佳禾食品近1年1期净利降 2021上市两募资共11.75亿元
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      2025中国(guó )国际核聚(jù )变与核(hé )能(néng )源产业大会将于(yú )7月16-17日召(zhào )开,展会展(zhǎn )示核能(néng )源与核聚变相关内(nèi )容、核电站相关(guān )展示、核(hé )燃料循环(huán )和核安(ān )全设备等。

      江(jiāng )波龙接受机构调(diào )研时表示(shì ),随着各(gè )大存储(chǔ )晶圆原厂陆续宣布(bù )新一轮的减产或(huò )控(kòng )产计划(huá ),2025年第一(yī )季度后(hòu )半期存储产品的市(shì )场价格及各方心理(lǐ )预期均(jun1 )出现一定(dìng )程度的(de )上(shàng )扬。结合闪存市(shì )场等独(dú )立第三方报(bào )告,受(shòu )服务器OEM客户备库存(cún )需求,以及存储(chǔ )晶圆原(yuán )厂(chǎng )的价格策(cè )略影响(xiǎng ),预计eSSD在三季度也(yě )将出现5%—10%的上涨(zhǎng )。

      上(shàng )市公司中(zhōng ),崇达(dá )技术在AI服务PCB领域的(de )主要客户包括新(xīn )华(huá )三(H3C)、云(yún )尖、宝德(dé )、浪潮(cháo )、国鑫、同泰怡等(děng )。这些客户的PCB产品(pǐn )主要应(yīng )用于超级计算机(jī )、服务器主板、存(cún )储设备(bèi )、GPU等产品。鹏鼎控(kòng )股为全球范围内少(shǎo )数同时具备各类(lèi )PCB产品研(yán )发(fā )、设计、制造、销售与服务的专业(yè )大型厂商,拥有(yǒu )优质多样(yàng )的PCB产品线(xiàn ),主要(yào )产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产(chǎn )品,并(bìng )广泛应用(yòng )于通讯(xùn )电子产品、消费电(diàn )子及计算机类产品(pǐn )以及汽(qì )车和AI服务器、光模(mó )块、高速计算机(jī )等产品(pǐn )。铜冠铜箔(bó )产品按(àn )应用领域分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂电池铜(tóng )箔,公司(sī )开发的高(gāo )频高速(sù )铜箔具有极低的表(biǎo )面轮廓度,传送(sòng )信号损失(shī )低,阻抗(kàng )小等优(yōu )良介电特性,能应(yīng )用于5G通讯设备、高(gāo )算力AI服(fú )务器、数(shù )据中心(xīn )、交换机等网络设(shè )备和网络连接器。

      上(shàng )市公司中,横店东(dōng )磁技术路线以N型(xíng )TOPCon为主,重点通过开(kāi )发相关(guān )技术,并逐步技改(gǎi )产线以提升电池(chí )效率、组(zǔ )件功率。通威股(gǔ )份已形成8万吨高纯(chún )晶硅产能,实现(xiàn )TOPcon、HJT、背接(jiē )触(BC)电池、钙钛矿(kuàng )/硅叠层电池等技术(shù )路线研发的全面布(bù )局,并(bìng )在N型电池(chí )方面持(chí )续突破,各项产品(pǐn )指标处(chù )于行业领先(xiān )。

      融合了人工智能、柔性机械等“黑(hēi )科技”,这类产品(pǐn )正在深(shēn )入生活的方方面面(miàn )

      华为拥有鲲(kūn )鹏与昇腾(téng )两大产业(yè )链,其(qí )中,昇腾是以异构(gòu )芯片为基础的加(jiā )速计算产(chǎn )业,并研(yán )发出盘(pán )古大模型与自身硬(yìng )件架构兼容性良好(hǎo )且支持(chí )外部模型(xíng )使用。方正证券张初晨表(biǎo )示,昇(shēng )腾智算已完(wán )成长期(qī )适配,成熟度明显(xiǎn )提升。武汉、北(běi )京、成(chéng )都、西安、沈阳、重庆等智算中心已(yǐ )经就华为昇腾国(guó )产方案进(jìn )行了充分(fèn )的适配(pèi ),且保持较高的使(shǐ )用率。华为昇腾(téng )在已投建(jiàn )算力中心(xīn )公布的(de )国产化方案中约占(zhàn )85%。后续昇腾等国产(chǎn )算力方(fāng )案预计在(zài )政府及(jí )运营商招标的份额(é )将持续(xù )提升。

