潘功胜:中国系统重要性银行总损失吸收能力已全部达标
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      近(jìn )年来,随着(zhe )MR、XR等硬件的(de )革新极大地(dì )丰富了3D内容(róng )的落(luò )地场景,AI生(shēng )成3D技术的演(yǎn )进将不断提(tí )高创作者的(de )生产效率,3D内容(róng )和市场(chǎng )需求(qiú )均呈现爆炸(zhà )式增长。常(cháng )见的应用领(lǐng )域包括游戏(xì )开发(3D素材)、电影和动画制作(zuò )、建筑(zhù )设计(jì )、产品设计(jì )(包括电商领(lǐng )域商品图展(zhǎn )示)、虚拟现(xiàn )实、医学科(kē )研、教育教学等(děng )。辰宇咨询(xún )预计2023年全球(qiú )3D模型平台市(shì )场销售额达(dá )到106亿(yì )元,预计2030年(nián )将达到224亿元(yuán ),2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金证券指出(chū ),从核心市(shì )场看(kàn ),中国(guó )游戏(xì )和动画用3D建(jiàn )模市场占据(jù )全球约10.37%的市(shì )场份额。预(yù )计3D视觉内容(róng )市场规模已达到(dào )百亿级(jí ),目(mù )前随着算力(lì )、光学显示(shì )等基础设施(shī )的持续迭代(dài )、升级,以(yǐ )及苹(píng )果、高通、三星、Meta等全(quán )球互联网巨(jù )头的入局,MR已进入强硬(yìng )件周(zhōu )期,内容及(jí )应用有望随(suí )之繁荣,有(yǒu )望催化2D素材(cái )转3D模型的需(xū )求爆(bào )发。

      华(huá )鑫证券毛正(zhèng )分析指出,随着人工智(zhì )能的兴起,对高算力和(hé )带宽的需求推动(dòng )了存储(chǔ )的发(fā )展。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和(hé )低功耗,突(tū )破了传统内(nèi )存的限制,适应AI时代的(de )新需(xū )求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美光主导(dǎo ),中国厂商(shāng )也在(zài )积极推(tuī )进HBM国(guó )产化,市场(chǎng )供需缺口仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格预计继续上(shàng )涨,市(shì )场规(guī )模预计在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是,今(jīn )年5月,SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今(jīn )年SK海力士的(de )HBM芯片已经售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片也(yě )几乎(hū )已经全部预(yù )定。

      据(jù )媒体报道,工信部发布(bù )2025年汽车标准(zhǔn )化工(gōng )作要点(diǎn ),加快汽车芯片(piàn )标准制修订(dìng )。加快汽车(chē )芯片环境及(jí )可靠性通用(yòng )规范、信息安全(quán )、一致(zhì )性检(jiǎn )验等标准制(zhì )定,完善汽(qì )车芯片基础(chǔ )评价方法。推动安全芯(xīn )片、电动汽车用(yòng )功率驱动芯(xīn )片等标准发(fā )布实施,完(wán )成智能座舱(cāng )计算(suàn )芯片、卫星(xīng )定位芯片、红外热成像(xiàng )芯片、底盘(pán )控制芯片等(děng )标准(zhǔn )审查报(bào )批,加快推进控(kòng )制芯片、传(chuán )感芯片、通(tōng )信芯片、存(cún )储芯片等产(chǎn )品标准研制,满(mǎn )足汽车(chē )芯片(piàn )产品选型匹(pǐ )配应用需求(qiú )。

      华安(ān )证券表示,“AI+X产品”模(mó )式引(yǐn )发玩具市场(chǎng )裂变。AI玩具(jù )是“AI+玩具”的融合产品(pǐn )。与传统的(de )玩具(jù )产品相比,AI玩具通过搭(dā )载大型模型(xíng ),可以通过(guò )语音识别、图像(xiàng )识别、自然语言处理、深度学习、情感分析等(děng )技术,实现(xiàn )交互和反馈(kuì ),提供个性化的(de )学习和(hé )娱乐(lè )体验。市场(chǎng )规模方面,华安证券认(rèn )为,AI玩具量(liàng )价齐升,市(shì )场有(yǒu )望十倍扩容(róng )。具体看,价格方面AI玩(wán )具定价为普(pǔ )通玩具几倍(bèi )到几(jǐ )十倍不等,量方面AI玩具(jù )有望创造新(xīn )需求新市场(chǎng )。

