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　　近(jìn )期，科创板(bǎn )连(lián )续受理3家公(gōng )司(sī )，支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科技”企业。高温超(chāo )导材料正是当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向，而(ér )基于超导磁体(tǐ )的磁约束聚变(biàn )技术最具工程(chéng )化潜力。上半(bàn )年来，我国可(kě )控核聚变领域(yù )进(jìn )展不断。华(huá )泰(tài )证券发布研报(bào )称，可控核聚(jù )变正从短期主(zhǔ )题投资变成长(zhǎng )期产业投资，预(yù )计未来几年(nián )全(quán )球每年有约(yuē )2~3个(gè )核聚变装置建(jiàn )设投产，行业(yè )加速从0到1，产(chǎn )业链招标和订(dìng )单有望迎来持(chí )续催化。

　　电(diàn )极制作可采用(yòng )湿法和干法工(gōng )艺，目前行业(yè )多采用湿法涂(tú )浆方式制作电(diàn )极，近年干法(fǎ )工(gōng )艺成为行业(yè )发(fā )展趋势。东方(fāng )证券认为，设(shè )备是规模量产(chǎn )的基石，有望(wàng )成为降本突破(pò )口(kǒu )。通过拆解(jiě )固(gù )态电池核心制(zhì )造工艺发现：干法工艺不仅(jǐn )是电池降本的(de )有效手段，也(yě )是天然适配全(quán )固态电池的制片(piàn )工艺；等静压(yā )的材料致密化(huà )能力或可迁移(yí )至固态电池中(zhōng )，改善孔隙率(lǜ )与电极/电解质(zhì )的(de )界面复合问(wèn )题(tí )；叠片在固态(tài )电池装配工艺(yì )中有望成为主(zhǔ )流，而设备精(jīng )度要求大幅提(tí )升(shēng )。全固态电(diàn )池(chí )获得全产业链(liàn )的共同关注与(yǔ )合力布局，方(fāng )向性与趋势性(xìng )明确。当前工(gōng )艺设备成熟度(dù )不足成为固态电(diàn )池产业化的主(zhǔ )要桎梏之一，掌握核心设备(bèi )供应能力的厂(chǎng )商有望受益。

　　国泰海通(tōng )表(biǎo )示，政策加(jiā )速(sù )推进，固态电(diàn )池从0到1。目前(qián )固态电池领域(yù )已形成“中央(yāng )政策定调地方(fāng )试(shì )点推进”的(de )立(lì )体化支持体系(xì )，产业化进程(chéng )有望加速。根(gēn )据EVTank预测，2030年全(quán )球固态电池出(chū )货量将达到614.1GWh，市场规模超2500亿元(yuán )。头部企业固(gù )态电池中试样(yàng )品陆续落地，全固态电池有(yǒu )望迎来产品持(chí )续迭代。

　　上(shàng )市公司中，赢(yíng )合科技已经研(yán )发并推出了全(quán )新的固态干法(fǎ )电极生产设备(bèi )，这些设备已(yǐ )经(jīng )成功发货并(bìng )部(bù )署到客户的现(xiàn )场。科力远配(pèi )合下游生产合(hé )作商开展干发(fā )电极的技术开(kāi )发，目前干法(fǎ )电极的开发工作(zuò )已完成阶段性(xìng )的成功，将配(pèi )合下游生产合(hé )作商推进下一(yī )步的实验工作(zuò )。宏工科技与(yǔ )深(shēn )圳清研电子(zǐ )科(kē )技有限公司达(dá )成战略合作，对“干法电极(jí )”前段工序技(jì )术进行产业化(huà )、规模化攻关(guān )，专注于核心部(bù )件的生产工艺(yì )和成(台)套设备(bèi )的协同研发，共同推进干法(fǎ )电极前段工序(xù )的研发与市场应(yīng )用。固态电池(chí )被视为最具潜(qián )力的下一代锂(lǐ )电池技术，2024年(nián )公司与多家客(kè )户签订了数千(qiān )万(wàn )元的产线及(jí )设(shè )备订单。

　　据报道，近日(rì )，诺天碳化硅(guī )半导体设备与(yǔ )基材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪式(shì )举(jǔ )行。上述项目(mù )总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新(xīn )区，项目主要(yào )生产碳化硅半(bàn )导体设备与基材(cái )，产品广泛应(yīng )用于碳化硅单(dān )晶生长与衬底(dǐ )制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯(chún )化处理、先进(jìn )陶(táo )瓷与复合材(cái )料(liào )研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧结等。

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为(wéi )代(dài )表的宽禁带半(bàn )导体在材料端(duān )至器件端的性(xìng )能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等特点，是未(wèi )来半导体行业(yè )发展的重要方(fāng )向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电(diàn )子饱和漂移速(sù )率和高热导率(lǜ )等特性，使其(qí )在电力电子器(qì )件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要(yào )的(de )作用。碳化硅(guī )材料在功率半(bàn )导体器件、射(shè )频半导体器件(jiàn )及新兴应用领(lǐng )域具有广阔的(de )市场应用潜力。光大证券指出(chū )，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行(háng )业的增长，碳(tàn )化硅行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底(dǐ )企业持续投资(zī )扩张产能，有(yǒu )望持续扩大市(shì )场份额。

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