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　　事关(guān )数(shù )据要素，国(guó )家数据局等(děng )五(wǔ )部门印发开(kāi )发利用意见(jiàn )

　　上市公(gōng )司中，强力新(xīn )材研发的光(guāng )敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应用于半(bàn )导(dǎo )体先进封装(zhuāng )领域，是重(chóng )布(bù )线制程(RDL)的(de )关键材料。公(gōng )司开发有多(duō )款(kuǎn )PSPI产品，其中高温固化PSPI用(yòng )途广泛，适(shì )用(yòng )于各类封装(zhuāng )结构；低温固化PSPI适用于(yú )FO WLP、Chiplet/异构集成等(děng )先进封装结构。目前公(gōng )司(sī )的PSPI产品处于(yú )给客户送样(yàng )验(yàn )证阶段。艾(ài )森股份PSPI光刻(kè )胶已进入小(xiǎo )批量量产阶段(duàn )。

　　上市(shì )公司中，东(dōng )方钽业参股(gǔ )公(gōng )司西材院曾(céng )参与“国际(jì )热(rè )核聚变实(shí )验堆项目”(ITER项(xiàng )目)，并为该(gāi )项(xiàng )目供应增强热负荷第一(yī )壁材料的铍(pí )瓦(wǎ )产品，为全(quán )球首件最大的“人造太(tài )阳(yáng )”核心部件(jiàn )中国制造积极贡献力量(liàng )，为ITER计划提供(gòng )了重要的“中(zhōng )国智慧”和(hé )“中国方案(àn )”。西部黄(huáng )金2023年，公司完(wán )成对恒盛铍(pí )业100%股权的收(shōu )购，恒盛铍(pí )业(yè )经营范围包(bāo )括，铍及铍(pí )合(hé )金产品的(de )加工、销售，矿产品收购(gòu )、加工、销售，采矿选矿(kuàng )设备的加工(gōng )，采选矿工艺(yì )设计技术咨询，对外贸(mào )易(yì )。

　　上市(shì )公司中，瑞德智能表示(shì )，作为中国智(zhì )控行业的先(xiān )驱(qū )企业之一，公司始终致(zhì )力于技术创(chuàng )新和产品升级(jí )，积极拥抱(bào )人工智能时(shí )代。在服务机(jī )器人领域，公司的智能(néng )控制器产品(pǐn )已经成功应用(yòng )并落地。宇(yǔ )瞳(tóng )光学的光学镜头产品、技术可以应(yīng )用(yòng )于工业机器人(机器视觉)、服务机器(qì )人(rén )等方面，目(mù )前有少量模造玻璃镜片(piàn )产(chǎn )品应用于AI镜(jìng )头。汉王科技(jì )在硬件方面(miàn )，公司已开(kāi )发出仿生扑(pū )翼飞行机器鸟(niǎo )和四足机器(qì )人仿生机器(qì )狗，预计2025年进(jìn )一步推动仿(fǎng )生机器狗在(zài )园区、物业(yè )等泛安防场景(jǐng )的商业化应(yīng )用(yòng )。

　　浙商证券表示，国内算力需(xū )求(qiú )的黎明已经到来，字节跳动在AI上投(tóu )入(rù )巨大，2024年资(zī )本开支达800亿元，接近百(bǎi )度(dù )、阿里、腾(téng )讯的总和(约1000亿(yì )元)，研发投(tóu )入显著领先(xiān )同行。该券(quàn )商进一步预测(cè )，2025年字节跳(tiào )动资本开支(zhī )有望达到1600亿元(yuán )，旨在打造(zào )自主可控的(de )大规模数据(jù )中心集群，其(qí )中约900亿元将(jiāng )用(yòng )于AI算力的(de )采购，700亿元用(yòng )于IDC基建以及(jí )网(wǎng )络设备如光模块、交换机。中信证(zhèng )券(quàn )也同样表示(shì )，中美科技巨头AI投入强(qiáng )度(dù )差距较大，预计国内巨头(tóu )资本开支有(yǒu )一定的提升(shēng )空间。看好(hǎo )国内AI投入加大(dà )对AIDC、高速交(jiāo )换机、光模(mó )块、AEC、液冷等(děng )领域的拉动(dòng )。

　　机构(gòu )称该细分部(bù )件是辅助人形(xíng )机器人实现(xiàn )双(shuāng )足运动最(zuì )为可行解决方(fāng )案

　　开源(yuán )证(zhèng )券表示，光敏聚酰亚胺(PSPI)是一种对高(gāo )能(néng )辐射如紫外(wài )光、α-射线、X-射线等敏(mǐn )感(gǎn )的一类聚酰(xiān )亚胺材料，具(jù )有优异的绝(jué )缘性能、耐(nài )辐射、耐高(gāo )温、高强度，且可在紫外(wài )光等高能辐(fú )射照射下自发(fā )实现图案化(huà )。PSPI在电子领(lǐng )域主要有光(guāng )刻胶及电子封(fēng )装两大作用(yòng )，被广泛地(dì )应用于集成电(diàn )路和绝缘隔(gé )层(céng )、表面钝化层及离子注入掩膜等。开(kāi )源证券进一(yī )步表示，根据QYResearch数据，全(quán )球(qiú )PSPI市场规模预(yù )计2029年将达到120亿(yì )元。PSPI的生产(chǎn )技术与市场(chǎng )主要由美国(guó )及日本企业所(suǒ )掌控和垄断(duàn )，全球PSPI生产(chǎn )企业主要包括(kuò )HDM公司、东丽(lì )Toray、富士胶片(piàn )等企业。国(guó )内PSPI产业呈现“进口依赖度(dù )高(gāo )、产业规(guī )模小、且产品(pǐn )多集中在中(zhōng )低(dī )端领域”等特点。中国PSPI市场存在较(jiào )高(gāo )的进口替代(dài )空间，在微电子、芯片(piàn )等(děng )产业快速发(fā )展背景下，PSPI市(shì )场需求将持(chí )续攀升。目(mù )前国内PSPI行业(yè )已有多家企业(yè )布局。

　　小米自主研(yán )发设计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第二代(dài )3nm工艺制程。这是中国内地(dì )3nm芯片设计的(de )一(yī )次突破，紧追国际先进(jìn )水平。小米(mǐ )将(jiāng )成为继苹果、高通、联发科后，全(quán )球(qiú )第四家发布(bù )自主研发设计3nm制程手机(jī )处(chù )理器芯片的(de )企业。中原证券邹臣认为(wéi )，AI大模型持(chí )续迭代升级(jí )，特别是以DeepSeek为(wéi )代表的大模(mó )型技术开源(yuán )化，DeepSeek通过技术(shù )创新实现大(dà )模型训练及(jí )推理极高性(xìng )价比，为端侧(cè )AI应用发展带(dài )来(lái )颠覆性变(biàn )革。AI耳机、AI眼(yǎn )镜等产品出(chū )货(huò )量处于快速增长中，端侧AI推动AIoT加速(sù )发(fā )展，并有望(wàng )助力SoC厂商持续高速成长(zhǎng )，建议关注SoC厂(chǎng )商投资机会。

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