香港特区行政长官李家超:香港全面欢迎受美国政策影响学生赴港留学
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      2023年4月(yuè ),在春季(jì )火山引(yǐn )擎FORCE原动力(lì )大(dà )会上,火山引擎(qíng )正式发布“善听(tīng )”、“会说”、“能想”的虚拟数(shù )字人产品,并推(tuī )出(chū )了交互型数字人(rén )、播报型数字人(rén )和直播型数字人(rén )三(sān )大产品方案。2024年(nián )至今,火(huǒ )山引擎(qíng )与(yǔ )华发集团等企业(yè )合作,推(tuī )出AI数字(zì )人综合解决方案,覆盖金融(róng )、直播(bō )、营销等(děng )场(chǎng )景,AI数(shù )字人等技(jì )术将引(yǐn )领相关行(háng )业(yè )新趋势。华龙证(zhèng )券表示,随着监(jiān )管的强化和技术(shù )水(shuǐ )平的提升,数字(zì )人虚拟主播将以(yǐ )其(qí )低投入、高产出(chū )、持久续航的内(nèi )容生产方式,引(yǐn )领(lǐng )相关行业向规范(fàn )化、精细(xì )化、智(zhì )能(néng )化的方向迈进。

      新型(xíng )场景涌(yǒng )现推动需求逐步加(jiā )大,这类(lèi )系统面(miàn )临升级扩(kuò )容(róng )需求

      电力系(xì )统面临(lín )新挑战,电(diàn )网扩容升级需求(qiú )提升:全球电力(lì )系统在发电侧、电(diàn )网侧和用电侧均(jun1 )面临新的变化。发(fā )电侧,新能源发(fā )电比例逐步提升(shēng ),新能源发电消纳(nà )压力凸显;电网(wǎng )侧,老旧电网亟(jí )需(xū )改造适应日益增(zēng )长的需求(qiú );用户(hù )侧,以AI、大模型、数据中心(xīn )为代表(biǎo )的战略新兴产业快(kuài )速发展,新型用(yòng )电场景不(bú )断(duàn )涌现,电力需求(qiú )逐步加大。在此(cǐ )背景下,全球电力(lì )系统面临升级扩(kuò )容需求,各国纷(fēn )纷(fēn )加大电力投资。财信证券指出,近年来我国电力消(xiāo )费弹性系数持续(xù )提升,电力供给(gěi )端(duān )的新能源渗透率(lǜ )不断提升(shēng ),新能(néng )源发电市场化交易(yì )全面实行(háng ),电力(lì )需求端的最大用电(diàn )负荷不断(duàn )提升,峰谷电价(jià )差(chà )距拉大。电网设(shè )备的建设投资强(qiáng )度有望增加,国家(jiā )电网及南方电网(wǎng )均对2025年电网投资(zī )建(jiàn )设给出了高位续(xù )增的规模指引,预计全年电网投资(zī )持续见好。

      相较于GPU,ASIC芯片可(kě )以(yǐ )在特定场景中实(shí )现低成本(běn )、高性(xìng )能、低功耗,具备(bèi )高专用性(xìng )和高性(xìng )价比特征。机构指(zhǐ )出,AI推理(lǐ )需求质(zhì )变,ASIC芯片(piàn )成(chéng )为AI算力增长新动(dòng )力。

      据媒体(tǐ )报道,近日,上海(hǎi )人工智能实验室(shì )发布DeepLink超大规模跨(kuà )域(yù )混训技术方案,支持千公里多智(zhì )算中心跨域长稳混(hún )训千亿参数大模(mó )型,例如跨越1500公(gōng )里(lǐ )连接上海和济南(nán )之间的智(zhì )算中心(xīn ),实现北京、上海(hǎi )与贵州等(děng )多地智(zhì )算中心互联和大模(mó )型混训等(děng )。目前(qián ),上海人(rén )工(gōng )智能实验室DeepLink开放(fàng )计算体(tǐ )系已深度(dù )集成至联通、电信(xìn )、商汤、仪电等(děng )智算平台,实现(xiàn )“1个平台+N种芯片+X个(gè )地域”稳定运行(háng )。

