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　　人工智能带来历史性变革，未来十年行业将迎来发展关键期

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　　山西证券表示，物联网产业链包括感知识别层、网络传输层、平台管理层、应用服务层。中国物联网市场规模到2028年将增至3264.7亿美元，随着AI渗透加速，物联网行业有(yǒu )望再次迎来蓬勃发展。

　　机构指出，覆铜板是PCB核心原材料，传统服务器升级+AI服务器(qì )渗透驱动覆铜板量价齐升。覆铜板在PCB原材料成本中占比约30%。Prismark预计2024年至2028年全球PCB产值复合(hé )增速预计为5.40%。其中，服务器/存储器领域增速预计为13.6%。

　　据媒体报道，截至7月2日，军工ETF龙头近1周日均成交1.49亿元。规模方面，军工ETF龙头近2周规模增长3.80亿元，实现显著增长，新增规模位居可比基金前2。份额方面，军工ETF龙头近2周份额增长1280.00万份，新增份额位居可比基金前2。资金流入方面，拉长时间看，军工ETF龙头近10个交易日内，合计“吸金”3586.22万元。

　　半导体产业是现代科技的基石。随着人工智能新(xīn )一轮的爆发式发展，半导体芯片已成为AI算力、智能驾驶等诸多产业的核心和底座，也(yě )正成为全球各主要国家竞逐的新战场。国信证券表示，台积电上调2025年收入增速预期，关注半导体底部配置机遇。台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏，并将2025年公司整体收入增速由之前的25%左右(yòu )上调到30%左右。半导体景气度较高，AI和国产化打开国内成长空间。

　　工信部物联网标(biāo )准化技术委员会成立

　　焦煤近期供给出现了实质性收缩

　　据荣耀CEO李健透露，最新(xīn )发布的折叠旗舰手机荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴基于通义千问打造的高德、飞猪旅行两个智能体(Agent)，同时还搭载了通义(yì )千问3、VL等大模型。据悉，这是阿里首次整合大模型及垂直场景Agent应用于智能手机终端。

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