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　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮(dàn )化镓为(wéi )代表的宽禁带半导(dǎo )体在材(cái )料端至器件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具(jù )备高频、高(gāo )效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半导体行业发(fā )展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强(qiáng )度、高(gāo )电子饱和漂移速率(lǜ )和高热(rè )导率等特性，使其(qí )在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中发挥着至(zhì )关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功(gōng )率半导体器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具有(yǒu )广阔的(de )市场应用潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳(tàn )化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长。国内碳(tàn )化硅衬(chèn )底企业持续投资扩(kuò )张产能(néng )，有望持续扩大市(shì )场份额(é )。

　　碳(tàn )纤维及其复合材料(liào )，凭借(jiè )优越的性能已在航(háng )空航天(tiān )、汽车、新能源开(kāi )发、休闲(xián )用品等(děng )领域得到广(guǎng )泛的应(yīng )用。技(jì )术突破，让曾经每(měi )吨20万元左(zuǒ )右的T300级碳纤维，如(rú )今价格(gé )仅6万元(yuán )左右，降幅(fú )达70%。产(chǎn )能释放与(yǔ )规模化效应，让碳(tàn )纤维从(cóng )航天材料等高端领(lǐng )域“飞(fēi )入”民用领域。用(yòng )得起、用得上碳(tàn )纤维的行业越来越(yuè )多。数(shù )据显示，2024年，我国(guó )碳纤维(wéi )市场规模约171.4亿元，产量同比(bǐ )增长8.16%，出口同比增(zēng )幅达119.9%，在全球(qiú )市场的竞争力显著(zhe )提升。

　　自2021年起，随着工(gōng )业级无(wú )人机在(zài )农林植保、测绘地(dì )理信息、工业巡检、快递物(wù )流、应(yīng )急救援、安防监控(kòng )等多个(gè )应用领域加速渗透(tòu )，其应(yīng )用场景随(suí )技术的不断革新而(ér )日益丰(fēng )富，全球及中国民(mín )用无人(rén )机产业已从“消费(fèi )级主导”迈向“工业级驱动(dòng )”的新(xīn )阶段。市场分析认为，在(zài )低空经济(jì )政策红利持续释放(fàng )、空域(yù )管理改(gǎi )革深化国家(jiā )战略政(zhèng )策的强力(lì )驱动下，无人机行(háng )业迎来(lái )规模化、智能化发(fā )展的关(guān )键窗口期。随着各(gè )地低空(kōng )经济基础(chǔ )设施逐步启动建设(shè )，以及(jí )应急、林业、智慧(huì )政务、城市物流等新兴场(chǎng )景的示范(fàn )项目，低空经济相(xiàng )关项目(mù )有望加(jiā )速落地执行，行业(yè )需求有望(wàng )从试点验证转向多(duō )点爆发(fā )。

　　上市公司中(zhōng )，南芯(xīn )科技是电(diàn )源及电池领域可提(tí )供端到(dào )端完整解决方案的(de )稀缺性(xìng )标的，公司收入规(guī )模位居(jū )国内模拟(nǐ )芯片设计公司前列(liè )，且以(yǐ )消费类产品为稳定(dìng )盈利基(jī )石。近年来，公司(sī )在深耕智(zhì )能手机(jī )等原有竞争(zhēng )优势的(de )同时积(jī )极拓宽产品能力边(biān )界，向汽(qì )车、AI服务器等领域(yù )拓展，挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电(diàn )源相关产品。公司(sī )在储能(néng )、光伏、通信等领(lǐng )域推出(chū )多款充电芯片，同(tóng )时布局(jú )机器人、Alpower等新兴领域，积极(jí )拓展工(gōng )业应用市场。天德(dé )钰2024年多(duō )款显示驱动芯片新(xīn )产品量产(chǎn )，通过(guò )新技术提高(gāo )产品竞(jìng )争力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显(xiǎn )示触控产品、平板(bǎn )类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产(chǎn )品，以及(jí )下沉式显示触控产(chǎn )品和高(gāo )分辨率穿戴类产品(pǐn )。新相(xiàng )微在新产品布局方(fāng )面，公(gōng )司应用于(yú )智能手机的AMOLED显示驱(qū )动芯片(piàn )、触控芯片、应用(yòng )于车载(zǎi )显示和电视等领域(yù )的时序控(kòng )制芯片(piàn )以及应用于(yú )AR眼镜的(de )微显示(shì )相关产品等新产品(pǐn )已陆续开(kāi )发并将逐步导入市(shì )场。

　　6月22日(rì )，跨境支付(fù )通正式(shì )上线，这(zhè )标志着内地与香港(gǎng )快速支(zhī )付系统实现互联互(hù )通，今(jīn )后两地居民可实时(shí )办理跨(kuà )境汇款。据了解，跨境支付(fù )通是内(nèi )地与香港金融基础(chǔ )设施互(hù )联互通方面的一项(xiàng )重要创新(xīn )举措，充分利用了(le )内地与(yǔ )香港成(chéng )熟的快速支付系统(tǒng )，为两地(dì )居民提供更便宜、更高效(xiào )、更方(fāng )便的跨境汇(huì )款服务(wù )。

　　电(diàn )极制作可采用湿法(fǎ )和干法(fǎ )工艺，目前行业多(duō )采用湿(shī )法涂浆方式制作电(diàn )极，近(jìn )年干法工(gōng )艺成为行业发展趋(qū )势。东(dōng )方证券认为，设备(bèi )是规模(mó )量产的基石，有望(wàng )成为降本(běn )突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固态电(diàn )池核心(xīn )制造工艺发现：干(gàn )法工艺不(bú )仅是电池降本的有(yǒu )效手段(duàn )，也是(shì )天然适配全(quán )固态电(diàn )池的制片(piàn )工艺；等静压的材(cái )料致密(mì )化能力或可迁移至(zhì )固态电(diàn )池中，改善孔隙率(lǜ )与电极(jí )/电解质的(de )界面复合问题；叠(dié )片在固(gù )态电池装配工艺中(zhōng )有望成(chéng )为主流，而设备精(jīng )度要求大(dà )幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池获得(dé )全产业(yè )链的共同关注与合(hé )力布局，方向性与趋势性明(míng )确。当(dāng )前工艺(yì )设备成熟度(dù )不足成(chéng )为固态电(diàn )池产业化的主要(yào )桎(zhì )梏之一(yī )，掌握核心设备供(gòng )应能力(lì )的厂商有望受益。

　　该(gāi )国宣布将(jiāng )这一金属出口临时(shí )禁令再(zài )延长三个月

　　得(dé )益于政(zhèng )策利好与技术突破(pò )的双轮驱(qū )动，未来3年至5年，脑机接(jiē )口医疗(liáo )产品有望迎来爆发(fā )期。太平(píng )洋证券分析指出，脑机接(jiē )口技术近年来从实(shí )验室研(yán )究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入式(shì )和非侵入式产品研(yán )发均有(yǒu )序推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发(fā )展阶段，但研发和(hé )应用潜(qián )力巨大；随着技术(shù )的迭代和(hé )伦理规范的健全完(wán )善，脑(nǎo )机接口(kǒu )有望让科技之光加(jiā )速照进现(xiàn )实。

　　产能释放(fàng )叠加规(guī )模化效应，这类材(cái )料应用(yòng )场景不断拓展

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