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　　自2021年起，随着工(gōng )业(yè )级无(wú )人机在农林植保、测绘地理信息、工(gōng )业巡(xún )检、快递物流、应(yīng )急(jí )救援、安防监控等多(duō )个(gè )应用领域加速渗透(tòu )，其(qí )应用场景随技术的(de )不断革新而日益丰富，全(quán )球及中国民用无(wú )人(rén )机产业已从“消费级(jí )主(zhǔ )导”迈向“工业级(jí )驱动(dòng )”的新阶段。市场(chǎng )分(fèn )析认为，在低空经济(jì )政(zhèng )策红利持续释放(fàng )、空域(yù )管理改革深化国家(jiā )战略政策的强力驱(qū )动下(xià )，无人机行业迎来(lái )规(guī )模化、智能化发展的(de )关(guān )键窗口期。随着各(gè )地低(dī )空经济基础设施逐(zhú )步启动建设，以及(jí )应急(jí )、林业、智慧政务(wù )、城市物流等新兴场景(jǐng )的(de )示范项目，低空经(jīng )济相(xiàng )关项目有望加速落(luò )地(dì )执行，行业需求有望(wàng )从(cóng )试点验证转向多(duō )点(diǎn )爆发(fā )。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化硅(guī )和氮(dàn )化镓为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐(nài )高温(wēn )等(děng )特点，是未来半(bàn )导(dǎo )体行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂(piāo )移(yí )速率和高热导率(lǜ )等(děng )特性(xìng )，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发挥(huī )着至(zhì )关重要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续(xù )投(tóu )资扩张产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

　　这类半导体材料(liào )性能(néng )优势突出，是未来(lái )行(háng )业发展的重要方向

　　上海证券研报指出(chū )，2025年(nián )4月全球半导体销售(shòu )额实现同比环比双(shuāng )增长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执行(háng )官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半(bàn )导体销售额在2025年首(shǒu )次出(chū )现环比增长，在美(měi )洲和亚太地区销售额增(zēng )加(jiā )的推动下，全球(qiú )市(shì )场继续实现同比增长。与此同时，在对人(rén )工智(zhì )能、云基础设施和(hé )先(xiān )进消费电子产品的需(xū )求(qiú )推动下，新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明，2025年全球市场(chǎng )将稳步增长。”上(shàng )海证(zhèng )券认为，电子半导(dǎo )体(tǐ )2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有(yǒu )望加(jiā )速出清修复，产业(yè )盈利周期和相关公司利(lì )润(rùn )有望持续复苏。

　　上市公司中，小商品(pǐn )城拟设立香港子公(gōng )司计(jì )划对外投资设立全(quán )资(zī )子公司迅驰东方，作(zuò )为(wéi )香港TCSP牌照的申请主(zhǔ )体，同时作为公司离岸(àn )全资子公司，有望(wàng )借助(zhù )香港的金融生态优(yōu )势(shì )，提升“义支付”(yiwupay)的(de )跨(kuà )境金融服务能力。拉卡(kǎ )拉在积极布局新兴(xìng )市场跨境支付业务，为(wéi )“走出去”企业提(tí )供(gòng )更加便利的跨境资金结(jié )算等金融服务，一(yī )季度(dù )公司的跨境商户规(guī )模(mó )和跨境支付交易金额(é )同(tóng )比分别增长76%/85%。

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