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　　相较(jiào )于(yú )硅基半导体，以(yǐ )碳化硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端的性能(néng )优(yōu )势突出，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等特点，是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿电场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性，使其在电(diàn )力(lì )电子器件等应(yīng )用(yòng )中发挥(huī )着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件、射频(pín )半(bàn )导体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业(yè )持续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份(fèn )额(é )。

　　上市公(gōng )司(sī )中，吉(jí )林化纤表示，公(gōng )司(sī )的碳纤维工艺适合做树(shù )脂基的复合材料(liào )，具有多规格产品，可以(yǐ )应(yīng )用到多领域。公(gōng )司的碳(tàn )纤维在无人机和(hé )汽(qì )车轻量化方面均进行积(jī )极拓展和合作，已(yǐ )经取得一定的效果。中(zhōng )复(fù )神鹰表示，依托神鹰西(xī )宁2.5万吨碳纤维项(xiàng )目(mù )的全面投产，在连续两(liǎng )期(qī )工程的技术锤(chuí )炼(liàn )和制造(zào )经验加持下，目(mù )前(qián )已经具备成熟掌握万吨(dūn )碳纤维制造技术(shù )能(néng )力，是国内唯一一家成(chéng )熟(shú )掌握干喷湿纺万(wàn )吨碳纤(xiān )维产业化技术的(de )企(qǐ )业。中简科技生产的碳(tàn )纤维材料目前主(zhǔ )要(yào )用于航空航天领域，无(wú )人(rén )机是其中应用方(fāng )向之一(yī )。

　　公司方面(miàn )，德明利主营业务及技术(shù )布(bù )局主要集中于(yú )通(tōng )用型存(cún )储芯片及解决方(fāng )案(àn )的研发与产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产(chǎn )品方向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的存储芯片主要(yào )有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存(cún )储器。

　　这类(lèi )半导体(tǐ )材料性能优势突(tū )出(chū )，是未来行业发展的重(chóng )要(yào )方向

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