增长直接催生了对高效散热技术的迫切需求。国(guó )泰海通证券(quàn )表示(shì )，AI算力(lì )需求(qiú )快(kuài )速增(zēng )长，数据中(zhōng )心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展，算力密(mì )度提(tí )升，算(suàn )力设(shè )备(bèi )、数(shù )据中(zhōng )心机柜(guì )对散热需求(qiú )大幅增长，液冷技术加速导入。国信证券认(rèn )为，AI时代，算力芯(xīn )片功(gōng )率持(chí )续(xù )提升(shēng )，设备(bèi )功率(lǜ )密度触及传统风冷降温方式极限，液冷技术应用大(dà )势所趋。当(dāng )前阶(jiē )段(duàn )，液(yè )冷应(yīng )用(yòng )主要(yào )采用冷板式(shì )技术；浸没式方案是长期发展方向。同时，国内PUE考(kǎo )核趋(qū )严，运(yùn )营商(shāng )液(yè )冷白(bái )皮书(shū )规划有(yǒu )望进一步加(jiā )速国内液冷应用。

　　上市公司中，南芯科(kē )技是电源及(jí )电池领(lǐng )域可(kě )提供(gòng )端(duān )到端(duān )完整解(jiě )决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列，且(qiě )以消(xiāo )费类(lèi )产(chǎn )品为(wéi )稳定盈利基(jī )石。近年来，公司在深耕智能手机等原有竞争优势(shì )的同(tóng )时积极(jí )拓宽(kuān )产(chǎn )品能(néng )力边(biān )界，向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电源相(xiàng )关产品(pǐn )。公(gōng )司在(zài )储(chǔ )能、光伏、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域，积(jī )极拓(tuò )展(zhǎn )工业(yè )应用(yòng )市(shì )场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新产品量产，通过新技术提高产品(pǐn )竞争(zhēng )力。2024年(nián )相继(jì )量(liàng )产了(le )手机(jī )全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉(chén )式显示(shì )触控(kòng )产品(pǐn )和(hé )高分(fèn )辨率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品布局方面，公司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动(dòng )芯(xīn )片、触控(kòng )芯(xīn )片、应用于车载(zǎi )显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜(jìng )的微(wēi )显示相(xiàng )关产(chǎn )品(pǐn )等新(xīn )产品(pǐn )已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导入市场。

　　相较于硅基半导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代(dài )表的(de )宽禁(jìn )带(dài )半导(dǎo )体在材(cái )料端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐(nài )高(gāo )温等(děng )特点(diǎn )，是未(wèi )来半导体行(háng )业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度(dù )、高电(diàn )子饱(bǎo )和漂移(yí )速率和高热(rè )导率等特性，使其在电力电子器件等应用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的(de )作用(yòng )。碳(tàn )化(huà )硅材(cái )料在功(gōng )率半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广(guǎng )阔的市场应(yīng )用潜(qián )力(lì )。光(guāng )大证(zhèng )券(quàn )指出(chū )，随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化(huà )硅(guī )衬底(dǐ )企业(yè )持续投(tóu )资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　相较于硅基(jī )半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓(jiā )为(wéi )代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的性能优势突出，具备高频(pín )、高效、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温(wēn )等特点，是(shì )未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的(de )高禁带宽度(dù )、高(gāo )击(jī )穿电(diàn )场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥(huī )着至(zhì )关重要(yào )的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有(yǒu )广阔的(de )市场(chǎng )应用(yòng )潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行(háng )业将随之快(kuài )速增(zēng )长(zhǎng )。国(guó )内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　上市公司(sī )中，寒(hán )锐钴(gǔ )业主要(yào )从事(shì )金属钴(gǔ )粉、氢氧化钴、电积钴、电积铜及其他铜钴产品的研发(fā )、生产和销(xiāo )售，截(jié )至2024年(nián )，公(gōng )司(sī )钴粉(fěn )在全球市场(chǎng )占有率排名前三。洛阳钼业覆盖勘探-采矿-选矿-冶炼(liàn )4个环节，生(shēng )产新(xīn )能(néng )源金(jīn )属铜(tóng )和钴，战略金属钼(mù )、钨、铌及磷肥。公司2024年产钴11.42万吨，同比增长106%。

　　上(shàng )市公司(sī )中，小商品(pǐn )城拟(nǐ )设立香(xiāng )港子公司计划对外投资设立全资子公司迅驰东方，作为(wéi )香港TCSP牌照的(de )申请主(zhǔ )体，同时(shí )作(zuò )为公(gōng )司离岸全资(zī )子公司，有望借助香港的金融生态优势，提升“义(yì )支付”(yiwupay)的跨(kuà )境金(jīn )融(róng )服务(wù )能力(lì )。拉卡(kǎ )拉在积极布(bù )局新兴市场跨境支付业务，为“走出去”企业提供(gòng )更加(jiā )便利的(de )跨境(jìng )资金结(jié )算等(děng )金融服(fú )务，一季度公司的跨境商户规模和跨境支付交易金额同(tóng )比分别增长(zhǎng )76%/85%。

　　国泰(tài )海通(tōng )表(biǎo )示，政策加速推(tuī )进，固态电池从0到1。目前固态电池领域已形成“中(zhōng )央政策定调(diào )地方(fāng )试(shì )点推(tuī )进”的立体(tǐ )化支持体系(xì )，产业化进程有望加速。根据EVTank预测，2030年全球固态电(diàn )池出(chū )货量将(jiāng )达到(dào )614.1GWh，市场(chǎng )规模(mó )超2500亿元(yuán )。头部企业固态电池中试样品陆续落地，全固态电池有(yǒu )望迎来产品(pǐn )持续迭(dié )代。

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