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　　上市公司中，汉得信息2024年加(jiā )快发展，加大(dà )了智能体的研(yán )发及商用推动(dòng )，上半年即实(shí )现(xiàn )了约2500万的营(yíng )收(shōu )(在2024年中报中(zhōng )有(yǒu )披露)。公司与(yǔ )火山引擎通过(guò )整合双方先进(jìn )技术、服务等(děng )优势资源，助(zhù )推企业私域运(yùn )营(yíng )体系的落地进(jìn )程。润欣科技(jì )利用多年来在(zài )AIoT、传感领域的(de )技术和客户积(jī )累，与上游半(bàn )导(dǎo )体设计公司合(hé )作，为重点客(kè )户定制无线智(zhì )能家电芯片HolaconWB01-L、AI眼镜SOC芯片及组(zǔ )件。基于公司(sī )在(zài )低功耗无线(xiàn )连(lián )接芯片、智(zhì )能(néng )穿戴SOC芯片及多(duō )模态传感器技(jì )术(视觉/听觉/环(huán )境感知)的领先(xiān )优势，依托谷(gǔ )歌、字节、阿(ā )里(lǐ )等云平台设计(jì )智能模块和软(ruǎn )件工具，利用(yòng )无线芯片的空(kōng )口优化，使智(zhì )能终端设备可(kě )直(zhí )接参与模型训(xùn )练和推理。南(nán )兴股份子公司(sī )唯一网络定位(wèi )于数字经济基(jī )础设施服务提(tí )供(gòng )商，业务范(fàn )围(wéi )包括：数据(jù )中(zhōng )心、云计算和(hé )云联网；数据(jù )中心作为算力(lì )的物理承载，是数字经济发(fā )展的关键基础(chǔ )设(shè )施。唯一网络(luò )与字节跳动公(gōng )司有业务来往(wǎng )。

　　2025火山引(yǐn )擎原动力大会(huì )·春于6月11日-12日(rì )举行，本次大会(huì )聚焦大模型与(yǔ )AI云原生等前沿(yán )领域。包括Agent开(kāi )发、多模态理(lǐ )解、深度思考(kǎo )、AI云原生等多(duō )个(gè )话题。

　　2025年被视为中国脑(nǎo )机接口技术正(zhèng )式步入临床的(de )关键一年。此(cǐ )前，北京、上(shàng )海等地已纷纷(fēn )出台相关产业规(guī )划，计划在 2030年(nián )前完成5款以上(shàng )侵入式产品的(de )临床试验。上(shàng )海证券指出，脑机接口被誉为(wéi )“21世纪最具颠(diān )覆性的技术”；行业发展快(kuài )速：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口领域(yù )迎来关键突破(pò )：Neuralink获得FDA批准开(kāi )展人体临床试验(yàn )，中国“北脑(nǎo )一号”完成首(shǒu )例无线植入手(shǒu )术，Meta公布非侵(qīn )入式腕带脑机(jī )交互原型。这些(xiē )里程碑事件标(biāo )志着脑机接口(kǒu )技术正从实验(yàn )室快速走向商(shāng )业化应用。中(zhōng )国市场迎来高速(sù )增长，存在较(jiào )大上升空间；多地出台脑机(jī )接口发展行动(dòng )方案；中国“脑科学与类脑(nǎo )研(yán )究”国家科(kē )技重大专项等；龙头企业估值(zhí )将获额外溢价(jià )。

　　行业媒(méi )体报道，生成(chéng )式AI的快速发展(zhǎn )为诸多行业带来(lái )新的机遇，当(dāng )下有众多企业(yè )加速布局边缘(yuán )AI。据调研机构(gòu )Gartner预测，到2026年80%的(de )全球企业将使用(yòng )生成式AI，50%的全(quán )球边缘部署将(jiāng )包含AI。

　　项(xiàng )目建设加速，机构称该细分(fèn )板块已进入密(mì )集(jí )催化期

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　　公司方(fāng )面，鼎阳科技(jì )是通用电子测(cè )试测量仪器领域(yù )的行业领军企(qǐ )业，产品涵盖(gài )通讯、半导体(tǐ )、消费电子、航空航天等领(lǐng )域，公司客户包(bāo )括苹果、华为(wéi )等。胜利精密(mì )为消费电子厂(chǎng )商提供精密结(jié )构模组，客户(hù )包括苹果、华(huá )为(wéi )、小米等。

　　硅光模块优(yōu )势明显，是后(hòu )摩尔时代的关(guān )键技术选择。根据博通的数(shù )据，硅光方案(àn )节省30%的器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为共封装光(guāng )学，该技术特(tè )点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形式集成在(zài )一起，以此实(shí )现光通信模块(kuài )更低功耗、更(gèng )小体积和更快(kuài )的传输速率，主(zhǔ )要用于数据(jù )中(zhōng )心领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动(dòng )下，CPO技术产业(yè )化进程继续加(jiā )速。生成式AI的(de )爆发式增长正(zhèng )在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为解(jiě )决AI集群通信瓶(píng )颈的关键技术(shù )，其应用场景(jǐng )从数据中心短(duǎn )距互联向超算中(zhōng )心长距传输延(yán )伸，是未来数(shù )据中心、云计(jì )算、人工智能(néng )等领域的重要(yào )支撑。有国际(jì )权(quán )威研究机构(gòu )发(fā )布报告预测，CPO市场将从2024年的(de )4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长(zhǎng )主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发(fā )驱动，AI算力集(jí )群需要高带宽(kuān )、低延迟且节(jiē )能的光互联方(fāng )案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　三星(xīng )已与英飞凌、恩智浦达成合(hé )作，共同研发(fā )下一代汽车芯(xīn )片解决方案。此(cǐ )次合作将基(jī )于(yú )三星的5纳米工(gōng )艺，重点是优(yōu )化内存与处理(lǐ )器的协同设计(jì )”，并致力于(yú )“增强芯片的(de )安全性能与实时(shí )处理能力。三(sān )星据称正在为(wéi )该领域开发高(gāo )集成度的SoC方案(àn )，以实现更优(yōu )的能效比。

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