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　　华为与优必选签署协议共推人形机器人落(luò )地，机(jī )构(gòu )称产业(yè )发展将(jiāng )明显提速

　　媒(méi )体报道，日本(běn )政府近日宣布，将参与(yǔ )为设计耐(nài )用性较(jiào )高且安全的核聚(jù )变反应堆、正(zhèng )在欧洲推进的建(jiàn )材试验(yàn )计划。目(mù )前相关(guān )设施正在西班牙(yá )建设，日本将负担其中一部分(fèn )费用。当天在(zài )大(dà )阪·关(guān )西世博(bó )会的会场，日本文部科学副大臣野中厚与西班(bān )牙方面(miàn )相(xiàng )关人士(shì )签署了(le )合作备忘录。

　　申万宏源表(biǎo )示，地缘政治冲(chōng )突背景(jǐng )下，中国(guó )军贸关(guān )注度将持续提升(shēng )。印巴爆发激(jī )烈冲突，过程中(zhōng )中国军(jun1 )工外贸(mào )产(chǎn )品引发(fā )高度关注，其成(chéng )熟性将会获得国际高度认可，从而不(bú )断促进(jìn )中(zhōng )国军贸(mào )产品打(dǎ )开国际市场，中国军贸开启新周期，从而提升(shēng )整个行(háng )业(yè )市场空(kōng )间和估(gū )值。

　　项目建(jiàn )设加速，机构(gòu )称该细分板块已(yǐ )进入密(mì )集催化期(qī )

　　三(sān )星已与英飞凌、恩智浦达成合(hé )作，共同研发下(xià )一代汽(qì )车芯片(piàn )解(jiě )决方案(àn )。此次合作将基(jī )于三星的5纳米工艺，重点是优(yōu )化内存(cún )与处理(lǐ )器(qì )的协同(tóng )设计”，并致力(lì )于“增强芯片的安全性能与实时处理(lǐ )能力。三(sān )星据称(chēng )正在为(wéi )该领域开发高集(jí )成度的SoC方案，以实现更优的能(néng )效比。

　　硅光(guāng )模块优(yōu )势明显，是后摩(mó )尔时代的关键(jiàn )技术选择。根据(jù )博通的(de )数据，硅(guī )光方案(àn )节省30%的器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为共封装光学(xué )，该技(jì )术特点(diǎn )在(zài )于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片用(yòng )先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起，以此实(shí )现(xiàn )光通信(xìn )模块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传输速率，主要用(yòng )于数据(jù )中心领域(yù )。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术产业化(huà )进程继续加速。生成式(shì )AI的爆发(fā )式(shì )增长正(zhèng )在重塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键(jiàn )技术，其(qí )应用场(chǎng )景从数据中心短(duǎn )距互联向超算中心长距传输延伸，是(shì )未来数(shù )据(jù )中心、云计算(suàn )、人工智能等领域的重要支撑。有国际权威研(yán )究机构(gòu )发布报告(gào )预测，CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年复(fù )合增长(zhǎng )率达137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需要高(gāo )带宽、低(dī )延迟且(qiě )节能的光互联方(fāng )案，以连接数百万GPU。

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