      下游覆盖“人形机器人+低空(kōng )”,2027年或迎来产(chǎn )业(yè )化元年

      《海(hǎi )南自由贸(mào )易港跨(kuà )境资产管理试点业(yè )务实施细(xì )则》发(fā )布

      上市公司中(zhōng ),信宇人(rén )已经针(zhēn )对半固态(tài )和(hé )全固态电池设备(bèi )的研发(fā )进行了前(qián )瞻性的布局,与客(kè )户在固态电池领(lǐng )域持续深化合作(zuò )。华盛锂电近年持(chí )续关注固态电池(chí )材料的研发,目前(qián )已完成了多种固(gù )态/半固态电池适(shì )配(pèi )材料的实验室试(shì )制,比如(rú )半固态(tài )电解质添加剂双三(sān )氟甲磺酰(xiān )亚胺锂(lǐ )、高纯硫化锂、新(xīn )型硅碳负(fù )极、单(dān )壁纳米管(guǎn )导(dǎo )电剂等。道氏技(jì )术的单(dān )壁碳纳米(mǐ )管、硅碳负极已向(xiàng )下游固态电池厂(chǎng )商供货。公司与(yǔ )安(ān )瓦新能源的合作(zuò )正按计划正常推(tuī )进。公司在互动平(píng )台表示,富锂锰(měng )基前驱体作为固(gù )态(tài )电池正极材料的(de )关键基础(chǔ ),凭借(jiè )其高容量、低成本(běn )及适配高(gāo )压体系(xì )的特性,正成为下(xià )一代高能(néng )量密度(dù )电池的核(hé )心(xīn )方向;公司富锂(lǐ )锰基前(qián )驱体已批(pī )量出货。

      上市(shì )公司中,铂科新(xīn )材芯片电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电的(de )作用,并具有小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封(fēng )装的原材(cái )料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域,技术能力可以满足(zú )先进封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是(shì )基于大模型底层(céng )架构设计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是公(gōng )司在大算力NPU领域(yù )取得的阶段性突(tū )破(pò )。

      伴随着AIAgent技(jì )术的发展(zhǎn ),2025年以(yǐ )来AI推理景气度持续(xù )提升。如(rú ):谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比增(zēng )长50倍。随(suí )着(zhe )训练和推理的需(xū )求增加(jiā )和分化,传统通用芯片已逐(zhú )渐无法满足云端(duān )训练与推理的高(gāo )能(néng )效比需求,为降(jiàng )低成本、提高算(suàn )力芯片对特定需求(qiú )的匹配度,各家(jiā )云厂商都在加速(sù )推(tuī )进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项目(mù ),力图(tú )在英伟达解决方案(àn )之外实现(xiàn )多元化(huà )发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市(shì )场的第(dì )二增长动(dòng )力(lì )。考虑到ASIC行业的(de )产品研(yán )发速度正(zhèng )在加快(如:由早期(qī )的两年迭代一代(dài )产品,转换成现(xiàn )在(zài )的一年迭代一代(dài )产品),ASIC有望帮助(zhù )云厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本、缩短研(yán )发时间,进而拉(lā )动(dòng )行业规模的增长(zhǎng )。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流会上透露(lù ):2023年ASIC市场(chǎng )规模约(yuē )为66亿美元,预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

  • 强力的爱
  • 2026-01-17

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  新型(xíng )场景涌(yǒng )现推动需求逐步加(jiā )大,这类(lèi )系统面(miàn )临升级扩(kuò )容(róng )需求

  电力系(xì )统面临(lín )新挑战,电(diàn )网扩容升级需求(qiú )提升:全球电力(lì )系统在发电侧、电(diàn )网侧和用电侧均(jun1 )面临新的变化。发(fā )电侧,新能源发(fā )电比例逐步提升(shēng ),新能源发电消纳(nà )压力凸显;电网(wǎng )侧,老旧电网亟(jí )需(xū )改造适应日益增(zēng )长的需求(qiú );用户(hù )侧,以AI、大模型、数据中心(xīn )为代表(biǎo )的战略新兴产业快(kuài )速发展,新型用(yòng )电场景不(bú )断(duàn )涌现,电力需求(qiú )逐步加大。在此(cǐ )背景下,全球电力(lì )系统面临升级扩(kuò )容需求,各国纷(fēn )纷(fēn )加大电力投资。财信证券指出,近年来我国电力消(xiāo )费弹性系数持续(xù )提升,电力供给(gěi )端(duān )的新能源渗透率(lǜ )不断提升(shēng ),新能(néng )源发电市场化交易(yì )全面实行(háng ),电力(lì )需求端的最大用电(diàn )负荷不断(duàn )提升,峰谷电价(jià )差(chà )距拉大。电网设(shè )备的建设投资强(qiáng )度有望增加,国家(jiā )电网及南方电网(wǎng )均对2025年电网投资(zī )建(jiàn )设给出了高位续(xù )增的规模指引,预计全年电网投资(zī )持续见好。

