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　　中信证(zhèng )券电子团队(duì )指出，eSIM是一种将(jiāng )传统SIM卡(kǎ )的功能集成(chéng )到设备(bèi )芯片中的(de )技术，无需物理SIM卡(kǎ )即可实(shí )现通信功能。由(yóu )于实名制管理、安(ān )全性等问题，此(cǐ )前国内厂商仅将eSIM应(yīng )用于可穿戴、平(píng )板、物联网等非手(shǒu )机产品。随手机(jī )等终端(duān )轻薄化趋势(shì )以及防水防尘要(yào )求提升(shēng )，eSIM有望加速(sù )在消费(fèi )电子领域(yù )进行渗(shèn )透。

　　AI需(xū )求爆发(fā )拉动该产(chǎn )业链量(liàng )价齐升，机(jī )构指出(chū )目前多家(jiā )公司订(dìng )单强劲

　　上市公(gōng )司中，大为股份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数据中(zhōng )心、车规级等多元(yuán )化需求，并通过(guò )瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体等SoC平台认证，支持AI手(shǒu )机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求，强化在(zài )AI等高端领域(yù )的市场(chǎng )竞争力。太龙股(gǔ )份子公司博(bó )思达科(kē )技有存储(chǔ )芯片解(jiě )决方案，产(chǎn )品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　机构指出，英伟达GB200/300积极拉货(huò )，2025、2026年ASIC迎来爆发式(shì )增长，目前多家(jiā )AI-PCB公司订单强劲，满(mǎn )产满销，正在大(dà )力扩产(chǎn )，二、三季(jì )度业绩高增长有(yǒu )望持续(xù )，

　　多家(jiā )企业披(pī )露了其在(zài )固态电(diàn )池领域的最(zuì )新进展(zhǎn )

　　根据(jù )维深预(yù )测，随着更(gèng )多品牌(pái )厂商的加(jiā )入，以(yǐ )及AI智能眼镜(jìng )产品落(luò )地，预计2025年，全(quán )球AI智能眼镜销量达(dá )到550万台，同比增(zēng )长135%。方正证券表示(shì )，AI智能眼镜作为(wéi )AI应用落地的最佳载(zǎi )体，驱动智能穿(chuān )戴设备(bèi )迭代升级。AI智能眼镜既弥补(bǔ )了XR设备(bèi )在佩戴舒适(shì )性上的不足，又(yòu )开创了(le )更契合现代(dài )生活方(fāng )式的交互(hù )模式。AI眼镜市场正(zhèng )由初探(tàn )期向高速(sù )发展期(qī )迈进。

　　媒体报(bào )道，今年以来我(wǒ )国基础大模型的迭(dié )代速度加快，大(dà )模型在电子、原材(cái )料、消费品等行(háng )业加快落地。记者(zhě )从世界人工智能(néng )大会上获悉，当前(qián )全球已发布的大(dà )模型总(zǒng )数达到3755个，其中，我国企业(yè )贡献了(le )1509个，数量居(jū )全球首(shǒu )位。

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