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　　上市(shì )公(gōng )司中，英(yīng )联股份依托蒸镀工艺，开发应用(yòng )于(yú )固态电池的锂金属/复(fù )合集流体负(fù )极一体化(huà )材料，蒸镀工艺可将锂(lǐ )带厚度降(jiàng )薄(báo )，均匀形(xíng )成锂金属，且可蒸镀掺(chān )杂改善电(diàn )池(chí )循环。赢合科技6月16日(rì )在官微透露(lù )，近日已(yǐ )向国内某头部电池企业(yè )发货的一(yī )批(pī )核心固态(tài )电池设备——固态湿法(fǎ )涂布设备(bèi )、固态辊压(yā )设备及固态电解质转印(yìn )设备，标(biāo )志(zhì )着双方在固态电池制(zhì )造工艺与装(zhuāng )备协同创(chuàng )新上取得实质性进展。

　　上海(hǎi )超(chāo )导科创板(bǎn )IPO获受理，拟募资12亿元

　　上海证(zhèng )券(quàn )研报指出，2025年4月全球(qiú )半导体销售(shòu )额实现同(tóng )比环比双增长；SIA总裁兼(jiān )首席执行(háng )官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导体销售(shòu )额在2025年首(shǒu )次(cì )出现环比(bǐ )增长，在美洲和亚太地(dì )区销售额(é )增(zēng )加的推动下，全球市(shì )场继续实(shí )现(xiàn )同比增长(zhǎng )。与此同时，在对人工(gōng )智能、云(yún )基(jī )础设施和(hé )先进消费电子产品的需(xū )求推动下(xià )，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增(zēng )长。”上海证券认为，电子半导(dǎo )体(tǐ )2025年或正在(zài )迎来全面复苏，产业竞(jìng )争格局有(yǒu )望(wàng )加速出清(qīng )修复，产业盈利周期和(hé )相关公司(sī )利(lì )润有望持续复苏。

　　4月销售(shòu )额(é )实现同比(bǐ )环比双增长，该细分行(háng )业2025年或正(zhèng )迎(yíng )来全面复(fù )苏

　　市调机构集邦科(kē )技表示，三(sān )星持续减少DDR4供应，预(yù )期DDR4供不应求(qiú )情况可能(néng )延续到今年第3季度，随(suí )着DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng )，将加速(sù )用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技调查，DDR4现(xiàn )货价大幅(fú )扬升，6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自2.73美(měi )元(yuán )，攀高至4.28美元，上涨(zhǎng )逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒(lì )现货均价(jià )自6.1美元，扬升至9.5美元，涨幅也达(dá )5成(chéng )以上。

　　公司方面，德明利主(zhǔ )营业务及(jí )技(jì )术布局主要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决(jué )方案的研发与产业化，包括但不(bú )限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前(qián )销售的存(cún )储(chǔ )芯片主要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

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