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　　公司方(fāng )面，芯原(yuán )股份在嵌入式AI/NPU领域全球领(lǐng )先，芯原(yuán )的(de )神经网络(luò )处理器(NPU)IP已(yǐ )被72家客户用(yòng )于上述市(shì )场领域的128款AI芯片中，集成(chéng )了芯原神(shén )经(jīng )网络处(chù )理(lǐ )器IP的人工(gōng )智能(AI)类芯片已在全球(qiú )范围内出货超过1亿颗。芯(xīn )原Vivante VIP9400的可扩(kuò )展(zhǎn )架构提供(gòng )多达300+TOPS的算(suàn )力，为数据中心和汽车应(yīng )用提供强大的人工智(zhì )能算力。恒(héng )润股份控(kòng )股子公司(sī )上海润六尺主要业务包括(kuò )算法模型(xíng )的(de )建立、新(xīn )型智算服(fú )务器的销售(shòu )、智算中(zhōng )心的建设与运维、算力的(de )对外租赁(lìn )，以及为(wéi )高(gāo )校科研团(tuán )队研究的垂直化模型(xíng )提供咨询服务等。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，强力新材(cái )研发的光(guāng )敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进封装领域，是(shì )重布线制(zhì )程(chéng )(RDL)的关键材(cái )料。公司(sī )开发有多款PSPI产品，其中高(gāo )温固化PSPI用(yòng )途(tú )广泛，适(shì )用于各类(lèi )封装结构；低温固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先进(jìn )封装结构(gòu )。目前公(gōng )司(sī )的PSPI产品处(chù )于给客户送样验证阶(jiē )段。艾森股份PSPI光刻胶已进(jìn )入小批量(liàng )量(liàng )产阶段。

　　上市(shì )公司中，可立克产品应用(yòng )领域广泛，其中磁性(xìng )元件主要(yào )应(yīng )用于UPS电源(yuán )。公司的(de )磁性元件产品能间接应用(yòng )于算力服(fú )务(wù )器、AI相关(guān )产品上。威尔高目前(qián )AC-DC电源产品(pǐn )已实现批量出货，产品下(xià )游应用领(lǐng )域(yù )众多，包(bāo )括工业控(kòng )制、显示、汽车电子(zǐ )、新能源、通讯设备、AI智(zhì )能等领域(yù )。

　　本次(cì )试点范围(wéi )扩大后，服务业扩大开放(fàng )综合试点城市总数将(jiāng )增至20个，旅(lǚ )游出行链(liàn )相关行业(yè )β迎来优化。方正证券社(shè )服团队认(rèn )为(wéi )，出行链(liàn )消费具备(bèi )强韧性、高(gāo )弹性，为(wéi )促进内需消费的重要抓手(shǒu )，叠加五(wǔ )一(yī )假期临(lín )近(jìn )，预计将(jiāng )成为政策出台的重要(yào )窗口期。

　　浙商证券表(biǎo )示，国内(nèi )算(suàn )力需求(qiú )的(de )黎明已经(jīng )到来，字节跳动在AI上投入(rù )巨大，2024年资本开支达(dá )800亿元，接(jiē )近(jìn )百度、阿(ā )里、腾讯(xùn )的总和(约1000亿元)，研发投入(rù )显著领先(xiān )同(tóng )行。该券(quàn )商进一步(bù )预测，2025年字(zì )节跳动资(zī )本开支有望达到1600亿元，旨(zhǐ )在打造自(zì )主(zhǔ )可控的(de )大(dà )规模数据(jù )中心集群，其中约900亿(yì )元将用于AI算力的采购，700亿(yì )元用于IDC基(jī )建(jiàn )以及网(wǎng )络(luò )设备如光(guāng )模块、交换机。中信证券(quàn )也同样表示，中美科(kē )技巨头AI投(tóu )入(rù )强度差距(jù )较大，预(yù )计国内巨头资本开支有一(yī )定的提升(shēng )空间。看好(hǎo )国内AI投入(rù )加大对AIDC、高(gāo )速交换机(jī )、光模块、AEC、液冷等领域(yù )的拉动。

　　小米(mǐ )自(zì )主研发设(shè )计的手机SoC芯片玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。这(zhè )是中国内(nèi )地(dì )3nm芯片设(shè )计(jì )的一次突(tū )破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联(lián )发(fā )科后，全(quán )球第四家(jiā )发布自主研发设计3nm制程手(shǒu )机处理器芯片的企业(yè )。中原证(zhèng )券邹臣认为(wéi )，AI大模型(xíng )持续迭代升级，特别是以(yǐ )DeepSeek为代表的(de )大(dà )模型技术(shù )开源化，DeepSeek通过技术创新实现大(dà )模型训练及推理极高性价(jià )比，为端(duān )侧(cè )AI应用发(fā )展(zhǎn )带来颠覆(fù )性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增(zēng )长中，端(duān )侧(cè )AI推动AIoT加速(sù )发展，并(bìng )有望助力SoC厂商持续高速成(chéng )长，建议关注SoC厂商投(tóu )资机会。

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