      今年(nián )一季(jì )度,腾(téng )讯向字节跳动购(gòu )买了价值约(yuē )20亿元的GPU(图形(xíng )处理器)算力(lì )资源,这批(pī )资源以英伟达H20卡(kǎ )和服务(wù )器为(wéi )主,腾讯元(yuán )宝目前的更(gèng )新主要使用(yòng )来自字节的(de )卡。除了腾(téng )讯,一位知情人(rén )士称,阿里(lǐ )也在今年一(yī )季度DeepSeek爆红之(zhī )后,向字节(jiē )跳动(dòng )下了GPU订单。多位接近字(zì )节跳动人士(shì )称,字节跳(tiào )动在去年囤(dùn )积了(le )大约10万(wàn )个GPU模组。一位服(fú )务器厂商人(rén )士称,据其(qí )估算,这批(pī )GPU资源总价值(zhí )在1000亿元左右。

      近年(nián )来,随着MR、XR等硬(yìng )件的革新极(jí )大地丰富了(le )3D内容的落地(dì )场景,AI生成(chéng )3D技术(shù )的演进将不(bú )断提高创作(zuò )者的生产效(xiào )率,3D内容和(hé )市场需求均(jun1 )呈现(xiàn )爆炸式增长(zhǎng )。常见的应(yīng )用领域包括(kuò )游戏开发(3D素(sù )材)、电影和(hé )动画(huà )制作、建筑设计、产品(pǐn )设计(包括电(diàn )商领域商品(pǐn )图展示)、虚(xū )拟现实、医(yī )学科研、教育教(jiāo )学等。辰宇(yǔ )咨询预计2023年(nián )全球3D模型平(píng )台市场销售(shòu )额达到106亿元(yuán ),预计2030年将(jiāng )达到(dào )224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金证券(quàn )指出,从核(hé )心市场看,中国游戏和(hé )动画(huà )用3D建模市场(chǎng )占据全球约(yuē )10.37%的市场份额。预计3D视觉(jiào )内容市场规(guī )模已达到百(bǎi )亿级,目前随着(zhe )算力、光学(xué )显示等基础(chǔ )设施的持续迭代、升级(jí ),以及苹果、高通、三(sān )星、Meta等全球互联(lián )网巨头的入(rù )局,MR已进入(rù )强硬件周期,内容及应(yīng )用有(yǒu )望随之繁荣,有望催化(huà )2D素材转3D模型(xíng )的需求爆发(fā )。

      近日(rì ),长(zhǎng )征二号丁运(yùn )载火箭在酒(jiǔ )泉卫星发射中心点火起(qǐ )飞,随后成(chéng )功将太空计(jì )算卫星星座送入(rù )预定轨道,发射任务取(qǔ )得圆满成功。这标志着(zhe )我国首个整轨互联的太(tài )空计(jì )算星座正式(shì )进入组网阶(jiē )段。一箭十(shí )二颗计算卫星是浙江省(shěng )新型(xíng )研发机构之江实验室主(zhǔ )导构建的“三体计算星(xīng )座”的首次(cì )发射(shè ),也是国星(xīng )宇航“星算(suàn )”计划的首次发射。据(jù )中国工程院(yuàn )院士、之江(jiāng )实验室主任王坚(jiān )介绍,“三(sān )体计算星座(zuò )”是由之江实验室协同(tóng )全球合作伙伴共同打造(zào )的千(qiān )星规模的太(tài )空计算基础(chǔ )设施,建成(chéng )后总算力可达1000POPS(每秒百亿(yì )亿次(cì )运算)。

