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　　据媒体报道，继光伏行业自律行动(dòng )之后，光(guāng )伏逆变器(qì )和储能行(háng )业或将紧(jǐn )随其后。据消息人(rén )士透露，中(zhōng )国光伏(fú )行(háng )业协会近(jìn )期组织召(zhào )开了防止(zhǐ )光伏逆变(biàn )器和储能(néng )“内卷式(shì )”恶性竞(jìng )争专题座(zuò )谈(tán )会，会(huì )议(yì )初步审议(yì )了逆变器(qì )和储能行(háng )业健康发(fā )展倡议。据悉，会议闭门举行，20余家行业头部企业高管参加会议。据参会者透露，倡(chàng )议内容没(méi )有涉及价(jià )格、配额(é )和保证金(jīn )等事项，目前倡议(yì )已完成一(yī )轮征求意(yì )见(jiàn )。近年来(lái )，光伏逆(nì )变器和储(chǔ )能产品市(shì )场价格持(chí )续下滑，行业有陷(xiàn )入非理性(xìng )竞争恶性(xìng )循(xún )环的风险(xiǎn )。

　　AI赋(fù )能后玩具(jù )的交互性(xìng )、趣味性(xìng )及把玩性大幅提升。市场需求的不断增长，使得我国AI玩具持续保持迅猛发展(zhǎn )态势。某(mǒu )电商平台(tái )数据显示(shì )，AI早教玩(wán )具市场增(zēng )长较快。面向3至6岁(suì )儿童受众(zhòng )创(chuàng )新研发，今年1月AI技(jì )术带动产(chǎn )品销量环(huán )比增长达(dá )6倍。另外(wài )一家电商(shāng )平台数据(jù )显示，在(zài )供(gòng )给端，已(yǐ )有超过百(bǎi )个商家积(jī )极布局相(xiàng )关产品，预计今年5至6月将涌现大量多样化的商品供消费者选择。权威机构预测，全球(qiú )AI玩具市场(chǎng )将迎来爆(bào )发式增长(zhǎng )，预计到(dào )2033年将达到(dào )惊人的600亿(yì )美元规模(mó )。

　　中(zhōng )央(yāng )处理器(CPU)作(zuò )为计算机(jī )系统的运(yùn )算和控制(zhì )核心，是(shì )信息处理(lǐ )、程序运(yùn )行的最终(zhōng )执行单元(yuán )。兴业证券(quàn )吴吉森指(zhǐ )出，人工(gōng )智能、云(yún )计算、物(wù )联网等新一代信息技术的发展，为CPU发展带来新的机遇，新型基础设施搭建、终端设备(bèi )的更新换(huàn )代以及应(yīng )用层级的(de )创新都将(jiāng )对CPU提出更(gèng )高的要求(qiú )，推动CPU市(shì )场(chǎng )持续增长(zhǎng )。根据中(zhōng )商产业研(yán )究院数据(jù )显示，2023年(nián )中国CPU行业(yè )市场规模(mó )约为2160.32亿元(yuán )，2024年市场(chǎng )规(guī )模进一步(bù )增长至2326.1亿(yì )元。

　　媒体报道(dào )称，AMD宣布(bù )将于2025年3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025，该活动将通过线下和线上直播的形式展示。

　　开源证(zhèng )券表示，国产模型(xíng )近期在多(duō )模态、推(tuī )理能力上(shàng )持续突破(pò )，多款达到(dào )全球顶尖(jiān )水平，加(jiā )之头部模(mó )型开源，大模型厂(chǎng )商持续发(fā )力Agent，将继(jì )续推动AI应(yīng )用(yòng )深入落地(dì )，拉动推(tuī )理算力需(xū )求，建议(yì )继续布局(jú )AI。浙商证券认为，多模态已完成“0到1”的起步，现正走向“1-100”之路。

　　在当今数字(zì )化时代，人工智能(néng )的飞速发(fā )展对存储(chǔ )芯片提出(chū )了更高要(yào )求，HBM(高带(dài )宽(kuān )内存)应运(yùn )而生。HBM凭(píng )借其高带(dài )宽、高容(róng )量、低功(gōng )耗和小尺(chǐ )寸等显著(zhe )优势，成(chéng )为高性能(néng )计(jì )算领域的(de )关键存储(chǔ )技术。此(cǐ )前，SK海力(lì )士表示，得益于数据中心投资，预计今年高带宽内存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长”。华金证(zhèng )券指出，HBM突破“内(nèi )存墙”，实现高带(dài )宽高容量(liàng )，成为AI芯(xīn )片最强辅(fǔ )助(zhù )，HBM将持续(xù )迭代，I/O口(kǒu )数量以及(jí )单I/O口速率(lǜ )将逐渐提(tí )升，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成为(wéi )AI服务器主(zhǔ )流配置，且(qiě )产品周期(qī )相对较长(zhǎng )，单颗容(róng )量及配置(zhì )颗数逐步(bù )增加，市场空间广阔，国产供应链加速配套。

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