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　　昇腾384超节(jiē )点(diǎn )亮相(xiàng )2025世界(jiè )人工智能大会

　　AI需求(qiú )爆发拉(lā )动该(gāi )产业链量价齐升，机构(gòu )指出(chū )目前多家公司订单强劲(jìn )

　　金(jīn )融服(fú )务新型工业化增量政策(cè )酝酿(niàng )出台

　　国家发布价格(gé )法修正(zhèng )草案(àn )，核心思想“反内卷”。国(guó )盛(shèng )证券杨润思认为，光(guāng )伏在反(fǎn )内卷(juàn )的背景之下，产业链价(jià )格修复(fù )是必然趋势，预计多(duō )晶(jīng )硅价(jià )格有(yǒu )望回归到行业成本价之(zhī )上，同(tóng )时供(gòng )给侧的出清政策也有望(wàng )跟进(jìn )出炉。随着多晶硅料价(jià )格上涨(zhǎng )，建(jiàn )议持续关注下游产业链(liàn )硅片(piàn )、电池片、组件等各环(huán )节的价(jià )格修(xiū )复机会和弹性。

　　目(mù )前，持(chí )续三个季度的下游客(kè )户消化(huà )库存(cún )进程基本结束，下游需(xū )求出现(xiàn )实质性增长。结合相(xiàng )关(guān )独立(lì )第三(sān )方的市场信息来看，半(bàn )导体存(cún )储市(shì )场自2025年3月底开始逐步回(huí )暖。天风证券半导体团队认(rèn )为，今(jīn )年第(dì )三、第四季度存储大板(bǎn )块涨(zhǎng )价态势或持续，并且AI服(fú )务器、PC、手(shǒu )机等带动存储容量快速(sù )升级(jí )，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量(liàng )产品渗(shèn )透率(lǜ )持续提升，有望进一步(bù )拉高板(bǎn )块收入体量。

　　AI持(chí )续渗透(tòu )，可(kě )穿戴设备需求释放

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业(yè )证券指出，海外扩产周(zhōu )期拉长(zhǎng )，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据(jù )测算，2025-2027年算力PCB需求规模(mó )分别达(dá )到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最(zuì )快，2027年(nián )有望(wàng )达到600亿元，贡献一半以(yǐ )上的规(guī )模。根据扩产规划，2025年开始(shǐ )产能(néng )趋紧，2026-2027年供需缺口将扩(kuò )大，缺(quē )口比(bǐ )例分别为10%和16%，因此(cǐ )算力(lì )PCB行业(yè )有望维持数年的高景气(qì )度。

　　媒(méi )体报道，今年以来我国(guó )基础(chǔ )大模型的迭代速度加快(kuài )，大模(mó )型在(zài )电子、原材料、消费品(pǐn )等行(háng )业加快落地。记者从世(shì )界人工(gōng )智能(néng )大会上获悉，当前全球(qiú )已发布(bù )的大模型总数达到3755个(gè )，其中(zhōng )，我(wǒ )国企业贡献了1509个，数量(liàng )居全球(qiú )首位(wèi )。

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