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　　据(jù )媒体报道，第(dì )55届巴黎国际航(háng )空航天展览会上，来自深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅(páng )新品铂影T1400纵列(liè )式无人直升机(jī )与镧影R6000倾转旋(xuán )翼机闪亮登场，向世界展示我国低空智能装(zhuāng )备领域的技术(shù )实力与产业布(bù )局深度。种种(zhǒng )优越的性能，让这款无人机成为全场“最靓的仔”。

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　　据报道，近日，诺天碳化硅半导体设备(bèi )与基材生产基(jī )地项目投产仪(yí )式举行。上述(shù )项目总投资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高(gāo )新区，项目主(zhǔ )要生产碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基材，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与衬底制造、半导(dǎo )体材料石墨化(huà )纯化处理、先(xiān )进陶瓷与复合(hé )材料研发、光伏、锂电领域高温烧结等。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件端的性能优势突出(chū )，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅(guī )衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市场份额。

　　根据高工锂(lǐ )电，2025年1-4月，国(guó )内固态电池行业的扩产规划规模超过50GWh，拟投资总额约150亿元(yuán )。申万宏源证(zhèng )券电新团队认(rèn )为，考虑到目(mù )前国内首条0.1GWh干法电极产线已正式投入运营，同时行业内诸(zhū )多厂商纷纷聚(jù )焦硫化物技术(shù )路线，看好干(gàn )法设备和硫化物电解质是全固态电池的核心增量。

　　公(gōng )司方面，德明(míng )利主营业务及(jí )技术布局主要集中于通用型存储芯片及解决方案的研发与(yǔ )产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导(dǎo )体销售额实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半导体销售额(é )在2025年首次出现(xiàn )环比增长，在(zài )美洲和亚太地区销售额增加的推动下，全球市场继续实现(xiàn )同比增长。与(yǔ )此同时，在对(duì )人工智能、云(yún )基础设施和先进消费电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全(quán )球市场将稳步(bù )增长。”上海证券认为，电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏，产业竞争(zhēng )格局有望加速(sù )出清修复，产(chǎn )业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。

　　机构称三(sān )星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求(qiú )到第3季度

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