AI算力(lì )增长新动力,各家云厂商都在(zài )加速(sù )推进相关项(xiàng )目
AI算力增长新(xīn )动力,各家(jiā )云厂(chǎng )商都(dōu )在加速推进(jìn )相关项目
近日(rì ),《海南自(zì )由贸(mào )易港(gǎng )跨境资产管(guǎn )理试点业务实(shí )施细(xì )则》发布,其中(zhōng )提到,跨境资管试点实施规模(mó )管理(lǐ )。试点规模(mó )指境(jìng )外投资者购买的试点资管产品(pǐn )资金(jīn )净流入规模(mó ),在(zài )任何时点不得超过试点总规模(mó )上限(xiàn )。试点总规(guī )模为(wéi )中国人民银行(háng )海南省分行(háng )同意(yì )各家(jiā )发行机构申(shēn )请的试点规模之和(hé )。中国人民(mín )银行(háng )海南(nán )省分行在中(zhōng )国人民银行指(zhǐ )导下(xià ),根据海南(nán )自贸(mào )港经济金融发展、国际收支形(xíng )势、市场实际需(xū )求等(děng ),设定及动态调整跨境资管试(shì )点总(zǒng )规模上限,并通(tōng )过官方网站及时公布。初始试(shì )点总(zǒng )规模上限设(shè )定为100亿元人民币。
上海人(rén )工智(zhì )能实(shí )验室近日发(fā )布超大规模跨域混(hún )训技术方案(àn )
机构指出,今年(nián )以来,国家电(diàn )网工(gōng )程加快建设(shè ),1-5月(yuè )中国电网总投资2040亿元,同比增(zēng )19.8%。主(zhǔ )网招标需求(qiú )强劲(jìn ),2025年1-3批招标金额高达540.64亿元,同(tóng )比增(zēng )长24.8%。同时,特高(gāo )压近期2条直流(liú )线路获核准,年(nián )内项(xiàng )目接连投运(yùn ),第3次设备招标公(gōng )告已经发布(bù ),核(hé )准与(yǔ )建设节奏提(tí )速。
新型场景(jǐng )涌现推动需(xū )求逐(zhú )步加大,这类系(xì )统面临升级扩(kuò )容需(xū )求
上市(shì )公司(sī )中,铂科新材芯片电感可以应(yīng )用于(yú )ASIC芯片,起到(dào )为其(qí )前端供电的作用,并具有小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性(xìng )。兴森科技IC封(fēng )装基板为芯片封(fēng )装的(de )原材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领(lǐng )域,技术(shù )能力可以满(mǎn )足先进封装需求。国科微具备(bèi )提供(gòng )ASIC相关服务的能力。公司AI边缘计(jì )算芯(xīn )片的研发是(shì )基于(yú )大模型底层架构设计的算力芯(xīn )片,同时可兼容(róng )传统(tǒng )CNN架构,因此其能效较高,是公(gōng )司在(zài )大算力NPU领域(yù )取得(dé )的阶段性突破(pò )。
伴随着AIAgent技(jì )术的(de )发展,2025年以(yǐ )来AI推理景气度持续(xù )提升。如:谷歌(gē )AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增(zēng )长至480万亿,同比增(zēng )长50倍。随着(zhe )训练(liàn )和推理的需求增加和分化,传(chuán )统通(tōng )用芯片已逐(zhú )渐无(wú )法满足云端训练与推理的高能(néng )效比(bǐ )需求,为降(jiàng )低成(chéng )本、提高算力芯片对特定需求(qiú )的匹(pǐ )配度,各家(jiā )云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片(piàn )项目,力图(tú )在英伟达解决方案(àn )之外实现多(duō )元化(huà )发展(zhǎn )。中信证券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第(dì )二增长动力(lì )。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发速度正在(zài )加快(kuài )(如:由早期(qī )的两(liǎng )年迭代一代产品,转换成现在(zài )的一(yī )年迭代一代(dài )产品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成(chéng )本、缩短研(yán )发时(shí )间,进而拉动(dòng )行业规模的增长(zhǎng )。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流会上透露(lù ):2023年ASIC市场规(guī )模约(yuē )为66亿(yì )美元,预计(jì )2028年达到554亿美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。
据(jù )媒体报道,近日,上海人工智(zhì )能实(shí )验室发布DeepLink超(chāo )大规(guī )模跨域混训技术方案,支持千(qiān )公里(lǐ )多智算中心(xīn )跨域(yù )长稳混训千亿参数大模型,例(lì )如跨(kuà )越1500公里连接(jiē )上海(hǎi )和济南之间的(de )智算中心,实现(xiàn )北京(jīng )、上海与贵(guì )州等多地智算中心(xīn )互联和大模(mó )型混(hún )训等(děng )。目前,上(shàng )海人工智能实验室(shì )DeepLink开放计算体(tǐ )系已(yǐ )深度集成至联通、电信、商汤(tāng )、仪(yí )电等智算平(píng )台,实现“1个平台+N种芯片+X个地域”稳定(dìng )运行。
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伴随着AIAgent技(jì )术的(de )发展,2025年以(yǐ )来AI推理景气度持续(xù )提升。如:谷歌(gē )AIToken推理(lǐ )量于2025年4月增(zēng )长至480万亿,同比增(zēng )长50倍。随着(zhe )训练(liàn )和推理的需求增加和分化,传(chuán )统通(tōng )用芯片已逐(zhú )渐无(wú )法满足云端训练与推理的高能(néng )效比(bǐ )需求,为降(jiàng )低成(chéng )本、提高算力芯片对特定需求(qiú )的匹(pǐ )配度,各家(jiā )云厂(chǎng )商都在加速推(tuī )进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片(piàn )项目,力图(tú )在英伟达解决方案(àn )之外实现多(duō )元化(huà )发展(zhǎn )。中信证券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第(dì )二增长动力(lì )。考(kǎo )虑到ASIC行业的产品研发速度正在(zài )加快(kuài )(如:由早期(qī )的两(liǎng )年迭代一代产品,转换成现在(zài )的一(yī )年迭代一代(dài )产品(pǐn )),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成(chéng )本、缩短研(yán )发时(shí )间,进而拉动(dòng )行业规模的增长(zhǎng )。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流会上透露(lù ):2023年ASIC市场规(guī )模约(yuē )为66亿(yì )美元,预计(jì )2028年达到554亿美元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。
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稳赢时光网网友: 全力支持央企控股上市公司不断加大增持回购力度
稳赢网网友:28日|港股三大指数上午盘冲高回落,恒生科技指数午间收跌0.59%,恒生指数、国企指数分别上涨0.4%及0.08%,恒指盘初一度涨超1%,继上周五三大指数调整后市场做多情绪明显趋于谨慎。
股海冷水坑网友: 近日,美国半导体行业协会(SIA)宣布,2024年8月全球半导体销售额达到531亿美元,较2023年8月的440亿美元增长20.6%,比2024年7月的513亿美元增长3.5%。从地区来看,美洲(43.9%)、中国(19.2%)、亚太/所有其他地区(17.1%)和日本(2.0%)的销售额同比上涨。