      苹果或(huò )将从2027年开始发布多(duō )款Apple Vision系列和智能眼(yǎn )镜产品(pǐn )

      中原证(zhèng )券研报(bào )指出,国内游戏产(chǎn )业的市场需求稳(wěn )固,景气(qì )度高,相(xiàng )比以往(wǎng )行业面临高压监管(guǎn )的态势,目前的(de )国内游戏(xì )产业面临(lín )政策环(huán )境已有明显宽松,多省市对于游戏产(chǎn )业的发(fā )展和扶持(chí )政策明(míng )确。版号数量高位(wèi )发放推(tuī )动游戏产品(pǐn )周期,促进游戏公司业绩(jì )释放。在AI应用端(duān ),目前(qián )AI技术在游戏(xì )产业的(de )应用已较为明朗,不仅限于制作发(fā )行流程环(huán )节的降本(běn )增效,AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更能体(tǐ )现AI技术智能化、个性化的(de )游戏应用(yòng )或游戏(xì )化应用已有产品雏(chú )形,预计未来将有(yǒu )更多基(jī )于AI技术赋(fù )能的AI原(yuán )生游戏出现,帮助(zhù )游戏行(háng )业实现价值(zhí )重估。

      上市公司中,新恒汇主营智能(néng )卡业务(wù )、蚀刻引线(xiàn )框架等(děng ),智能卡业务核心(xīn )封装材料柔性引(yǐn )线框架全(quán )球市占率(lǜ )前二,负责eSIM芯片封测。澄(chéng )天伟业是国际领(lǐng )先的智能(néng )卡和专用(yòng )芯片厂(chǎng )商,包括电信SIM卡,具备eSIM生产能力。

  • 国内特区
  • 2026-01-19

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  江(jiāng )波龙接受机构调(diào )研时表示(shì ),随着各(gè )大存储(chǔ )晶圆原厂陆续宣布(bù )新一轮的减产或(huò )控(kòng )产计划(huá ),2025年第一(yī )季度后(hòu )半期存储产品的市(shì )场价格及各方心理(lǐ )预期均(jun1 )出现一定(dìng )程度的(de )上(shàng )扬。结合闪存市(shì )场等独(dú )立第三方报(bào )告,受(shòu )服务器OEM客户备库存(cún )需求,以及存储(chǔ )晶圆原(yuán )厂(chǎng )的价格策(cè )略影响(xiǎng ),预计eSSD在三季度也(yě )将出现5%—10%的上涨(zhǎng )。

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  上(shàng )市公司中,横店东(dōng )磁技术路线以N型(xíng )TOPCon为主,重点通过开(kāi )发相关(guān )技术,并逐步技改(gǎi )产线以提升电池(chí )效率、组(zǔ )件功率。通威股(gǔ )份已形成8万吨高纯(chún )晶硅产能,实现(xiàn )TOPcon、HJT、背接(jiē )触(BC)电池、钙钛矿(kuàng )/硅叠层电池等技术(shù )路线研发的全面布(bù )局,并(bìng )在N型电池(chí )方面持(chí )续突破,各项产品(pǐn )指标处(chù )于行业领先(xiān )。

  融合了人工智能、柔性机械等“黑(hēi )科技”,这类产品(pǐn )正在深(shēn )入生活的方方面面(miàn )

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  苹果或(huò )将从2027年开始发布多(duō )款Apple Vision系列和智能眼(yǎn )镜产品(pǐn )

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  上市公司中,新恒汇主营智能(néng )卡业务(wù )、蚀刻引线(xiàn )框架等(děng ),智能卡业务核心(xīn )封装材料柔性引(yǐn )线框架全(quán )球市占率(lǜ )前二,负责eSIM芯片封测。澄(chéng )天伟业是国际领(lǐng )先的智能(néng )卡和专用(yòng )芯片厂(chǎng )商,包括电信SIM卡,具备eSIM生产能力。

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