交通运输部党组成员,国家铁路局党组书记、局长费东斌被查
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      随(suí )着边缘AI市场的扩展,一场围绕硬件架构(gòu )的卡(kǎ )位战也在悄(qiāo )然打(dǎ )响。NPU,即神经网络处理器(qì ),是专为人工智能(néng )计算(suàn )设计的芯片,在(zài )处理(lǐ )神经(jīng )网络算法时展现(xiàn )出极高的效率。在(zài )生成(chéng )式AI向边缘侧快速(sù )发展(zhǎn )的浪(làng )潮中,NPU企业凭借(jiè )其独(dú )特的优势积极布局(jú ),抢占市场先机(jī )。中(zhōng )泰证(zhèng )券指出,相较于(yú )GPU和CPU,NPU在AI计算上性能和能效(xiào )有了明显提升,用(yòng )来提(tí )高AI算法运行(háng )效率(lǜ )。NPU专(zhuān )为实现以低功耗加速(sù )AI推理而设计,伴随(suí )新AI应(yīng )用、模型与需求(qiú )的发(fā )展,NPU有望快速上量。

      上市公司中,圣邦(bāng )股份为国内模拟(nǐ )集成(chéng )电路(lù )设计行业的领先(xiān )企业(yè ),拥有较为全面的(de )模拟和模数混合(hé )集成(chéng )电路(lù )产品矩阵,产品(pǐn )全面(miàn )覆盖信号链及电源管(guǎn )理两大领域,有32大(dà )类5,200余(yú )款可供销售(shòu )产品(pǐn )。公(gōng )司在信号链和电源管(guǎn )理两大领域持续深(shēn )化车(chē )规级产品布局,已完(wán )成多(duō )品类车规级模拟(nǐ )芯片的研发与产业(yè )化。思瑞浦模拟芯片(piàn )产品(pǐn )已进(jìn )入新能源、工业(yè )控制(zhì )、信息通讯、汽车(chē )等众多下游应用(yòng )领域(yù ),拥(yōng )有6000多家客户(hù )。汽(qì )车电(diàn )子方面,截至2024年末,公司已有200余款车规(guī )芯片(piàn ),且2024年公司多款(kuǎn )产品(pǐn )进入头部客户白名单(dān )并完成量产出货。

      我国将部署建设(shè )10个国(guó )家数(shù )据要素综合试验(yàn )区

      硅光模块优势明(míng )显,是后摩尔时(shí )代的(de )关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通(tōng )的数据,硅光方案(àn )节省30%的器件,从而降(jiàng )低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装(zhuāng )光学(xué ),该技术特点在于将(jiāng )硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形(xíng )式集(jí )成在一起,以此实现(xiàn )光通信模块更低功(gōng )耗、更小体积和更快(kuài )的传(chuán )输速(sù )率,主要用于数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的驱动下,CPO技(jì )术产(chǎn )业化(huà )进程继续加速。生成(chéng )式AI的爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算力格局(jú )。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信(xìn )瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用(yòng )场景从数据中心短(duǎn )距互(hù )联向超算中心长(zhǎng )距传(chuán )输延伸,是未来数据(jù )中心、云计算、人(rén )工智(zhì )能等领域的重要(yào )支撑(chēng )。有(yǒu )国际权威研究机(jī )构发布报告预测,CPO市场(chǎng )将从2024年的4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年(nián )的81亿美元,年复(fù )合增(zēng )长率达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和生成(chéng )式AI的(de )爆发驱动,AI算力(lì )集群(qún )需要高带宽、低延迟(chí )且节能的光互联方(fāng )案,以连接数百万GPU。

      火山引擎原动力大会(huì )将召开,字节近日(rì )发布(bù )多款AI新品

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      光大证券指出(chū ),在域控制器时代,高算(suàn )力、高性能(néng )、高(gāo )集成(chéng )度的异构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶的核心部(bù )件。除了域控制器,智驾(jià )SoC芯片也是前视一体机(jī )的核心零部件。2025年(nián )15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透(tòu )率将(jiāng )迅速(sù )提升,对中高算(suàn )力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的技(jì )术层(céng )面来看,2025年端到(dào )端新(xīn )技术聚焦VLA与世界模型,“车位到车位”智驾(jià )功能成为各(gè )大车(chē )企竞(jìng )争焦点,对芯片算力(lì )、方案商能力、主(zhǔ )机厂(chǎng )自研等能力均提(tí )出更(gèng )高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略(luè )的背(bèi )景下(xià ),第三方SoC厂商有(yǒu )望先行受益,“芯片预(yù )埋”趋势为行业(yè )带来(lái )较高(gāo )成长确定性。

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  • 2026-01-17

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