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　　AI算力需求拉动下(xià )该(gāi )细分领(lǐng )域有望加速发展

　　相较于硅(guī )基半导(dǎo )体(tǐ )，以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带(dài )半(bàn )导体在(zài )材料端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行业(yè )发展的(de )重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带宽(kuān )度(dù )、高击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高(gāo )热导率等特性，使其在电力电(diàn )子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要的作用(yòng )。碳化(huà )硅(guī )材料在(zài )功率半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行业将随之(zhī )快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产(chǎn )能，有望持续扩大市场份额。

　　电(diàn )极(jí )制作可采用湿法和干法工艺，目前行(háng )业(yè )多采用(yòng )湿法涂浆方式制作电极，近(jìn )年(nián )干法工(gōng )艺(yì )成为行业发展趋势。东方证(zhèng )券(quàn )认为，设备是规模量产的基石，有望(wàng )成为降(jiàng )本(běn )突破口(kǒu )。通过拆解固态电池核心制造(zào )工(gōng )艺发现(xiàn )：干法工艺不仅是电池降本(běn )的(de )有效手(shǒu )段，也是天然适配全固态电池(chí )的制片(piàn )工(gōng )艺；等静压的材料致密化能力(lì )或可迁(qiān )移(yí )至固态(tài )电池中，改善孔隙率与电极(jí )/电(diàn )解质的(de )界(jiè )面复合问题；叠片在固态电(diàn )池(chí )装配工(gōng )艺中有望成为主流，而设备精(jīng )度要求(qiú )大(dà )幅提升(shēng )。全固态电池获得全产业链的(de )共(gòng )同关注(zhù )与合力布局，方向性与趋势(shì )性(xìng )明确。当前工艺设备成熟度不足成为(wéi )固态电(diàn )池(chí )产业化的主要桎梏之一，掌握(wò )核心设(shè )备(bèi )供应能(néng )力的厂商有望受益。

　　全(quán )球(qiú )首例！我(wǒ )国介入式脑机接口成功实现(xiàn )人(rén )体患肢(zhī )运动功能修复

　　根据CFM闪存市(shì )场报道(dào )，现货旧(jiù )制程DRAM资源供应缺货涨价延续，存(cún )储厂商(shāng )针对渠道内存条、行业内存(cún )条(tiáo )及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚定持报涨态度。甬兴证(zhèng )券(quàn )研报称，受益于供应端推动涨(zhǎng )价、库(kù )存(cún )逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链(liàn )有(yǒu )望探底回升。

　　国轩高科(kē )表(biǎo )示，公(gōng )司首条全固态中试线已正式贯(guàn )通，金(jīn )石(shí )全固态(tài )电池PACK系统已完成初步开发应用(yòng )工(gōng )作，并(bìng )开启装车路测。并且，近期(qī )清(qīng )陶在成(chéng )都基地15GWh固态电池已收到环评审(shěn )批意见(jiàn )，此外，德尔股份及冠盛股份等(děng )均有固(gù )态(tài )电池量(liàng )产线推进计划。

　　近日，上(shàng )交所公(gōng )告(gào )，上海超导科技股份有限公(gōng )司(sī )科创板(bǎn )IPO获受理，公司计划募资12亿元。招股书(shū )显(xiǎn )示，上(shàng )海超导是一家专注于高温超导(dǎo )材(cái )料研发(fā )、生产和销售的高新技术企(qǐ )业(yè )，是全(quán )球领先的高温超导材料生产商(shāng )之一。同(tóng )日，证监会发布《关于在科创(chuàng )板设置(zhì )科(kē )创成长(zhǎng )层，增强制度包容性适应性(xìng )的(de )意见》。其中提出，设置科创板科创(chuàng )成(chéng )长层。

　　上市公司中，吉林化纤表(biǎo )示，公(gōng )司(sī )的碳纤(xiān )维工艺适合做树脂基的复合材(cái )料(liào )，具有(yǒu )多规格产品，可以应用到多(duō )领(lǐng )域。公(gōng )司(sī )的碳纤维在无人机和汽车轻(qīng )量化方(fāng )面(miàn )均进行积极拓展和合作，已经(jīng )取得一(yī )定(dìng )的效果(guǒ )。中复神鹰表示，依托神鹰(yīng )西(xī )宁2.5万吨(dūn )碳(tàn )纤维项目的全面投产，在连(lián )续(xù )两期工(gōng )程的技术锤炼和制造经验加持(chí )下，目(mù )前(qián )已经具(jù )备成熟掌握万吨碳纤维制造技(jì )术(shù )能力，是国内唯一一家成熟掌握干(gàn )喷(pēn )湿纺万(wàn )吨(dūn )碳纤维产业化技术的企业。中简科(kē )技(jì )生产的碳纤维材料目前主要用(yòng )于航空(kōng )航(háng )天领域(yù )，无人机是其中应用方向之(zhī )一(yī )。

　　相(xiàng )较于硅基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮化镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料(liào )端至器(qì )件(jiàn )端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高效(xiào )、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点，是(shì )未来半(bàn )导(dǎo )体行业发展的重要方向。其(qí )中，碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其(qí )在(zài )电力电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率(lǜ )半导体(tǐ )器(qì )件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随(suí )着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅(guī )衬(chèn )底企业(yè )持续投资扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市(shì )场(chǎng )份额。

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