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　　媒体(tǐ )报道(dào )，日(rì )本政府近日宣布，将(jiāng )参与(yǔ )为(wéi )设计耐用性较高且安全(quán )的核聚(jù )变反应堆、正在欧(ōu )洲推(tuī )进(jìn )的建材试验计划。目前(qián )相关设(shè )施正在西班牙建设，日(rì )本(běn )将负(fù )担其中一部分费用(yòng )。当天(tiān )在大阪·关西世博会的(de )会(huì )场，日本文部科学副大臣(chén )野中(zhōng )厚与(yǔ )西班牙方面相关人(rén )士(shì )签署(shǔ )了(le )合作备忘录。

　　上市(shì )公司(sī )中，纳芯微表示，公(gōng )司马(mǎ )达(dá )驱动类芯片与集成式电(diàn )机驱动(dòng )SoC芯片在重点客户合(hé )作中(zhōng )取(qǔ )得多个项目定点， 预计(jì )2025年陆续(xù )进入规模量产阶段并实(shí )现(xiàn )快速(sù )增长。纳思达芯片(piàn )业务主(zhǔ )要是由控股子公司极海(hǎi )微(wēi )电子(zǐ )股份有限公司开展。公司(sī )的工(gōng )控安全芯片、消费(fèi )级(jí )产品(pǐn )芯(xīn )片、汽车电子芯片(piàn )及新(xīn )能源(yuán )芯片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可(kě )实现数据采集、数据运(yùn )算、操(cāo )作多种传感器和执(zhí )行各(gè )类(lèi )控制任务等功能。四维(wéi )图新旗(qí )下杰发科技专注汽车电(diàn )子(zǐ )芯片(piàn )设计超过10年，是国(guó )内最早(zǎo )车规级汽车芯片提供商(shāng )之(zhī )一，杰发科技两大产品线SoC和MCU全(quán )部通(tōng )过车规认证并稳定(dìng )量(liàng )产多(duō )代， SoC芯片出货量已达(dá )到8500万(wàn )套片(piàn )，MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗。

　　公司方面，果麦文化(huà )凭借二十多年出版从业积(jī )累大(dà )量(liàng )语料，且多家出版社贡(gòng )献六七(qī )十年校对记录。公司以(yǐ )创(chuàng )立以来积累的校对资源(yuán )、内容(róng )资源为基础，构建数据(jù )模(mó )型，并结合人工智能技术在智(zhì )能编校领域进行行业模(mó )型(xíng )和应(yīng )用层的探索研发。天(tiān )利科(kē )技移(yí )动信息和保险产品服(fú )务业(yè )务(wù )形成的数据，是数据要(yào )素流通和应用开发的基础(chǔ )和底(dǐ )座(zuò )。

　　模拟芯片是用于(yú )处理模(mó )拟信号的芯片，在电子(zǐ )设(shè )备管理领域具备电能变(biàn )换、分(fèn )配、检测以及信号的放(fàng )大(dà )、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯片市场(chǎng )作为半导体行业的重要(yào )组(zǔ )成部(bù )分，市场规模增长主(zhǔ )要得(dé )益于(yú )消费电子、汽车电子(zǐ )、工(gōng )业(yè )控制等领域的长期需求(qiú )支撑，以及人工智能(AI)、高(gāo )性能(néng )计(jì )算、新能源汽车等新兴(xìng )领域的(de )推动。中信证券研报表(biǎo )示(shì )，经历近6个季度的调整(zhěng )，结合(hé )欧美7家主要模拟芯片企(qǐ )业(yè )一季(jì )报数据，以及企业自身公(gōng )开表述等，中信证券判(pàn )断(duàn )本轮(lún )全球模拟芯片库存周(zhōu )期已(yǐ )基本(běn )触底。

　　上市公司(sī )中，诚(chéng )益通已确立“侵入式与(yǔ )非侵(qīn )入式”双轨并行的战(zhàn )略布(bù )局(jú )，在非侵入式领域，于(yú )严肃医(yī )疗赛道率先取得突破，2024年(nián )7月三款融合脑机接口技(jì )术的神(shén )经康复设备样机成功发(fā )布(bù )且正(zhèng )筹备注册申报，后续将持(chí )续升级现有康复设备；面(miàn )向消(xiāo )费市场，首款C端产品(pǐn )样机(jī )于2025年(nián )4月推出。创新医疗参(cān )股的(de )博(bó )灵脑机是以脑机接口技(jì )术和(hé )高端医疗器械为核心(xīn )的科(kē )技(jì )型企业，博灵脑机C端产(chǎn )品已进(jìn )入批量生产阶段，预计(jì )将(jiāng )于2025年陆续实现上市销售(shòu )。三博(bó )脑科与知名院校和机构(gòu )展(zhǎn )开合(hé )作，如北京脑科学与类脑(nǎo )研究所联合首都医科大(dà )学(xué )附属(shǔ )北京天坛医院、首都(dōu )医科(kē )大学(xué )宣武医院以及公司下(xià )属院(yuàn )区(qū )首都医科大学三博脑科(kē )医院(yuàn )等单位共建“脑科学(xué )与脑(nǎo )机(jī )接口北京市重点实验室(shì )”，该(gāi )实验室已获批。

　　硅(guī )光(guāng )模块优势明显，是后摩(mó )尔时代(dài )的关键技术选择。根据(jù )博(bó )通的(de )数据，硅光方案节省30%的器(qì )件，从而降低成本。CPO意(yì )为(wéi )共封(fēng )装光学，该技术特点(diǎn )在于(yú )将硅(guī )光模块和CMOS芯片用先进(jìn )封装(zhuāng )(2.5D或(huò )3D封装)的形式集成在一起(qǐ )，以(yǐ )此实现光通信模块更(gèng )低功(gōng )耗(hào )、更小体积和更快的传(chuán )输速率(lǜ )，主要用于数据中心领(lǐng )域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术(shù )产业化进程继续加速。生(shēng )成式(shì )AI的爆发式增长正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决(jué )AI集(jí )群通(tōng )信瓶颈的关键技术，其应(yīng )用场(chǎng )景从数据中心短距互(hù )联向(xiàng )超(chāo )算中心长距传输延伸，是未(wèi )来数据中心、云计算(suàn )、人(rén )工(gōng )智能等领域的重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威研究机构发布报(bào )告(gào )预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增(zēng )长至2030年的81亿美元，年复(fù )合(hé )增长(zhǎng )率达137%。这一增长主要受AI大(dà )模型和生成式AI的爆发驱(qū )动(dòng )，AI算(suàn )力集群需要高带宽、低延(yán )迟且(qiě )节能的光互联方案，以连(lián )接(jiē )数百万GPU。

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