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　　上市公司中，横(héng )店东磁技术路线(xiàn )以N型(xíng )TOPCon为主，重点(diǎn )通过开发相关技(jì )术(shù )，并逐步技改产(chǎn )线以提升电池效(xiào )率、组件功率。通(tōng )威股份已形(xíng )成8万(wàn )吨高纯晶硅(guī )产能(néng )，实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙钛(tài )矿/硅(guī )叠层电池等(děng )技术路线研发的全(quán )面布(bù )局，并在N型(xíng )电池(chí )方面持续突(tū )破，各项产品指标(biāo )处于(yú )行业领先。

　　智能体能力(lì )跃(yuè )迁，AI Agent商业化拐点(diǎn )临近(jìn )

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链(liàn )量(liàng )价齐升。兴业证(zhèng )券指出，海外扩(kuò )产周期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉(lā )大。根据测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和(hé )1192亿元(yuán )，增速分别(bié )为81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长最快(kuài )，2027年(nián )有望达到600亿(yì )元，贡献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩(kuò )产规划，2025年开始(shǐ )产(chǎn )能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口(kǒu )将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高(gāo )景气度。

　　上市(shì )公司中，恒(héng )玄科(kē )技自主研发了低(dī )功耗多核异构嵌入(rù )式SoC技术、蓝(lán )牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可穿(chuān )戴平台智能(néng )检测(cè )和健康监测(cè )技术和2.5DGPU等关键核心(xīn )技术(shù )，SoC主控芯片(piàn )产品广泛应用于(yú )智(zhì )能可穿戴、智能(néng )家居(jū )等终端，并(bìng )在先进制造工艺(yì )上(shàng )持续迭代，创新(xīn )能力突出。乐心(xīn )医(yī )疗智能戒指目前(qián )已送至专业(yè )三方(fāng )测试机构检测，筹备完善后公司将(jiāng )积极推出上(shàng )市。除创新产品(pǐn )的持续投入，公司(sī )根据(jù )战略聚焦，着力(lì )开发大模型(xíng )在心血管疾病领域(yù )的垂(chuí )直应用，通(tōng )过“智能健康监(jiān )测(cè )设备+AI+服务”的模(mó )式，为慢病患者(zhě )提供专业化数字(zì )慢(màn )病管理整体解决(jué )方案。弘信电子(zǐ )业(yè )务下游包括智能(néng )硬件FPC，背光(guāng )模组(zǔ )、AI算力服务器研(yán )发制造，以及AI资源(yuán )服务等。公(gōng )司生(shēng )产的FPC产品最(zuì )终可应用于AI手机、AIPC、可(kě )穿戴设备蓝(lán )牙耳(ěr )机以及机器(qì )人等。

　　智能体(tǐ )能力(lì )跃迁，AI Agent商业(yè )化拐点临近

　　AI持(chí )续渗透，可穿戴(dài )产品(pǐn )需求释放。AI算法的进步、智(zhì )能(néng )传感器精度的提(tí )升及低功耗硬件(jiàn )的(de )发展，使得可穿(chuān )戴设备能够(gòu )处理(lǐ )大量数据，并可(kě )进行深度学习和智(zhì )能分析。当(dāng )前，AI可穿戴设备(bèi )的类型已从智能手(shǒu )表、智能手环扩(kuò )展到(dào )眼镜、服饰(shì )、耳机、鞋子等形(xíng )式，以满足不同(tóng )场景中的用户需(xū )求(qiú )。智能手表和智(zhì )能手(shǒu )环凭借集成(chéng )健康监测、消息(xī )提(tí )醒、导航、无接(jiē )触支付等功能，在(zài )健康预警、运动(dòng )指导和个性(xìng )化服(fú )务方面取得显著(zhe )进展，并主导可穿(chuān )戴市场。根(gēn )据MordorIntelligence，2024年，全球智(zhì )能手表出货量为1.71亿(yì )台，2029年预计将达(dá )到5.84亿(yì )台，2024-2029年均复(fù )合增速为27.8%。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，金银(yín )河近期与客户签(qiān )订(dìng )的战略合作协议(yì )，是(shì )在固态电池(chí )领域展开深度合(hé )作(zuò )，同时未来双方(fāng )将继续打造具有(yǒu )全(quán )球竞争力的锂电(diàn )生产基地，此次(cì )战略合作强化了(le )公司在固态电池领(lǐng )域的技术布(bù )局。英联股份重(chóng )视技术研发和客户(hù )的需(xū )求，开发满(mǎn )足于(yú )各类电池(包(bāo )括固态电池、液态(tài )电池(chí )等)的材料。公司依托蒸镀工(gōng )艺(yì )的技术储备优势(shì )，深(shēn )入推进技术(shù )创新，研发应用(yòng )于(yú )固态电池的锂金(jīn )属/复合集流体负(fù )极一体化材料，不(bú )断扩展复合集流(liú )体技术在各类领(lǐng )域上的应用。宏工(gōng )科技表示，固态(tài )电池相关产(chǎn )线方面，公司去年向客(kè )户交付的试(shì )验线(xiàn )，各项性能(néng )指标验证已达到了(le )客户(hù )的要求。

　　自去年以来，包括摩尔线程在内(nèi )的国(guó )产GPU“四小龙(lóng )”(摩尔线程、壁(bì )仞(rèn )科技、燧原科技(jì )、沐曦)先后开启(qǐ )了IPO之路。头豹研究(jiū )院赵歆禹指出，AI大模型、智能汽(qì )车是目前GPU的新兴应(yīng )用领域。AI大(dà )模型(xíng )的迭代升级(jí )需要大量GPU芯片进行推理(lǐ )训练。智能(néng )汽车(chē )对图像处理(lǐ )要求很高，对高端(duān )GPU的需(xū )求也在不断(duàn )增加。其预计2024-28年(nián )中央处理器GPU行业市(shì )场规(guī )模由6451.15亿元增(zēng )长至31556.67亿元，期间(jiān )年(nián )复合增长率48.72%。

　　金融服务新型(xíng )工业化增量政策酝(yùn )酿出台

　　随着(zhe )政策持续发力，国内工业企业信息(xī )化/数字化/智(zhì )能化(huà )建设有望加(jiā )速，或将带来工业软硬(yìng )件产业发展(zhǎn )机遇(yù )。申万宏源(yuán )认为，新型工业化(huà )是新(xīn )质生产力的(de )落地方向，关注(zhù )工业软件方向。新(xīn )质生(shēng )产力代表先(xiān )进生产力的演进(jìn )方(fāng )向，是由技术革(gé )命性突破、生产(chǎn )要素创新性配置、产业深度转型升(shēng )级而催生的先进(jìn )生产力质态。特别(bié )是工业互联(lián )网、工业软件等(děng )非实体形态生产工具的(de )广泛应用，极大(dà )丰富了生产(chǎn )工具的表现形态，促进(jìn )制造流程走(zǒu )向智能化、制造(zào )范式从规模生产转(zhuǎn )向规(guī )模定制。

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