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　　上(shàng )市公(gōng )司中，崇达技术在(zài )AI服务PCB领域的主要客(kè )户(hù )包(bāo )括(kuò )新华三(H3C)、云尖、宝(bǎo )德、浪潮、国鑫、同泰(tài )怡等。这些客户的(de )PCB产品(pǐn )主要应用于超级计(jì )算(suàn )机、服务器主板、存(cún )储(chǔ )设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控(kòng )股为全球范围内少(shǎo )数同时具备各类PCB产(chǎn )品(pǐn )研(yán )发、设计、制造、销(xiāo )售与服务的专业大型厂(chǎng )商，拥有优质多样(yàng )的PCB产(chǎn )品线，主要产品范(fàn )围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类产品，并广泛应(yīng )用于通讯电子产品、消(xiāo )费电子及计算机类(lèi )产品(pǐn )以及汽车和AI服务器(qì )、光模块、高速计算(suàn )机(jī )等(děng )产品。铜冠铜箔产(chǎn )品按(àn )应用领域分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó )，公(gōng )司开发的高频高速(sù )铜(tóng )箔具有极低的表面轮廓(kuò )度，传送信号损失(shī )低，阻抗小等优良介电(diàn )特性，能应用于5G通(tōng )讯(xùn )设(shè )备(bèi )、高算力AI服务器、数据中心、交换机等网(wǎng )络设备和网络连接(jiē )器。

　　6月30日，上交所(suǒ )官(guān )网显示，摩尔线程(chéng )、有(yǒu )研复材、沐曦股份(fèn )、沁(qìn )恒微、易加增材等(děng )5家企业IPO申请获得受(shòu )理(lǐ )。5家企业中，摩尔线(xiàn )程(chéng )、沐曦股份拟首发(fā )募资(zī )额较高，分别拟募(mù )资80亿(yì )元、39.04亿元。摩尔线(xiàn )程成立于2020年6月11日，以(yǐ )自(zì )主(zhǔ )研发的全功能GPU为核(hé )心，已成功推出四代GPU架(jià )构(苏堤、春晓、曲(qǔ )院、平湖)，产品覆盖AI智(zhì )算(suàn )、云计算、高性能(néng )计(jì )算(suàn )、图形渲染、计算(suàn )虚拟(nǐ )化、智能媒体、个(gè )人娱乐与生产力工(gōng )具(jù )等(děng )领域。沐曦股份专(zhuān )注(zhù )于GPU芯片设计，产品(pǐn )覆盖(gài )人工智能、数据中(zhōng )心等(děng )多个领域，客户群(qún )体广泛。

　　江波(bō )龙(lóng )接(jiē )受(shòu )机构调研时表示，随着各大存储晶圆原厂(chǎng )陆续宣布新一轮的(de )减产(chǎn )或控产计划，2025年第(dì )一(yī )季度后半期存储产(chǎn )品(pǐn )的(de )市场价格及各方心(xīn )理预期均出现一定程度(dù )的上扬。结合闪存(cún )市(shì )场(chǎng )等独立第三方报告(gào )，受服务器OEM客户备库(kù )存需(xū )求，以及存储晶圆(yuán )原厂(chǎng )的价格策略影响，预计eSSD在三季度也将(jiāng )出(chū )现(xiàn )5%—10%的上涨。

　　机构(gòu )指出，英伟达GB200/300积极拉货(huò )，2025、2026年ASIC迎来爆发式(shì )增长(zhǎng )，目前多家AI-PCB公司订(dìng )单(dān )强劲，满产满销，正(zhèng )在(zài )大力扩产，二、三(sān )季度业绩高增长有望持(chí )续，

　　国家发布(bù )价(jià )格(gé )法修正草案，核心(xīn )思(sī )想“反内卷”。国(guó )盛证(zhèng )券杨润思认为，光(guāng )伏在(zài )反内卷的背景之下(xià )，产业链价格修复(fù )是(shì )必(bì )然(rán )趋势，预计多晶硅(guī )价格有望回归到行业成(chéng )本价之上，同时供(gòng )给侧(cè )的出清政策也有望(wàng )跟(gēn )进出炉。随着多晶(jīng )硅(guī )料(liào )价格上涨，建议持(chí )续关注下游产业链硅片(piàn )、电池片、组件等(děng )各(gè )环(huán )节的价格修复机会(huì )和(hé )弹性。

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐(qí )升。兴业证券指出，海(hǎi )外扩产周期拉长，高(gāo )阶(jiē )PCB供(gòng )需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求(qiú )规模分别达到525、864和(hé )1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和(hé )38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长(zhǎng )最(zuì )快，2027年有望达到600亿(yì )元，贡献一半以上的规(guī )模。根据扩产规划(huá )，2025年(nián )开始产能趋紧，2026-2027年(nián )供(gòng )需缺口将扩大，缺(quē )口比(bǐ )例分别为10%和16%，因此(cǐ )算力(lì )PCB行业有望维持数年(nián )的高景气度。

　　这(zhè )一(yī )调(diào )整将有效遏制恶性(xìng )价格竞争，推动行业从(cóng )“价格战”转向“价值(zhí )战”。光大证券王(wáng )明(míng )瑞认为，集采“反(fǎn )内(nèi )卷(juàn )”将价格战升级为(wéi )价值战，具备稳定生产(chǎn )能力、质量控制体(tǐ )系完(wán )善、成本控制能力(lì )强(qiáng )的头部企业将持续(xù )受益(yì )，尤其在此前集采(cǎi )发生(shēng )价格乱象的领域，看好头部优质企业(yè )的(de )市(shì )场份额有望进一步集(jí )中。

　　上市公司中，大为股份产品线覆(fù )盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中心、车规级等多元(yuán )化(huà )需(xū )求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体等SoC平台认(rèn )证，支持AI手机、AIPC、AI服务(wù )器等应用需求，强(qiáng )化(huà )在AI等高端领域的市(shì )场竞(jìng )争力。太龙股份子(zǐ )公司(sī )博思达科技有存储(chǔ )芯片解决方案，产(chǎn )品(pǐn )涵(hán )盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态(tài )硬盘|SSD、嵌入式存储|eMMC、内(nèi )存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

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