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　　AI算力需求(qiú )拉动下该(gāi )细分领域(yù )有望加速发(fā )展

　　根(gēn )据CFM闪存市(shì )场报道，现货旧制(zhì )程DRAM资源供(gòng )应缺货涨(zhǎng )价延续，存储厂商(shāng )针对渠道(dào )内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格(gé )坚定持报(bào )涨态度。甬兴证券(quàn )研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归(guī )正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求上升，产业链有(yǒu )望探底回(huí )升。

　　阿里云将(jiāng )于本月底(dǐ )在韩国启用(yòng )第二座数(shù )据中心，来满足生(shēng )成式AI快速(sù )发展带来(lái )的需求增(zēng )长。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的(de )宽禁带半(bàn )导体在材(cái )料端至器(qì )件端的性(xìng )能优势突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导体行业(yè )发展的重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱(bǎo )和漂移速(sù )率和高热(rè )导率等特(tè )性，使其(qí )在电力电(diàn )子器件等应用中发挥着至关重(chóng )要的作用(yòng )。碳化硅(guī )材料在功(gōng )率半导体(tǐ )器件、射(shè )频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用潜力。光大证券(quàn )指出，随(suí )着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜(jìng )等行业的(de )增长，碳(tàn )化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长。国(guó )内碳化硅(guī )衬底企业(yè )持续投资(zī )扩张产能(néng )，有望持(chí )续扩大市(shì )场份额。

　　根据CFM闪存市场报道，现货(huò )旧制程DRAM资(zī )源供应缺(quē )货涨价延(yán )续，存储(chǔ )厂商针对(duì )渠道内存(cún )条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定(dìng )持报涨态(tài )度。甬兴(xìng )证券研报(bào )称，受益(yì )于供应端(duān )推动涨价(jià )、库存逐(zhú )渐回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业(yè )链有望探(tàn )底回升。

　　AI算力(lì )需求拉动(dòng )下该细分(fèn )领域有望(wàng )加速发展

　　跨境支付通正式(shì )上线，全(quán )国首笔业(yè )务落地深(shēn )圳

　　媒(méi )体报道，近日，半(bàn )导体个股密集获连续上调评级。据统计(jì )，截至6月(yuè )18日，在评(píng )级机构家(jiā )数5家及以(yǐ )上的个股(gǔ )中，以机(jī )构一致评(píng )级连续3个(gè )月环比提升(shēng )，最新评(píng )级较3个月(yuè )前提升幅(fú )度超6%为条(tiáo )件进行统(tǒng )计，21股浮(fú )出水面。从21只潜力(lì )股所处行业分布来看，半导体(tǐ )行业个股(gǔ )相对较多(duō )，盛科通(tōng )信-U、清溢(yì )光电、思(sī )瑞浦、汇(huì )顶科技机构一致评级连续3个月环比提升(shēng )且最新一(yī )致评级较(jiào )3月前提升(shēng )幅度超6%。

　　上市(shì )公司中，南芯科技(jì )是电源及(jí )电池领域可(kě )提供端到(dào )端完整解(jiě )决方案的(de )稀缺性标(biāo )的，公司(sī )收入规模(mó )位居国内(nèi )模拟芯片(piàn )设计公司前列，且以消费类产(chǎn )品为稳定(dìng )盈利基石(shí )。近年来(lái )，公司在(zài )深耕智能(néng )手机等原(yuán )有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边(biān )界，向汽(qì )车、AI服务(wù )器等领域(yù )拓展，挖(wā )掘增长新(xīn )动能。公(gōng )司正在布(bù )局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能(néng )、光伏、通信等领(lǐng )域推出多(duō )款充电芯(xīn )片，同时(shí )布局机器(qì )人、Alpower等新(xīn )兴领域，积极拓展工业应用市(shì )场。天德(dé )钰2024年多款(kuǎn )显示驱动(dòng )芯片新产(chǎn )品量产，通过新技(jì )术提高产品竞争力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显(xiǎn )示触控产(chǎn )品、平板(bǎn )类显示触(chù )控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表产品，以及下沉式显示触控(kòng )产品和高(gāo )分辨率穿(chuān )戴类产品(pǐn )。新相微(wēi )在新产品(pǐn )布局方面(miàn )，公司应(yīng )用于智能(néng )手机的AMOLED显示驱动芯片、触控芯(xīn )片、应用(yòng )于车载显(xiǎn )示和电视(shì )等领域的(de )时序控制(zhì )芯片以及(jí )应用于AR眼镜的微显示相关产品等新产品(pǐn )已陆续开(kāi )发并将逐(zhú )步导入市(shì )场。

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