      近年来,随(suí )着MR、XR等硬件(jiàn )的革新极大(dà )地丰富了3D内(nèi )容的(de )落地场景,AI生成3D技术的(de )演进将不断提高创作者(zhě )的生产效率(lǜ ),3D内容和市(shì )场需求均呈现爆(bào )炸式增长。常见的应用(yòng )领域包括游戏开发(3D素材(cái ))、电影和动画制作、建(jiàn )筑设(shè )计、产品设(shè )计(包括电商(shāng )领域商品图(tú )展示)、虚拟现实、医学(xué )科研(yán )、教育教学等。辰宇咨(zī )询预计2023年全(quán )球3D模型平台(tái )市场销售额(é )达到(dào )106亿元,预计(jì )2030年将达到224亿(yì )元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指(zhǐ )出,从核心(xīn )市场看,中(zhōng )国游戏和动画用(yòng )3D建模市场占(zhàn )据全球约10.37%的(de )市场份额。预计3D视觉内(nèi )容市场规模已达到百亿(yì )级,目前随着算(suàn )力、光学显(xiǎn )示等基础设(shè )施的持续迭代、升级,以及(jí )苹果、高通、三星、Meta等(děng )全球互联网(wǎng )巨头的入局(jú ),MR已进入强(qiáng )硬件(jiàn )周期,内容(róng )及应用有望(wàng )随之繁荣,有望催化2D素(sù )材转3D模型的(de )需求爆发。

      此前,阿里(lǐ )巴巴宣布未(wèi )来三年将投(tóu )入超过3800亿元用于建设云(yún )和AI硬件基础设施,总额(é )超过(guò )去十年总和(hé );同时字节(jiē )、腾讯等互(hù )联网大厂也纷纷加大算(suàn )力投(tóu )入,行业需求旺盛。国(guó )泰君安认为(wéi ),阿里巴巴(bā )大幅增加AI基(jī )础设(shè )施投资,国(guó )内CSP(云服务提(tí )供商)厂商将积极跟进,有望复现“互联网+”周(zhōu )期中出现的IDC(互联(lián )网数据中心(xīn ))投资热潮。其他CSP厂商也将同步增加(jiā )对AIDC(人工智能数据中心)的(de )投资(zī ),推动国产(chǎn )AI算力产业链(liàn )的需求改善(shàn )。

      公司方面,纳芯(xīn )微是(shì )中国车用模拟芯片最大(dà )供应商,已(yǐ )实现车规隔(gé )离产品全覆(fù )盖,公司车规级(jí )芯片已在大(dà )量主流整车厂商/汽车一(yī )级供应商实(shí )现批量装车(chē )。东土科技参股(gǔ )的神经元公(gōng )司第二代车(chē )规级芯片已完成流片,国内多个主流车企已进(jìn )行测(cè )试。

  • 强力的爱
  • 2026-01-18

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  华(huá )鑫证券毛正(zhèng )分析指出,随着人工智(zhì )能的兴起,对高算力和(hé )带宽的需求推动(dòng )了存储(chǔ )的发(fā )展。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高(gāo )带宽(kuān )、低延迟和(hé )低功耗,突(tū )破了传统内(nèi )存的限制,适应AI时代的(de )新需(xū )求。目前全(quán )球市场由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美光主导(dǎo ),中国厂商(shāng )也在(zài )积极推(tuī )进HBM国(guó )产化,市场(chǎng )供需缺口仍(réng )持续扩大,DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下,HBM价格预计继续上(shàng )涨,市(shì )场规(guī )模预计在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是,今(jīn )年5月,SK海力(lì )士社(shè )长KwakNoh-Jung透露,今(jīn )年SK海力士的(de )HBM芯片已经售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片也(yě )几乎(hū )已经全部预(yù )定。

