A股稳赢要闻龙虎榜丨基康技术30%涨停创新高,游资温州帮位列卖一席位,净卖出1.4亿,上榜席位合计净卖出1.56亿
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      上市公司中,英联股份依托蒸镀工艺,开发应(yīng )用于固态(tài )电池的锂(lǐ )金属/复合(hé )集流体负极一体化材料,蒸镀工艺可将锂带厚度降薄,均匀形成锂(lǐ )金属,且(qiě )可蒸镀掺(chān )杂改善电(diàn )池循环。赢合科技6月16日在官微透露,近日已向国内某头部电池企业(yè )发货的一(yī )批核心固(gù )态电池设(shè )备——固态湿法涂布设备、固态辊压设备及固态电解质转印设备,标志着双(shuāng )方在固态(tài )电池制造(zào )工艺与装备协同创新上取得实质性进展。

      上市公司中,中洲特(tè )材是核电(diàn )公司的上(shàng )游供应商(shāng ),生产的阀门、焊材等产品已为中核、中广核、国核等核电设施配(pèi )套。国光(guāng )电气在互(hù )动易表示(shì )超导材料作为磁约束可控核聚变装置的一项关键材料,其进步将有(yǒu )力的推动(dòng )磁约束可(kě )控核聚变(biàn )工程化进度。公司所研制的偏滤器、第一壁等产品是可控核聚变装(zhuāng )置的核心(xīn )零部件。

      媒体(tǐ )报道,近期,多家企业陆续披露了其在固态电池领域的最新进展和(hé )量产时间(jiān )。业界认(rèn )为,凭借(jiè )高能量密度、高安全性和快速充电能力,固态电池有望成为下一代(dài )电池的主(zhǔ )流技术路(lù )线之一。随着技术研发与成本瓶颈不断突破,固态电池的产业化进程正在加(jiā )速,未来(lái )有望在低(dī )空经济、机器人、新能源汽车等多重场景得到广泛应用。

      6月22日,跨境支(zhī )付通正式(shì )上线,这(zhè )标志着内(nèi )地与香港快速支付系统实现互联互通,今后两地居民可实时办理跨(kuà )境汇款。据了解,跨境支付(fù )通是内地与香港金融基础设施互联互通方面的一项重要创新举措,充分利用(yòng )了内地与(yǔ )香港成熟(shú )的快速支付系统,为两地居民提供更便宜、更高效、更方便的跨境(jìng )汇款服务(wù )。

      得(dé )益于政策(cè )利好与技术突破的双轮驱动,未来3年至5年,脑机接口医疗产品有望(wàng )迎来爆发(fā )期。太平(píng )洋证券分(fèn )析指出,脑机接口技术近年来从实验室研究大步迈向市场应用,展(zhǎn )现出蓬勃(bó )发展态势(shì )。当下,侵入式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发(fā )展阶段,但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大;随着技术的迭代和伦理规范的健全完善,脑机接口有望让科(kē )技之光加(jiā )速照进现(xiàn )实。

      相较于硅基半导体,以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点,是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中,碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性,使其(qí )在电力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出,随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长,碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资(zī )扩张产能(néng ),有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

      三星SDI正在考虑将干法电极技术应用于全固态电池

      国轩高科(kē ):金石全(quán )固态电池(chí )PACK系统已开启装车路测

      上市公司中,南芯科技是电源及电池领域(yù )可提供端(duān )到端完整(zhěng )解决方案(àn )的稀缺性标的,公司收入规模位居国内模拟芯片设计公司前列,且(qiě )以消费类(lèi )产品为稳(wěn )定盈利基(jī )石。近年来,公司在深耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽(kuān )产品能力(lì )边界,向(xiàng )汽车、AI服(fú )务器等领域拓展,挖掘增长新动能。公司正在布局AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能、光伏(fú )、通信等(děng )领域推出多款充电芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴领域,积极拓展(zhǎn )工业应用(yòng )市场。天(tiān )德钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新产品量产,通过新技术提高产品竞争力。2024年相继(jì )量产了手(shǒu )机全高清(qīng )显示触控(kòng )产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触(chù )控产品和(hé )高分辨率(lǜ )穿戴类产(chǎn )品。新相微在新产品布局方面,公司应用于智能手机的AMOLED显示驱动芯(xīn )片、触控(kòng )芯片、应(yīng )用于车载(zǎi )显示和电视等领域的时序控制芯片以及应用于AR眼镜的微显示相关产(chǎn )品等新产(chǎn )品已陆续(xù )开发并将(jiāng )逐步导入市场。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-17

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