上市公司(sī )中,纳芯微表示(shì ),公司马达驱动类(lèi )芯片(piàn )与集成式电(diàn )机驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户(hù )合作中取得(dé )多个项目定(dìng )点, 预计2025年陆续进入规(guī )模量(liàng )产阶段并实(shí )现快速增长(zhǎng )。纳(nà )思达芯片业务主要(yào )是由控股子(zǐ )公司(sī )极海微电子(zǐ )股份有限公司开展。公(gōng )司的工控安(ān )全芯(xīn )片、消费级(jí )产品芯片、汽车电(diàn )子芯(xīn )片及新能源(yuán )芯片主要为通用(yòng ) MCU 和专用SoC,可实现数(shù )据采(cǎi )集、数据运(yùn )算、操作多种传感(gǎn )器和(hé )执行各类控(kòng )制任务等功(gōng )能。四维图新旗下杰发(fā )科技(jì )专注汽车电(diàn )子芯片设计(jì )超过(guò )10年,是国内最早车(chē )规级汽车芯(xīn )片提(tí )供商之一,杰发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全部通过车(chē )规认(rèn )证并稳定量(liàng )产多代, SoC芯片出货(huò )量已(yǐ )达到8500万套片(piàn ),MCU芯片出货量突(tū )破6000万颗。
上市(shì )公司(sī )中,派克新(xīn )材已逐步掌握异形(xíng )截面(miàn )环件整体精(jīng )密轧制技术(shù )、特(tè )种环件轧制技术、超大(dà )直径环件轧(zhá )制技术等多(duō )项核(hé )心技术,是国内少(shǎo )数几家可为(wéi )航空(kōng )发动机、航(háng )天运载火箭及卫星、燃(rán )气轮机等高(gāo )端装(zhuāng )备提供配套(tào )特种合金精密环形(xíng )锻件(jiàn )产品的民营(yíng )企业之一,具备(bèi )较强的(de )产品研发和(hé )制造(zào )能力。上海(hǎi )沪工全资子公司上(shàng )海沪(hù )航卫星科技(jì )有限公司,主要(yào )从事商业卫星总装(zhuāng )集成(chéng )、航天产品(pǐn )核心部件设(shè )计及(jí )制造等服务,参与(yǔ )多种小型卫(wèi )星的(de )装配、制造(zào )业务,具备专业的商业(yè )卫星AIT生产能(néng )力,可同时装配(pèi )多颗500KG以下的商业卫(wèi )星,是少数具备(bèi )500KG级商业卫星总装场地条(tiáo )件的民营卫(wèi )星公(gōng )司。航天动(dòng )力产业技术源于航(háng )天液(yè )体火箭发动(dòng )机的技术应(yīng )用产(chǎn )业,产品主要涉及(jí )民用(yòng )领域。
据媒体报道(dào ),随(suí )着技术突破和应用(yòng )场景不断涌(yǒng )现,商业航天已(yǐ )成为科技与资本竞逐的(de )新高地。目(mù )前,多地正通过(guò )政策和产业基金等(děng )方式(shì )吸引、扶持(chí )商业航天企业的发展。
三星已(yǐ )与英(yīng )飞凌、恩智(zhì )浦达成合作,共同(tóng )研发(fā )下一代汽车(chē )芯片解决方(fāng )案。此次合作将基于三(sān )星的(de )5纳米工艺,重点是优化(huà )内存(cún )与处理器的协同设(shè )计”,并致(zhì )力于(yú )“增强芯片(piàn )的安全性能与实时处理(lǐ )能力。三星(xīng )据称(chēng )正在为该领(lǐng )域开发高集成度的(de )SoC方案(àn ),以实现更(gèng )优的能效比。
公司(sī )方面,鼎阳(yáng )科技(jì )是通用电子(zǐ )测试测量仪器领域(yù )的行(háng )业领军企业(yè ),产品涵盖(gài )通讯(xùn )、半导体、消费电(diàn )子、航空航天等(děng )领域,公司(sī )客户(hù )包括苹果、华为等(děng )。胜利精密(mì )为消(xiāo )费电子厂商(shāng )提供精密结构模组,客(kè )户包括苹果(guǒ )、华(huá )为、小米等(děng )。
上海证券认(rèn )为,量子计算已(yǐ )成为大国科技竞争的核(hé )心领域,海(hǎi )外科(kē )技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导路线持(chí )续突(tū )破,微软另(lìng )辟拓扑蹊径(jìng ),而(ér )中国在量子计算多(duō )路径(jìng )探索中占据(jù )重要地位,我国(guó )量子计算产业发展(zhǎn )潜力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研(yán )究院数据,2024年全球量子(zǐ )产业规模为(wéi )50亿美(měi )元,预计到(dào )2035年产业规模超过8000亿(yì )美元(yuán ),CAGR为59%;2035年上(shàng )游市场规模为2527亿美元。
上市公(gōng )司中(zhōng ),圣邦股份(fèn )为国内模拟集成电(diàn )路设(shè )计行业的领(lǐng )先企业,拥(yōng )有较(jiào )为全面的模拟和模(mó )数混(hún )合集成电路(lù )产品矩阵,产品(pǐn )全面覆盖信号链及(jí )电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域,有32大类(lèi )5,200余款可供销售产品。公(gōng )司在信号链(liàn )和电(diàn )源管理两大(dà )领域持续深化车规(guī )级产(chǎn )品布局,已(yǐ )完成多品类车规级模拟(nǐ )芯片的研发(fā )与产(chǎn )业化。思瑞(ruì )浦模拟芯片产品已(yǐ )进入(rù )新能源、工(gōng )业控制、信(xìn )息通(tōng )讯、汽车等众多下(xià )游应(yīng )用领域,拥(yōng )有6000多家客户(hù )。汽(qì )车电子方面,截至(zhì )2024年末,公司(sī )已有(yǒu )200余款车规芯(xīn )片,且2024年公司多款产品(pǐn )进入头部客(kè )户白(bái )名单并完成(chéng )量产出货。