  据(jù )媒体报道,工信部发布(bù )2025年汽车标准(zhǔn )化工(gōng )作要点(diǎn ),加快汽车芯片(piàn )标准制修订(dìng )。加快汽车(chē )芯片环境及(jí )可靠性通用(yòng )规范、信息安全(quán )、一致(zhì )性检(jiǎn )验等标准制(zhì )定,完善汽(qì )车芯片基础(chǔ )评价方法。推动安全芯(xīn )片、电动汽车用(yòng )功率驱动芯(xīn )片等标准发(fā )布实施,完(wán )成智能座舱(cāng )计算(suàn )芯片、卫星(xīng )定位芯片、红外热成像(xiàng )芯片、底盘(pán )控制芯片等(děng )标准(zhǔn )审查报(bào )批,加快推进控(kòng )制芯片、传(chuán )感芯片、通(tōng )信芯片、存(cún )储芯片等产(chǎn )品标准研制,满(mǎn )足汽车(chē )芯片(piàn )产品选型匹(pǐ )配应用需求(qiú )。

  华安(ān )证券表示,“AI+X产品”模(mó )式引(yǐn )发玩具市场(chǎng )裂变。AI玩具(jù )是“AI+玩具”的融合产品(pǐn )。与传统的(de )玩具(jù )产品相比,AI玩具通过搭(dā )载大型模型(xíng ),可以通过(guò )语音识别、图像(xiàng )识别、自然语言处理、深度学习、情感分析等(děng )技术,实现(xiàn )交互和反馈(kuì ),提供个性化的(de )学习和(hé )娱乐(lè )体验。市场(chǎng )规模方面,华安证券认(rèn )为,AI玩具量(liàng )价齐升,市(shì )场有(yǒu )望十倍扩容(róng )。具体看,价格方面AI玩(wán )具定价为普(pǔ )通玩具几倍(bèi )到几(jǐ )十倍不等,量方面AI玩具(jù )有望创造新(xīn )需求新市场(chǎng )。

  今年(nián )一季(jì )度,腾(téng )讯向字节跳动购(gòu )买了价值约(yuē )20亿元的GPU(图形(xíng )处理器)算力(lì )资源,这批(pī )资源以英伟达H20卡(kǎ )和服务(wù )器为(wéi )主,腾讯元(yuán )宝目前的更(gèng )新主要使用(yòng )来自字节的(de )卡。除了腾(téng )讯,一位知情人(rén )士称,阿里(lǐ )也在今年一(yī )季度DeepSeek爆红之(zhī )后,向字节(jiē )跳动(dòng )下了GPU订单。多位接近字(zì )节跳动人士(shì )称,字节跳(tiào )动在去年囤(dùn )积了(le )大约10万(wàn )个GPU模组。一位服(fú )务器厂商人(rén )士称,据其(qí )估算,这批(pī )GPU资源总价值(zhí )在1000亿元左右。

  近年(nián )来,随着MR、XR等硬(yìng )件的革新极(jí )大地丰富了(le )3D内容的落地(dì )场景,AI生成(chéng )3D技术(shù )的演进将不(bú )断提高创作(zuò )者的生产效(xiào )率,3D内容和(hé )市场需求均(jun1 )呈现(xiàn )爆炸式增长(zhǎng )。常见的应(yīng )用领域包括(kuò )游戏开发(3D素(sù )材)、电影和(hé )动画(huà )制作、建筑设计、产品(pǐn )设计(包括电(diàn )商领域商品(pǐn )图展示)、虚(xū )拟现实、医(yī )学科研、教育教(jiāo )学等。辰宇(yǔ )咨询预计2023年(nián )全球3D模型平(píng )台市场销售(shòu )额达到106亿元(yuán ),预计2030年将(jiāng )达到(dào )224亿元,2024-30年CAGR为(wéi )11.2%。国金证券(quàn )指出,从核(hé )心市场看,中国游戏和(hé )动画(huà )用3D建模市场(chǎng )占据全球约(yuē )10.37%的市场份额。预计3D视觉(jiào )内容市场规(guī )模已达到百(bǎi )亿级,目前随着(zhe )算力、光学(xué )显示等基础(chǔ )设施的持续迭代、升级(jí ),以及苹果、高通、三(sān )星、Meta等全球互联(lián )网巨头的入(rù )局,MR已进入(rù )强硬件周期,内容及应(yīng )用有(yǒu )望随之繁荣,有望催化(huà )2D素材转3D模型(xíng )的需求爆发(fā )。

