骏创科技终止不超1.5亿元定增 首季及去年净利均降
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      西部证券(quàn )表(biǎo )示,卫星互联网产(chǎn )业(yè )进展提速,具备估(gū )值(zhí )扩张潜力。卫星互(hù )联(lián )网产业是(shì )新质生产(chǎn )力(lì )核心环节(jiē ),从政策端(duān )来看,对终端直连卫(wèi )星、卫星网络协调以(yǐ )及民营卫星(xīng )企业准入(rù )等领域的政(zhèng )策法规均在近两年相(xiàng )继出台,卫(wèi )星产业的(de )顶层政策框(kuàng )架已较为(wéi )完(wán )善。从产(chǎn )品及用户(hù )端(duān )看,天通套餐用户(hù )数(shù )超200万户,终端设备(bèi )超(chāo )1600万台,且25年下半年(nián )华(huá )为卫星互联网众测(cè )即(jí )将开启,我国卫星(xīng )互(hù )联网接入(rù )的用户基础(chǔ )正在逐步搭建。中信(xìn )证券付宸硕表示,伴(bàn )随卫星制造(zào )、火箭发射、地面设(shè )备、运营服务各环节(jiē )相继取得突(tū )破,我国(guó )商业航天已(yǐ )经完成“从(cóng )0到1”的阶段,产业(yè )即(jí )将迈入快速发展阶(jiē )段(duàn )。

      上市公司中(zhōng ),纳芯微表示,公司(sī )马(mǎ )达驱动类芯片与集(jí )成(chéng )式电机驱(qū )动SoC芯片在重(chóng )点客户合(hé )作中取得多(duō )个项目定点, 预计2025年(nián )陆续进入规模量产阶(jiē )段并实现快(kuài )速增长。纳思达芯片(piàn )业务主要是由控股子(zǐ )公司极海微(wēi )电子股份(fèn )有限公司开(kāi )展。公司(sī )的(de )工控安全芯片、消(xiāo )费(fèi )级产品芯片、汽车(chē )电(diàn )子芯片及新能源芯(xīn )片(piàn )主要为通用 MCU 和专用(yòng )SoC,可实现数据采集、数(shù )据运算、操作多种传(chuán )感器和执(zhí )行各类控制(zhì )任务等功能。四维图(tú )新旗下杰发科技专注(zhù )汽车电子芯(xīn )片设计超过10年,是国(guó )内最早车规级汽车芯(xīn )片提供商之(zhī )一,杰发(fā )科技两大产(chǎn )品线SoC和MCU全(quán )部(bù )通过车规认证并稳(wěn )定(dìng )量产多代, SoC芯片出(chū )货(huò )量已达到8500万套片,MCU芯(xīn )片出货量突破6000万颗(kē )。

      人形机器人订(dìng )单(dān )浪潮正在(zài )倒逼产业扩(kuò )大产能

      《稳定币(bì )条例》监管框架的完(wán )善为全球跨境支付提(tí )供了更合规(guī )、高效的结算工具,将推动数字货币在跨(kuà )境场景的规(guī )模化应用(yòng )。华西证券(quàn )认为,随(suí )着(zhe )全球监管框架逐步(bù )完(wán )善,稳定币与RWA将深(shēn )度(dù )融合,成为金融市(shì )场(chǎng )关键基础设施。稳(wěn )定(dìng )币的合规性和可编(biān )程(chéng )性将推动(dòng )RWA在绿色金融(róng )、供应链金融等领域(yù )实现自动化和全球化(huà ),助力传统资产实现(xiàn )“链上流动(dòng )、全球配置”的数字(zì )金融新格局(jú )。

      模(mó )拟芯片是用(yòng )于处理模(mó )拟信号的芯(xīn )片,在电(diàn )子(zǐ )设备管理领域具备(bèi )电(diàn )能变换、分配、检(jiǎn )测(cè )以及信号的放大、转(zhuǎn )换等功能。模拟芯(xīn )片(piàn )市场作为半导体行(háng )业(yè )的重要组(zǔ )成部分,市(shì )场规模增长主要得益(yì )于消费电子、汽车电(diàn )子、工业控制等领域(yù )的长期需求(qiú )支撑,以及人工智能(néng )(AI)、高性能计(jì )算、新能(néng )源汽车等新(xīn )兴领域的(de )推动。中信(xìn )证券研报(bào )表(biǎo )示,经历近6个季度(dù )的(de )调整,结合欧美7家(jiā )主(zhǔ )要模拟芯片企业一(yī )季(jì )报数据,以及企业(yè )自(zì )身公开表述等,中(zhōng )信(xìn )证券判断(duàn )本轮全球模(mó )拟芯片库存周期已基(jī )本触底。

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  • 2026-01-22

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