2025年(nián )被视(shì )为中国脑机(jī )接口技术正式步入临床(chuáng )的关键一年(nián )。此(cǐ )前,北京、上海等地已纷纷出(chū )台相(xiàng )关产业规划(huá ),计划在 2030年(nián )前完(wán )成5款以上侵入式产(chǎn )品的(de )临床试验。上海证券指(zhǐ )出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠(diān )覆性(xìng )的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全(quán )球脑机接口(kǒu )领域(yù )迎来关键突(tū )破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体(tǐ )临床试验,中国“北脑一号”完成(chéng )首例无线植(zhí )入手(shǒu )术,Meta公布非(fēi )侵入式腕带脑机交(jiāo )互原(yuán )型。这些里(lǐ )程碑事件标(biāo )志着(zhe )脑机接口技术正从(cóng )实验(yàn )室快速走向(xiàng )商业化应用(yòng )。中(zhōng )国市场迎来高速增(zēng )长,存在较(jiào )大上(shàng )升空间;多(duō )地出台脑机接口发展行(háng )动方案;中(zhōng )国“脑科学与类(lèi )脑研究”国家科技(jì )重大(dà )专项等;龙(lóng )头企业估值将获额外溢(yì )价。
公(gōng )司方(fāng )面,航发科(kē )技作为航空发动机(jī )重要(yào )的核心供应(yīng )商之一,打(dǎ )造了(le )机匣、叶片、钣金(jīn )等多个制造平台(tái ),已掌握多(duō )项核心技术,在航空发(fā )动机零部件(jiàn )制造(zào )业的影响力(lì )和带动力持续增强,公(gōng )司已成为主(zhǔ )战装备动力自主(zhǔ )保障的重要配套单(dān )位。中航成飞是(shì )我国航空整机装备研制(zhì )生产和出口(kǒu )的主要基地,先(xiān )后研制生产了枭龙(lóng )、歼(jiān )教-9、歼-10、歼(jiān )-20等航空整机(jī )装备(bèi ),以及多型大飞机(jī )机头,具备完整(zhěng )的机头设计(jì )研发体系和航空大部件(jiàn )制造专业化(huà )优势(shì ),以及“产(chǎn )备修”一体化能力。
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三星已(yǐ )与英(yīng )飞凌、恩智(zhì )浦达成合作,共同(tóng )研发(fā )下一代汽车(chē )芯片解决方(fāng )案。此次合作将基于三(sān )星的(de )5纳米工艺,重点是优化(huà )内存(cún )与处理器的协同设(shè )计”,并致(zhì )力于(yú )“增强芯片(piàn )的安全性能与实时处理(lǐ )能力。三星(xīng )据称(chēng )正在为该领(lǐng )域开发高集成度的(de )SoC方案(àn ),以实现更(gèng )优的能效比。
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上市公(gōng )司中(zhōng ),圣邦股份(fèn )为国内模拟集成电(diàn )路设(shè )计行业的领(lǐng )先企业,拥(yōng )有较(jiào )为全面的模拟和模(mó )数混(hún )合集成电路(lù )产品矩阵,产品(pǐn )全面覆盖信号链及(jí )电源管理两(liǎng )大领(lǐng )域,有32大类(lèi )5,200余款可供销售产品。公(gōng )司在信号链(liàn )和电(diàn )源管理两大(dà )领域持续深化车规(guī )级产(chǎn )品布局,已(yǐ )完成多品类车规级模拟(nǐ )芯片的研发(fā )与产(chǎn )业化。思瑞(ruì )浦模拟芯片产品已(yǐ )进入(rù )新能源、工(gōng )业控制、信(xìn )息通(tōng )讯、汽车等众多下(xià )游应(yīng )用领域,拥(yōng )有6000多家客户(hù )。汽(qì )车电子方面,截至(zhì )2024年末,公司(sī )已有(yǒu )200余款车规芯(xīn )片,且2024年公司多款产品(pǐn )进入头部客(kè )户白(bái )名单并完成(chéng )量产出货。
2025年(nián )被视(shì )为中国脑机(jī )接口技术正式步入临床(chuáng )的关键一年(nián )。此(cǐ )前,北京、上海等地已纷纷出(chū )台相(xiàng )关产业规划(huá ),计划在 2030年(nián )前完(wán )成5款以上侵入式产(chǎn )品的(de )临床试验。上海证券指(zhǐ )出,脑机接口被誉为“21世纪最具颠(diān )覆性(xìng )的技术”;行业发展快速:2023-2024年,全(quán )球脑机接口(kǒu )领域(yù )迎来关键突(tū )破:Neuralink获得FDA批准开展(zhǎn )人体(tǐ )临床试验,中国“北脑一号”完成(chéng )首例无线植(zhí )入手(shǒu )术,Meta公布非(fēi )侵入式腕带脑机交(jiāo )互原(yuán )型。这些里(lǐ )程碑事件标(biāo )志着(zhe )脑机接口技术正从(cóng )实验(yàn )室快速走向(xiàng )商业化应用(yòng )。中(zhōng )国市场迎来高速增(zēng )长,存在较(jiào )大上(shàng )升空间;多(duō )地出台脑机接口发展行(háng )动方案;中(zhōng )国“脑科学与类(lèi )脑研究”国家科技(jì )重大(dà )专项等;龙(lóng )头企业估值将获额外溢(yì )价。
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