  近日(rì ),长(zhǎng )征二号丁运(yùn )载火箭在酒(jiǔ )泉卫星发射中心点火起(qǐ )飞,随后成(chéng )功将太空计(jì )算卫星星座送入(rù )预定轨道,发射任务取(qǔ )得圆满成功。这标志着(zhe )我国首个整轨互联的太(tài )空计(jì )算星座正式(shì )进入组网阶(jiē )段。一箭十(shí )二颗计算卫星是浙江省(shěng )新型(xíng )研发机构之江实验室主(zhǔ )导构建的“三体计算星(xīng )座”的首次(cì )发射(shè ),也是国星(xīng )宇航“星算(suàn )”计划的首次发射。据(jù )中国工程院(yuàn )院士、之江(jiāng )实验室主任王坚(jiān )介绍,“三(sān )体计算星座(zuò )”是由之江实验室协同(tóng )全球合作伙伴共同打造(zào )的千(qiān )星规模的太(tài )空计算基础(chǔ )设施,建成(chéng )后总算力可达1000POPS(每秒百亿(yì )亿次(cì )运算)。

  近年来,随(suí )着MR、XR等硬件(jiàn )的革新极大(dà )地丰富了3D内(nèi )容的(de )落地场景,AI生成3D技术的(de )演进将不断提高创作者(zhě )的生产效率(lǜ ),3D内容和市(shì )场需求均呈现爆(bào )炸式增长。常见的应用(yòng )领域包括游戏开发(3D素材(cái ))、电影和动画制作、建(jiàn )筑设(shè )计、产品设(shè )计(包括电商(shāng )领域商品图(tú )展示)、虚拟现实、医学(xué )科研(yán )、教育教学等。辰宇咨(zī )询预计2023年全(quán )球3D模型平台(tái )市场销售额(é )达到(dào )106亿元,预计(jì )2030年将达到224亿(yì )元,2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指(zhǐ )出,从核心(xīn )市场看,中(zhōng )国游戏和动画用(yòng )3D建模市场占(zhàn )据全球约10.37%的(de )市场份额。预计3D视觉内(nèi )容市场规模已达到百亿(yì )级,目前随着算(suàn )力、光学显(xiǎn )示等基础设(shè )施的持续迭代、升级,以及(jí )苹果、高通、三星、Meta等(děng )全球互联网(wǎng )巨头的入局(jú ),MR已进入强(qiáng )硬件(jiàn )周期,内容(róng )及应用有望(wàng )随之繁荣,有望催化2D素(sù )材转3D模型的(de )需求爆发。

  此前,阿里(lǐ )巴巴宣布未(wèi )来三年将投(tóu )入超过3800亿元用于建设云(yún )和AI硬件基础设施,总额(é )超过(guò )去十年总和(hé );同时字节(jiē )、腾讯等互(hù )联网大厂也纷纷加大算(suàn )力投(tóu )入,行业需求旺盛。国(guó )泰君安认为(wéi ),阿里巴巴(bā )大幅增加AI基(jī )础设(shè )施投资,国(guó )内CSP(云服务提(tí )供商)厂商将积极跟进,有望复现“互联网+”周(zhōu )期中出现的IDC(互联(lián )网数据中心(xīn ))投资热潮。其他CSP厂商也将同步增加(jiā )对AIDC(人工智能数据中心)的(de )投资(zī ),推动国产(chǎn )AI算力产业链(liàn )的需求改善(shàn )。

  公司方面,纳芯(xīn )微是(shì )中国车用模拟芯片最大(dà )供应商,已(yǐ )实现车规隔(gé )离产品全覆(fù )盖,公司车规级(jí )芯片已在大(dà )量主流整车厂商/汽车一(yī )级供应商实(shí )现批量装车(chē )。东土科技参股(gǔ )的神经元公(gōng )司第二代车(chē )规级芯片已完成流片,国内多个主流车企已进(jìn )行测(cè )试。

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