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　　上(shàng )市公司中(zhōng )，南亚(yà )新材表示，在高(gāo )速覆铜(tóng )板领域，公司系列产品在 Dk/Df 参数上(shàng )具有明(míng )显优势，是国内率先在各介质损(sǔn )耗等级(jí )高速产品(pǐn )全系列通过华为认证的内资覆(fù )铜(tóng )板企业(yè )，特别是(shì )高端高速产品已在全(quán )球(qiú )知名终(zhōng )端AI服务器(qì )取得认证，目前起量较(jiào )为明显(xiǎn )。华正新(xīn )材覆铜(tóng )板产品中的高速(sù )材料可(kě )应用于数(shù )据中心(xīn )的服务器和交换(huàn )机等设(shè )备。宝鼎(dǐng )科技表示，2024年公司电子(zǐ )铜箔产(chǎn )量为1.56万吨(dūn )，年产能为1.7万吨。公司(sī )电子铜(tóng )箔产品具(jù )有面密度均匀性高，抗剥离强(qiáng )度(dù )大，高(gāo )温延伸率(lǜ )大及表面粗糙度低等(děng )技(jì )术优势(shì )。根据2024年(nián )度数据，约三分之二铜(tóng )箔产品(pǐn )供给公司(sī )下属覆(fù )铜板企业自用，三分之(zhī )一供应给(gěi )其他覆(fù )铜板及PCB厂家。

　　供需(xū )两端多重(chóng )因素共同推动，这类战(zhàn )略资源(yuán )价格屡创(chuàng )历史新高

　　据媒体报(bào )道，南(nán )京召开脑(nǎo )机接口产业培育大会，发布了(le )《南京市(shì )推进脑机(jī )接口产业创新突破行(háng )动(dòng )方案(2025-2030)(征(zhēng )求意见稿(gǎo ))》。《行动方案》明确(què )，2027年打(dǎ )造成为脑(nǎo )机接口(kǒu )领域科研和转化(huà )高地，2030年成为全(quán )国脑机(jī )接口产业创新高(gāo )地。有(yǒu )研究机构(gòu )预测，2040年我国脑机接口(kǒu )行业市(shì )场规模有(yǒu )望超过1200亿元。

　　机构(gòu )指出，覆铜板是(shì )PCB核心原材料，传统服务器升级(jí )+AI服(fú )务器渗(shèn )透驱动覆(fù )铜板量价齐升。覆铜(tóng )板(bǎn )在PCB原材(cái )料成本中(zhōng )占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球PCB产值(zhí )复合增速(sù )预计为(wéi )5.40%。其中，服务器(qì )/存储器(qì )领域增速(sù )预计为(wéi )13.6%。

　　行业兼具(jù )周期性(xìng )和成长性(xìng )，AI高景(jǐng )气带来新机遇

　　工信(xìn )部物联网(wǎng )标准化技术委员会成立(lì )

　　据(jù )报道，工(gōng )业母机是“制器之器”“自强(qiáng )之基”，是关系国家安全和发展的战略(luè )性(xìng )、基础(chǔ )性产业。近年来，我国工业母机(jī )产业取(qǔ )得长足进(jìn )步，产业规模连续13年位(wèi )居全球(qiú )第一，2024年(nián )产业营(yíng )收超过1.5万亿元。

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