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　　2025年(nián )度聚变堆(duī )真空设备(bèi )及器件产业发展(zhǎn )会议(yì )于4月(yuè )18日在安徽合(hé )肥举行。这是中国首(shǒu )个以聚变(biàn )真空系统(tǒng )全产业链为核心(xīn )的会议。

　　上市公(gōng )司中，英(yīng )维克已为包括阿里巴(bā )巴、腾讯(xùn )、字节跳动等在(zài )内的大型(xíng )互联网公司(sī )自建或租(zū )用的数据中心提供了(le )大量(liàng )高效(xiào )节能的机房温控(kòng )系统。华(huá )塑科技向字(zì )节跳动自(zì )建及租赁(lìn )的数据中心提供(gòng )BMS产品(pǐn )及服(fú )务。

　　据(jù )媒体报道(dào )，OpenAI首席执行(háng )官Sam Altman近日在(zài )社交媒体(tǐ )平台上的一篇文(wén )章中表示(shì )，已完成新(xīn )推理AI模型(xíng )o3 mini版本，并将在几周内(nèi )推出。

　　据了解，明年(nián )一季度，魔法原子将(jiāng )正式发布(bù )新一代人形机器人产(chǎn )品MagicBot，并预(yù )计于2025年交付数百(bǎi )台量产版(bǎn )MagicBot，2026年交付量(liàng )将达到千(qiān )台级别。中航证券机械设(shè )备团(tuán )队认(rèn )为，人形机(jī )器人产业(yè )趋势明确，至2030年全球(qiú )累计需求(qiú )量有望达约200万台(tái )，目前进(jìn )入从0到1的重(chóng )要突破阶(jiē )段，看好Tier1及核心零部(bù )件供应商(shāng )。

　　在战略急(jí )需和新兴(xìng )领域，探索(suǒ )国家拔尖(jiān )创新人才培养新模式(shì )

　　小米(mǐ )自主研发设计的(de )手机SoC芯片(piàn )玄戒O1，采用(yòng )第二代3nm工(gōng )艺制程。这是中国内地3nm芯(xīn )片设(shè )计的(de )一次突破，紧追国际(jì )先进水平。小米将成(chéng )为继苹果(guǒ )、高通、联发科(kē )后，全球(qiú )第四家发布(bù )自主研发(fā )设计3nm制程手机处理器(qì )芯片的企(qǐ )业。中原证券邹(zōu )臣认为，AI大模型持续(xù )迭代升级(jí )，特别是以DeepSeek为代表的(de )大模(mó )型技(jì )术开源化，DeepSeek通过(guò )技术创新(xīn )实现大模型(xíng )训练及推(tuī )理极高性(xìng )价比，为端侧AI应(yīng )用发展带(dài )来颠覆性变(biàn )革。AI耳机(jī )、AI眼镜等产品出货量(liàng )处于快速(sù )增长中，端侧AI推(tuī )动AIoT加速发(fā )展，并有望(wàng )助力SoC厂商(shāng )持续高速成长，建议(yì )关注SoC厂商(shāng )投资机会。

　　上市公司(sī )中，全志科(kē )技基于RISC-V架(jià )构内核开发的芯片产品已(yǐ )经实(shí )现量产，并将会(huì )持续根据(jù )客户需求推(tuī )出新的芯(xīn )片产品和(hé )解决方案。中科(kē )蓝讯高端(duān )系列讯龙三(sān )代产品内(nèi )置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP，可满足音(yīn )频类各种(zhǒng )AI算法的应用开发(fā )，并结合(hé )双模蓝牙数(shù )据传输，可很好地连接到云端(duān )，以使用(yòng )云端的大模型AI能(néng )力。亿通(tōng )科技研发的(de )超低功耗(hào )人工智能(néng )芯片黄山3代，具(jù )有双(shuāng )核RISC-V核高性能应用(yòng )处理器，可支持图形(xíng )、UI操作等(děng )高负载计(jì )算。主要应用于(yú )智能手表(biǎo )等健康穿戴(dài )类设备、带显示功能的AIoT物联网(wǎng )设备，主(zhǔ )要设计目标不是(shì )用于智能(néng )眼镜、智能(néng )戒指。

　　上市公司中，可立(lì )克产品应(yīng )用领域广泛，其(qí )中磁性元(yuán )件主要应用(yòng )于UPS电源。公司的磁(cí )性元件产品能间(jiān )接应(yīng )用于算力服务器(qì )、AI相关产(chǎn )品上。威尔(ěr )高目前AC-DC电(diàn )源产品已(yǐ )实现批量出货，产品下游(yóu )应用领域众(zhòng )多，包括(kuò )工业控制、显示、汽(qì )车电子、新能源、通讯设(shè )备、AI智能(néng )等领域。

　　行业盛(shèng )会召开，机构称该技(jì )术有望成(chéng )为继人工智能后(hòu )下一个竞(jìng )赛点

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