渝农商行跌0.8% 涨幅垫底银行板块
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      行业(yè )盛会召开,机构称该技(jì )术有(yǒu )望成为(wéi )继人工智能后下一个竞(jìng )赛点(diǎn )

      行业盛会召开,机(jī )构称该技术(shù )有望成为继人工智能后(hòu )下一(yī )个竞赛(sài )点

      浙商证券(quàn )表示,国内(nèi )算力需求的黎明已经到(dào )来,字节跳(tiào )动在AI上投入巨大(dà ),2024年资(zī )本开(kāi )支达800亿元,接近百度、阿里(lǐ )、腾讯(xùn )的总和(约1000亿元),研发投(tóu )入显(xiǎn )著领先同行。该券商进(jìn )一步(bù )预测,2025年字节跳动资本开支有(yǒu )望达(dá )到1600亿元,旨在打造自主(zhǔ )可控的大规(guī )模数据中心集群,其中(zhōng )约900亿(yì )元将用(yòng )于AI算力的采购,700亿元用于IDC基(jī )建以及网络设备如光模(mó )块、交换机(jī )。中信证券也同(tóng )样表示(shì ),中(zhōng )美科技巨头AI投入强度差(chà )距较(jiào )大,预(yù )计国内巨头资本(běn )开支有(yǒu )一定(dìng )的提升空间。看好国内(nèi )AI投入(rù )加大对(duì )AIDC、高速交换机、光模块(kuài )、AEC、液冷等领域的拉动。

      国内外龙(lóng )头企业积极布局这类产(chǎn )品和(hé )技术

      总投资80亿,字(zì )节旗下公司(sī )细分算力中心项目迎新(xīn )进展(zhǎn )

      国(guó )金证券指出,AI仍(réng )然是当(dāng )前PCB确(què )定性最强的需求。从海(hǎi )外资(zī )本开支(zhī )预期可看到云计(jì )算厂商(shāng )正在(zài )争相在AI基础设施布局,根据(jù )预期,2025年META、谷歌、微软(ruǎn )、亚马(mǎ )逊资(zī )本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务(wù )器从以往的14~24层提升至20~30层(céng ),交(jiāo )换机提(tí )升至38~46层,部分产(chǎn )品还会引入(rù )HDI工艺,行业附加值有望(wàng )增长(zhǎng )。虽然(rán )当前海外关税或(huò )对出口(kǒu )产业(yè )链有影响,但考虑到各(gè )大厂(chǎng )商仍在(zài )加快布局、AI硬件(jiàn )产品仍(réng )在升(shēng )级,AI相关需求在当前的(de )确定(dìng )性仍然(rán )最高。

      天问(wèn )机器人(rén )正在(zài )从实验室迈向生产线,计划2025年量产(chǎn )

      AI算力拉动需求,这(zhè )类核(hé )心部件(jiàn )或将持续受益

      上市公司(sī )中,唯捷创芯表示,作(zuò )为国(guó )内首家(jiā )大规模量产L-PAMiD产品(pǐn )和5G车规(guī )级射(shè )频产品的企业,将积极(jí )把握(wò )结构性(xìng )机会,持续加大(dà )高端产(chǎn )品研(yán )发投入,提升核心产品(pǐn )性能(néng )与可靠(kào )性,强化对客户(hù )多元化(huà )需求(qiú )的支持能力,助力客户(hù )进一步优化(huà )供应链。中颖电子工控(kòng )级MCU产(chǎn )品已经大规模销售到下(xià )游客户,车(chē )规级MCU有小量应用。泰晶(jīng )科技(jì )建成车(chē )规产线及CNAS标准等(děng )级实验(yàn )室,扩大车规级晶振生产规(guī )模,进一步(bù )满足客户需求,全系列(liè )车规(guī )级晶振已顺利通过了权(quán )威第(dì )三方机(jī )构的车规级认证(zhèng )。

  • 探花曰刨
  • 2026-01-19

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  总投资80亿,字(zì )节旗下公司(sī )细分算力中心项目迎新(xīn )进展(zhǎn )

  国(guó )金证券指出,AI仍(réng )然是当(dāng )前PCB确(què )定性最强的需求。从海(hǎi )外资(zī )本开支(zhī )预期可看到云计(jì )算厂商(shāng )正在(zài )争相在AI基础设施布局,根据(jù )预期,2025年META、谷歌、微软(ruǎn )、亚马(mǎ )逊资(zī )本开支分别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服务(wù )器从以往的14~24层提升至20~30层(céng ),交(jiāo )换机提(tí )升至38~46层,部分产(chǎn )品还会引入(rù )HDI工艺,行业附加值有望(wàng )增长(zhǎng )。虽然(rán )当前海外关税或(huò )对出口(kǒu )产业(yè )链有影响,但考虑到各(gè )大厂(chǎng )商仍在(zài )加快布局、AI硬件(jiàn )产品仍(réng )在升(shēng )级,AI相关需求在当前的(de )确定(dìng )性仍然(rán )最高。

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  AI算力拉动需求,这(zhè )类核(hé )心部件(jiàn )或将持续受益

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