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　　RISC-V是一种基于(yú )精简指令集(jí )计算(RISC)原理建(jiàn )立的开放指(zhǐ )令集架构(ISA)。它的特点包(bāo )括精简指令(lìng )集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开放、模块化、通用性和兼(jiān )容性等。RISC-V的(de )应用范围正(zhèng )在从MCU、物联(lián )网等“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯片(piàn )拓展。国内(nèi )外集成电路(lù )龙头企业均(jun1 )积极布局RISC-V产(chǎn )品和(hé )技术，推出(chū )了多款处理(lǐ )器、IP及相关(guān )产品，涵盖(gài )多种应用场(chǎng )景。研究机(jī )构Omdia最新研究(jiū )显示，预计(jì )到2030年，RISC-V处理器将占据(jù )全球市场近(jìn )四分之一的份额。该机构预测(cè )，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的(de )处理器出货量将以每(měi )年近50%的速度(dù )增长，到2030年(nián )出货量将达(dá )到170亿颗。

　　上市公司(sī )中，可立克(kè )产品应用领(lǐng )域广(guǎng )泛，其(qí )中磁(cí )性元件主要(yào )应用于UPS电源(yuán )。公司的磁(cí )性元件产品(pǐn )能间接应用(yòng )于算力服务(wù )器、AI相关产(chǎn )品上。威尔高目前AC-DC电(diàn )源产品已实(shí )现批量(liàng )出货，产品(pǐn )下游应用领(lǐng )域众多，包(bāo )括工业控制(zhì )、显示、汽车电子、新能源、通(tōng )讯设备、AI智(zhì )能等领域。

　　上市公(gōng )司中，光环(huán )新网于2024年上(shàng )半年在北京(jīng )、天(tiān )津、河(hé )北燕(yàn )郊、上海、浙江杭州、湖南长沙、新疆乌鲁木(mù )齐等七个城(chéng )市及地区开(kāi )展的互联网(wǎng )数据中心业务进展顺(shùn )利，积极推(tuī )进各地(dì )数据中心建(jiàn )设和资源交(jiāo )付进度。公(gōng )司2020年表示，与字节跳动有业务合(hé )作。公司拟(nǐ )22.95亿元投建呼(hū )和浩特算力(lì )基地项目。奥飞数据表(biǎo )示，截至2024年(nián )6月末，公司(sī )在北(běi )京、广(guǎng )州、深圳、廊坊(fāng )、成都、海(hǎi )口、南宁、南昌拥有13个(gè )自建自营的(de )数据中心，可用机柜超(chāo )过39,000个，同比增长53%。

　　上市公司(sī )中，光(guāng )环新网于2024年(nián )上半年在北(běi )京、天津、河北燕郊、上海、浙江杭州、湖(hú )南长沙、新(xīn )疆乌鲁木齐(qí )等七个城市(shì )及地区开展(zhǎn )的互联网数(shù )据中心业务(wù )进展顺利，积极(jí )推进各(gè )地数(shù )据中心建设(shè )和资源交付(fù )进度。公司(sī )2020年表示，与(yǔ )字节跳动有(yǒu )业务合作。公司拟22.95亿元(yuán )投建呼和浩特算力基(jī )地项目。奥(ào )飞数据(jù )表示，截至(zhì )2024年6月末，公(gōng )司在北京、广州、深圳(zhèn )、廊坊、成都、海口(kǒu )、南宁、南(nán )昌拥有13个自(zì )建自营的数(shù )据中心，可(kě )用机柜超过(guò )39,000个，同比增(zēng )长53%。

　　近(jìn )日，图灵量(liàng )子宽(kuān )谱域高端光(guāng )电产品研发(fā )制造基地项(xiàng )目签约仪式(shì )在宁乡经开(kāi )区举行。该(gāi )项目总投资(zī )约5亿元，聚焦宽谱域(yù )高端光电产品研发(fā )与制造，达(dá )产后预计年(nián )产值达5亿元(yuán )，将打造中(zhōng )部地区首个量子科技(jì )产业化示范(fàn )基地，为湖(hú )南布局新质(zhì )生产力注入(rù )强劲动能。

　　上市公(gōng )司中，强力(lì )新材(cái )研发的(de )光敏(mǐn )性聚酰亚胺(àn )(PSPI)应用于半导(dǎo )体先进封装(zhuāng )领域，是重(chóng )布线制程(RDL)的(de )关键材料。公司开发有(yǒu )多款PSPI产品，其中高温(wēn )固化PSPI用途广泛，适(shì )用于各类封(fēng )装结构；低(dī )温固化PSPI适用(yòng )于FO WLP、Chiplet/异构集(jí )成等先进封装结构。目前公司的(de )PSPI产品处于给(gěi )客户送样验(yàn )证阶段。艾(ài )森股份PSPI光刻(kè )胶已进入小(xiǎo )批量量产阶(jiē )段。

　　民(mín )生证(zhèng )券表示，模(mó )型成本端快(kuài )速改善，有(yǒu )望加速催化(huà )端侧三要素(sù )的成熟、加(jiā )速端侧AI的落(luò )地。4月中文版AppleIntelligence落地、配合完整版iOS系统带(dài )来较好用户(hù )体验。后续(xù )26年则为硬件(jiàn )创新大年。苹果链25Q1传统淡季不淡(dàn )，低估值配(pèi )置价值凸显(xiǎn )，重点把握(wò )整机组装、PCB、结构件和(hé )散热等硬件(jiàn )创新力度较(jiào )大的(de )环节。

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