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　　据报(bào )道(dào )，近日，诺天碳化(huà )硅半导体设备与基材(cái )生产基地项(xiàng )目(mù )投产仪式举行。上(shàng )述项目总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签(qiān )约落户株洲高新区，项目主要生产碳化(huà )硅(guī )半导体设备(bèi )与基材(cái )，产品广泛应(yīng )用于碳化硅单晶生(shēng )长(zhǎng )与衬底制造(zào )、半导(dǎo )体材料石墨(mò )化(huà )纯化处理、先进陶(táo )瓷(cí )与复合材料(liào )研发、光伏、锂电(diàn )领(lǐng )域高温烧结等。

　　媒体报道，近日，半导体个股(gǔ )密(mì )集获连续上调评级(jí )。据统计，截至6月18日(rì )，在评级机(jī )构家数5家及以上的个(gè )股中，以机构一致(zhì )评(píng )级连续3个月(yuè )环比提升，最新评级(jí )较3个月前提升幅度(dù )超(chāo )6%为条件进行(háng )统计，21股浮出水面(miàn )。从21只潜力股所处行(háng )业(yè )分布来看，半导体(tǐ )行业个股相(xiàng )对(duì )较多，盛科通信-U、清溢光电、思瑞浦、汇顶科技机(jī )构(gòu )一致评级连续3个月(yuè )环比提升且最新一致(zhì )评级较3月前(qián )提升幅度超6%。

　　近(jìn )期，科创板连续受(shòu )理(lǐ )3家公司，支(zhī )持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企业。高温超导(dǎo )材(cái )料正是当前(qián )新材料(liào )产业的前沿(yán )方(fāng )向，而基于超导磁(cí )体(tǐ )的磁约束聚(jù )变技术(shù )最具工程化(huà )潜(qián )力。上半年来，我(wǒ )国可控核聚变(biàn )领域进(jìn )展不断。华(huá )泰(tài )证券发布研报称，可控核聚变正从短期(qī )主题投资变(biàn )成长期产业投资，预(yù )计未来几年全球每(měi )年(nián )有约2~3个核聚(jù )变装置建设投产，行(háng )业加速从0到1，产业(yè )链(liàn )招标和订单(dān )有望迎(yíng )来持续催化(huà )。

　　AI算力需求拉动(dòng )下(xià )该细分领域(yù )有望加(jiā )速发展

　　据(jù )报道，近日，诺天(tiān )碳化硅半导体(tǐ )设备与(yǔ )基材生产基(jī )地(dì )项目投产仪式举行(háng )。上述项目总投资约(yuē )1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲高新(xīn )区，项目主要生产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体(tǐ )设备与基材，产品广(guǎng )泛应用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制造、半导体材料(liào )石(shí )墨化纯化处理、先(xiān )进(jìn )陶瓷与复合(hé )材料研(yán )发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等(děng )。

　　媒体报(bào )道，近(jìn )期，多家企(qǐ )业(yè )陆续披露了其在固(gù )态电池领域的最新进(jìn )展和量产时(shí )间。业界认为，凭借(jiè )高能量密度、高安(ān )全(quán )性和快速充(chōng )电能力，固态电池有(yǒu )望成为下一代电池(chí )的(de )主流技术路(lù )线之一(yī )。随着技术(shù )研(yán )发与成本瓶颈不断(duàn )突(tū )破，固态电(diàn )池的产(chǎn )业化进程正(zhèng )在(zài )加速，未来有望在(zài )低空经济、机(jī )器人、新能源汽车(chē )等(děng )多重场景得到广泛(fàn )应用。

　　上市公司(sī )中，天岳先(xiān )进碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于电动汽车、AI数(shù )据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网、家电(diàn )及(jí )先进通信基(jī )站等领(lǐng )域。公司已(yǐ )跻(jī )身为国际知名半导(dǎo )体(tǐ )公司的重要(yào )供应商(shāng )，公司的产(chǎn )品(pǐn )亦在国际上获得广(guǎng )泛认可。芯联(lián )集成8英(yīng )寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺利推进中，相关(guān )产品已陆续通过相关(guān )验证，预计(jì )下半年开始量产。英(yīng )诺激光依托固体及(jí )超(chāo )快激光器优(yōu )势，主要布局消费电(diàn )子、3D打印、生物医(yī )疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行业。在半(bàn )导体领域提供的主(zhǔ )要(yào )产品为碳化(huà )硅退火(huǒ )制程的激光(guāng )器(qì )，客户以国外知名(míng )半导体装备公(gōng )司为主(zhǔ )。

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