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　　光大证券认为，钨(wū )未来需(xū )求有望(wàng )实现多(duō )点开花。展望钨金(jīn )属的未(wèi )来需求(qiú )情况，有数个非常具(jù )有潜力的增(zēng )长点。光伏钨(wū )丝：相(xiàng )较于传统高碳(tàn )钢丝，钨丝(sī )的细径化潜力(lì )大，能(néng )够有效(xiào )降低硅(guī )片损耗，满足大尺寸、薄(báo )片化硅(guī )片切割(gē )要求；军工用钨：国防科工局最(zuì )新数据(jù )显示，2025年7月军(jun1 )工材料采购计划中，硬质(zhì )合金刀(dāo )具、穿(chuān )甲弹芯(xīn )等钨制品订单同比(bǐ )增长42%；可控核(hé )聚变：钨及其合金因(yīn )其优异的高(gāo )温性能、抗辐(fú )照性能(néng )和机械性能，成为核聚变(biàn )反应堆中关键(jiàn )部件的(de )理想候(hòu )选材料(liào )。

　　开源证券发布研报(bào )称，麦(mài )肯锡预(yù )测，全(quán )球脑机接口医疗应用市场(chǎng )规模有(yǒu )望在2030年(nián )达到400亿(yì )美元，脑机接口有望取代(dài )传统应(yīng )用带来(lái )市场增(zēng )长。2025年3月脑机接口(kǒu )技术首(shǒu )次被国(guó )家医保(bǎo )局设立为独立(lì )收费项目，侵入式脑机接(jiē )口置入(rù )费/侵入式脑机(jī )接口取出费(fèi )/非侵入式脑机(jī )接口适(shì )配费价(jià )格分别(bié )为6552/3139/966元/次，随后湖北省医保(bǎo )局发布(bù )全国首(shǒu )个脑机(jī )接口医疗服务价格，填补(bǔ )脑机接(jiē )口医疗(liáo )服务的(de )价格空白，有望加快落地(dì )脑机接(jiē )口落地(dì )运用。看好政策和技术共(gòng )振下脑机接口(kǒu )投资机(jī )会。

　　开源(yuán )证券发布研(yán )报称，麦肯锡(xī )预测，全球脑机接口(kǒu )医疗应用市场规模有望在(zài )2030年达到(dào )400亿美元(yuán )，脑机(jī )接口有望取代传统应用带(dài )来市场(chǎng )增长。2025年3月脑(nǎo )机接口技术首次被国家医(yī )保局设(shè )立为独(dú )立收费(fèi )项目，侵入式脑机接口置(zhì )入费/侵(qīn )入式脑(nǎo )机接口(kǒu )取出费/非侵入式脑(nǎo )机接口适配费(fèi )价格分(fèn )别为6552/3139/966元/次，随(suí )后湖北省医(yī )保局发布全国(guó )首个脑(nǎo )机接口医疗服(fú )务价格，填补脑机接口医(yī )疗服务(wù )的价格(gé )空白，有望加快落地脑机接口落(luò )地运用(yòng )。看好(hǎo )政策和(hé )技术共振下脑机接口投资(zī )机会。

　　上(shàng )市公司(sī )中，道氏技术硅碳负极已(yǐ )在多家(jiā )电芯客(kè )户实现(xiàn )销售，并与多家头(tóu )部电芯客户保(bǎo )持密切(qiē )互动和合作，也储备了相(xiàng )应技术为客户(hù )服务。硅宝科技硅碳(tàn )负极产品已通过多家工具(jù )电池和(hé )3C电池客(kè )户的测(cè )评认证，2024年度，公司硅碳(tàn )负极产(chǎn )品已累(lèi )计实现(xiàn )百吨级销售。中科电气主(zhǔ )营业务(wù )包括锂(lǐ )电负极(jí )业务和磁电装备业务，其(qí )中锂电(diàn )负极业(yè )务针对硅基类负极(包括面(miàn )向固态电池的(de )硅碳负(fù )极)有持续投入(rù )，目前已建(jiàn )设完成中试产(chǎn )线，且(qiě )有产品进入多(duō )家客户测评和平台开发阶(jiē )段。

　　13.36亿元(yuán )大动作(zuò )，垣信发布火箭采购招标(biāo )

　　半(bàn )导体产(chǎn )业是现(xiàn )代科技的基石。随着人工(gōng )智能新(xīn )一轮的(de )爆发式(shì )发展，半导体芯片已成为(wéi )AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产业的核心和底(dǐ )座，也正成为(wéi )全球各(gè )主要国家竞逐(zhú )的新战场。国信证券表示(shì )，台积(jī )电上调2025年收入(rù )增速预期，关注半导体底(dǐ )部配置(zhì )机遇。台积电(diàn )预计AI需求持续强劲，非AI需(xū )求温和(hé )复苏，并将2025年(nián )公司整体收入增速由之前(qián )的25%左右(yòu )上调到(dào )30%左右。半导体景气度较高(gāo )，AI和国(guó )产化打(dǎ )开国内(nèi )成长空间。

　　近日，国(guó )资央企助力西(xī )藏高质(zhì )量发展推进会(huì )在拉萨召开(kāi )。“十四五”以来，中央企业全面(miàn )贯彻新时代党的治藏方略(luè )，不断(duàn )加大援(yuán )藏力度(dù )，从项目、资金、产业、人才、技术、就业等(děng )方面大力支持西藏工作。2021年以来(lái )，中央(yāng )企业在(zài )藏累计投资项目8833个(gè )，完成(chéng )投资1457.86亿(yì )元。推(tuī )进会上，还举行了中央企(qǐ )业援藏重点项(xiàng )目签约(yuē )仪式。16家中央(yāng )企业与西藏(cáng )签署75个产业项(xiàng )目投资(zī )协议，项目总(zǒng )投资3175亿元。预计2027年底前完(wán )成投资(zī )999亿元，同时三(sān )家中央企业与西藏方面签(qiān )署相关(guān )领域援(yuán )藏协议(yì )。

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