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　　国泰(tài )海通(tōng )表示(shì )，政(zhèng )策加速推进，固态电池从0到1。目前固态电池领域(yù )已形(xíng )成“中央政策定调地方试点推进”的立体化支(zhī )持体(tǐ )系，产业(yè )化进程有望加速。根据EVTank预测，2030年全球固态电池出(chū )货量(liàng )将达(dá )到614.1GWh，市场(chǎng )规模(mó )超2500亿(yì )元。头部(bù )企业固态电池中试样品陆续落地，全固态电池有(yǒu )望迎(yíng )来产(chǎn )品持(chí )续迭(dié )代。

　　三星(xīng )SDI正在(zài )考虑将干法电极技术应用于全固态电池

　　智能(néng )算力(lì )规模(mó )的快速增长直接催生了对高效散热技术的迫切(qiē )需求(qiú )。国(guó )泰海通证券表示，AI算力需求快速增长，数据中心(xīn )液冷(lěng )有望(wàng )加速(sù )发展(zhǎn )。随(suí )着AI应(yīng )用快(kuài )速发(fā )展，算力密度提升，算力设备、数据中心机柜对(duì )散热(rè )需求(qiú )大幅(fú )增长(zhǎng )，液(yè )冷技(jì )术加(jiā )速导(dǎo )入。国信证券认为，AI时代，算力芯片功率持续提(tí )升，设备(bèi )功率密度触及传统风冷降温方式极限，液冷技(jì )术应(yīng )用大(dà )势所趋。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技(jì )术；浸没(méi )式方(fāng )案是(shì )长期(qī )发展(zhǎn )方向(xiàng )。同(tóng )时，国内PUE考核趋严，运营商液冷白皮书规划有望(wàng )进一(yī )步加(jiā )速国(guó )内液(yè )冷应(yīng )用。

　　上市(shì )公司中，南芯科技是电源及电池领域可提供端到(dào )端完(wán )整解(jiě )决方案的稀缺性标的，公司收入规模位居国内(nèi )模拟(nǐ )芯片(piàn )设计公司前列，且以消费类产品为稳定盈利基石(shí )。近(jìn )年来(lái )，公(gōng )司在(zài )深耕(gēng )智能(néng )手机(jī )等原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界，向汽(qì )车、AI服务(wù )器等(děng )领域(yù )拓展(zhǎn )，挖(wā )掘增(zēng )长新(xīn )动能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储能(néng )、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充电芯片，同时布局机器(qì )人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展工业应用市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示(shì )驱动(dòng )芯片(piàn )新产(chǎn )品量(liàng )产，通过(guò )新技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机全高清显(xiǎn )示触(chù )控产(chǎn )品、平板(bǎn )类显(xiǎn )示触(chù )控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高(gāo )分辨(biàn )率穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相微在新产品布局方面，公司应(yīng )用于(yú )智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯片、应用于车载显(xiǎn )示和(hé )电视(shì )等领(lǐng )域的(de )时序(xù )控制(zhì )芯片(piàn )以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品已陆续开(kāi )发并(bìng )将逐(zhú )步导(dǎo )入市(shì )场。

　　公司(sī )方面(miàn )，德明利主营业务及技术布局主要集中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片(piàn )及解(jiě )决方案的研发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　相较(jiào )于硅(guī )基半(bàn )导体(tǐ )，以(yǐ )碳化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件端(duān )的性(xìng )能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳(tàn )化硅(guī )的高(gāo )禁带(dài )宽度(dù )、高(gāo )击穿(chuān )电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性，使其(qí )在电(diàn )力电(diàn )子器(qì )件等(děng )应用(yòng )中发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射(shè )频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长(zhǎng )，碳(tàn )化硅(guī )行业(yè )将随(suí )之快(kuài )速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持(chí )续扩(kuò )大市(shì )场份(fèn )额。

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