  相较于GPU,ASIC芯片可(kě )以(yǐ )在特定场景中实(shí )现低成本(běn )、高性(xìng )能、低功耗,具备(bèi )高专用性(xìng )和高性(xìng )价比特征。机构指(zhǐ )出,AI推理(lǐ )需求质(zhì )变,ASIC芯片(piàn )成(chéng )为AI算力增长新动(dòng )力。

  据媒体(tǐ )报道,近日,上海(hǎi )人工智能实验室(shì )发布DeepLink超大规模跨(kuà )域(yù )混训技术方案,支持千公里多智(zhì )算中心跨域长稳混(hún )训千亿参数大模(mó )型,例如跨越1500公(gōng )里(lǐ )连接上海和济南(nán )之间的智(zhì )算中心(xīn ),实现北京、上海(hǎi )与贵州等(děng )多地智(zhì )算中心互联和大模(mó )型混训等(děng )。目前(qián ),上海人(rén )工(gōng )智能实验室DeepLink开放(fàng )计算体(tǐ )系已深度(dù )集成至联通、电信(xìn )、商汤、仪电等(děng )智算平台,实现(xiàn )“1个平台+N种芯片+X个(gè )地域”稳定运行(háng )。

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  上市公司中(zhōng ),信宇人(rén )已经针(zhēn )对半固态(tài )和(hé )全固态电池设备(bèi )的研发(fā )进行了前(qián )瞻性的布局,与客(kè )户在固态电池领(lǐng )域持续深化合作(zuò )。华盛锂电近年持(chí )续关注固态电池(chí )材料的研发,目前(qián )已完成了多种固(gù )态/半固态电池适(shì )配(pèi )材料的实验室试(shì )制,比如(rú )半固态(tài )电解质添加剂双三(sān )氟甲磺酰(xiān )亚胺锂(lǐ )、高纯硫化锂、新(xīn )型硅碳负(fù )极、单(dān )壁纳米管(guǎn )导(dǎo )电剂等。道氏技(jì )术的单(dān )壁碳纳米(mǐ )管、硅碳负极已向(xiàng )下游固态电池厂(chǎng )商供货。公司与(yǔ )安(ān )瓦新能源的合作(zuò )正按计划正常推(tuī )进。公司在互动平(píng )台表示,富锂锰(měng )基前驱体作为固(gù )态(tài )电池正极材料的(de )关键基础(chǔ ),凭借(jiè )其高容量、低成本(běn )及适配高(gāo )压体系(xì )的特性,正成为下(xià )一代高能(néng )量密度(dù )电池的核(hé )心(xīn )方向;公司富锂(lǐ )锰基前(qián )驱体已批(pī )量出货。

  上市(shì )公司中,铂科新(xīn )材芯片电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起到(dào )为其前端供电的(de )作用,并具有小型(xíng )化、耐大电流的(de )特性。兴森科技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封(fēng )装的原材(cái )料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等(děng )领域,技术能力可以满足(zú )先进封装(zhuāng )需求。国科微具(jù )备(bèi )提供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是(shì )基于大模型底层(céng )架构设计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其能效较高,是公(gōng )司在大算力NPU领域(yù )取得的阶段性突(tū )破(pò )。

  伴随着AIAgent技(jì )术的发展(zhǎn ),2025年以(yǐ )来AI推理景气度持续(xù )提升。如(rú ):谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿,同比增(zēng )长50倍。随(suí )着(zhe )训练和推理的需(xū )求增加(jiā )和分化,传统通用芯片已逐(zhú )渐无法满足云端(duān )训练与推理的高(gāo )能(néng )效比需求,为降(jiàng )低成本、提高算(suàn )力芯片对特定需求(qiú )的匹配度,各家(jiā )云厂商都在加速(sù )推(tuī )进ASIC(专用集成电路(lù ))芯片项目(mù ),力图(tú )在英伟达解决方案(àn )之外实现(xiàn )多元化(huà )发展。中信证券指(zhǐ )出,ASIC是AI市(shì )场的第(dì )二增长动(dòng )力(lì )。考虑到ASIC行业的(de )产品研(yán )发速度正(zhèng )在加快(如:由早期(qī )的两年迭代一代(dài )产品,转换成现(xiàn )在(zài )的一年迭代一代(dài )产品),ASIC有望帮助(zhù )云厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本、缩短研(yán )发时间,进而拉(lā )动(dòng )行业规模的增长(zhǎng )。迈威尔(ěr )(Marvell)在2025年AI投(tóu )资者交流会上透露(lù ):2023年ASIC市场(chǎng )规模约(yuē )为66亿美元,预计2028年(nián )达到554亿美(měi )元,对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

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