立华股份实控人方拟减持 2019年上市两募资共24.8亿
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      这类半导体(tǐ )材料性能优(yōu )势突出(chū ),是未来行业(yè )发展的重要(yào )方向

      该国宣布将(jiāng )这一金属出(chū )口临时禁令(lìng )再延长三(sān )个月

      据(jù )媒体报道,近日,全(quán )球首例介入(rù )式脑机接口(kǒu )辅助人体(tǐ )患肢(zhī )运动功(gōng )能修复试验(yàn )在我国完成,成功帮(bāng )助一名偏瘫(tān )患者实现运动(dòng )功能修(xiū )复。该研究由(yóu )南开大学段(duàn )峰教授(shòu )团队牵头,联(lián )合福建三博(bó )脑科医(yī )院教授林志雄(xióng )、福建省第(dì )二人民医院教授吴成(chéng )翰,在三博(bó )脑科医院福(fú )建院区完(wán )成试验。据(jù )悉,自受试(shì )者大脑血(xuè )管内导入介(jiè )入式脑机接(jiē )口设备以(yǐ )来,术后未(wèi )出现感染、血栓形成等情(qíng )况,系(xì )统运行稳定(dìng ),实现了脑电(diàn )信号的(de )精准采集与交互控制。

      公司(sī )方面,德明利(lì )主营业务及(jí )技术布(bù )局主要集中于(yú )通用型存储(chǔ )芯片及解决方案的研(yán )发与产业化(huà ),包括但不(bú )限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      国轩高科表示,公司首(shǒu )条全固态中试(shì )线已正式贯(guàn )通,金(jīn )石全固态电池(chí )PACK系统已完成(chéng )初步开发应用工作,并开启装车(chē )路测。并且(qiě ),近期清(qīng )陶在成都基(jī )地15GWh固态电池(chí )已收到环(huán )评审批意见(jiàn ),此外,德(dé )尔股份及(jí )冠盛股份等(děng )均有固态电(diàn )池量产线推进(jìn )计划。

      据报道(dào ),近日,诺天(tiān )碳化硅(guī )半导体设备与基材生产基(jī )地项目(mù )投产仪式举行(háng )。上述项目(mù )总投资(zī )约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落户(hù )株洲高新区,项目主(zhǔ )要生产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材(cái ),产品广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材(cái )料研(yán )发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等(děng )。

      AI算力需求拉动下该细分领(lǐng )域有望(wàng )加速发展

      据报道,曾(céng )经的“航天专属”,现在变成了(le )“民品神器”,碳纤(xiān )维材料应用(yòng )场景不断拓展,也给(gěi )更多行业带(dài )来了新机遇(yù )。一台电(diàn )动垂直升降(jiàng )飞行器,机(jī )身材料超(chāo )70%用的是碳纤(xiān )维复合材料(liào ),航程可(kě )以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起降(jiàng )飞行器(qì )领域对碳纤维的需求将增(zēng )至1.17万吨(dūn ),形成超百亿(yì )级的新兴市(shì )场。

  • 传媒来料
  • 2026-01-18

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  国轩高科表示,公司首(shǒu )条全固态中试(shì )线已正式贯(guàn )通,金(jīn )石全固态电池(chí )PACK系统已完成(chéng )初步开发应用工作,并开启装车(chē )路测。并且(qiě ),近期清(qīng )陶在成都基(jī )地15GWh固态电池(chí )已收到环(huán )评审批意见(jiàn ),此外,德(dé )尔股份及(jí )冠盛股份等(děng )均有固态电(diàn )池量产线推进(jìn )计划。

  据报道(dào ),近日,诺天(tiān )碳化硅(guī )半导体设备与基材生产基(jī )地项目(mù )投产仪式举行(háng )。上述项目(mù )总投资(zī )约1.5亿元,于2024年(nián )2月签约落户(hù )株洲高新区,项目主(zhǔ )要生产碳化(huà )硅半导体设(shè )备与基材(cái ),产品广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底制(zhì )造、半导体(tǐ )材料石墨(mò )化纯化处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复合材(cái )料研(yán )发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高温烧结等(děng )。

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  据报道,曾(céng )经的“航天专属”,现在变成了(le )“民品神器”,碳纤(xiān )维材料应用(yòng )场景不断拓展,也给(gěi )更多行业带(dài )来了新机遇(yù )。一台电(diàn )动垂直升降(jiàng )飞行器,机(jī )身材料超(chāo )70%用的是碳纤(xiān )维复合材料(liào ),航程可(kě )以增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起降(jiàng )飞行器(qì )领域对碳纤维的需求将增(zēng )至1.17万吨(dūn ),形成超百亿(yì )级的新兴市(shì )场。

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