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　　据媒体报道，知(zhī )名分析师郭明錤发(fā )布(bù )Apple Vision系列和智能眼镜预(yù )期(qī )路线图(2025-2028)，其预计苹(píng )果(guǒ )不会在2026年推出任何新(xīn )头戴设备(bèi )，并计划从(cóng )2027年开始发(fā )布多款产品(pǐn )。苹果将(jiāng )头戴式设备(bèi )视为消费(fèi )电子产品的下一个主(zhǔ )要(yào )趋势。在苹果的头(tóu )戴(dài )式产品中，首先大(dà )量(liàng )出货的产品(pǐn )有望是类(lèi )似雷朋的智能眼镜，预(yù )计2027年的出货量将达(dá )300万(wàn )至500万台或更多。

　　这一调整将有效遏(è )制(zhì )恶性价格竞争，推(tuī )动(dòng )行业从“价格战”转(zhuǎn )向“价值(zhí )战”。光大(dà )证券王明(míng )瑞认为，集(jí )采“反内(nèi )卷”将价格(gé )战升级为(wéi )价值战，具备稳定生(shēng )产(chǎn )能力、质量控制体(tǐ )系(xì )完善、成本(běn )控制能(néng )力(lì )强的头部企(qǐ )业将持续(xù )受益，尤其在此前集(jí )采(cǎi )发生价格乱象的领(lǐng )域(yù )，看好头部优质企(qǐ )业(yè )的市场份额有望进(jìn )一(yī )步集中。

　　上市公(gōng )司中，新恒汇主营智(zhì )能卡业务(wù )、蚀刻引线(xiàn )框架等，智能卡业务(wù )核心封装(zhuāng )材料柔性引线框架全(quán )球市占率前二，负责(zé )eSIM芯(xīn )片封测。澄天伟业(yè )是(shì )国际领先的(de )智能卡(kǎ )和(hé )专用芯片厂商，包括(kuò )电信SIM卡，具备eSIM生产能(néng )力(lì )。

　　上市公司中(zhōng )，横店东磁技术路线(xiàn )以(yǐ )N型TOPCon为主，重点通过(guò )开(kāi )发相关技术，并逐步(bù )技改产线以提升电池(chí )效率、组(zǔ )件功率。通(tōng )威股份已(yǐ )形成8万吨高(gāo )纯晶硅产(chǎn )能，实现TOPcon、HJT、背接触(chù )(BC)电池、钙钛矿/硅叠层(céng )电(diàn )池等技术路(lù )线研发(fā )的(de )全面布局，并在N型(xíng )电(diàn )池方面持续突破，各(gè )项产品指标处于行业(yè )领(lǐng )先。

　　国家发布(bù )价(jià )格法修正草案，核(hé )心(xīn )思想“反内卷”。国(guó )盛证券杨润思认为，光伏在反内卷的背景(jǐng )之下，产(chǎn )业链价格修(xiū )复是必然(rán )趋势，预计(jì )多晶硅价(jià )格有望回归到行业成(chéng )本价之上，同时供给(gěi )侧(cè )的出清政策(cè )也有望(wàng )跟(gēn )进出炉。随(suí )着多晶硅(guī )料价格上涨，建议持(chí )续关注下游产业链硅(guī )片(piàn )、电池片、组件等(děng )各(gè )环节的价格修复机(jī )会(huì )和弹性。

　　汽车(chē )+低(dī )空+人形机器人，这类(lèi )产品在多领域将逐渐(jiàn )实现应用(yòng )

　　上市公(gōng )司中，埃(āi )斯顿参股的(de )埃斯顿医(yī )疗公司正在开发养老(lǎo )机器人产品。埃斯顿(dùn )医(yī )疗康复机器(qì )人有多(duō )款(kuǎn )产品上市，用在国内(nèi )多家社区和养老机构(gòu )。伟思医疗已构建了(le )覆(fù )盖人体上下肢、全(quán )周(zhōu )期康复评估与训练(liàn )的(de )运动康复机器人产(chǎn )品(pǐn )矩阵。公司康复机器(qì )人产品与磁刺激、电(diàn )刺激、冲(chōng )击波等其他(tā )康复理疗(liáo )类产品深度(dù )融合，形(xíng )成了涵盖神经康复、运动康复、重症康复(fù )、老年慢性病(bìng )康复等(děng )多(duō )种康复亚专(zhuān )科的精品(pǐn )解决方案，精准满足(zú )康复改善型市场需求(qiú )。长盛轴承在机器人(rén )领(lǐng )域研究方向主要是(shì )应(yīng )用于关节处的自润(rùn )滑(huá )轴承、部分直线执行(háng )器中的产品，以及灵(líng )巧手的相(xiàng )关部件，产(chǎn )品应用场(chǎng )景广阔。

　　上市公(gōng )司中，崇达技术在AI服(fú )务PCB领域的主要客户包(bāo )括(kuò )新华三(H3C)、云(yún )尖、宝(bǎo )德(dé )、浪潮、国(guó )鑫、同泰(tài )怡等。这些客户的PCB产(chǎn )品主要应用于超级计(jì )算(suàn )机、服务器主板、存(cún )储设备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球范围(wéi )内(nèi )少数同时具备各类PCB产(chǎn )品研发、设计、制造(zào )、销售与(yǔ )服务的专业(yè )大型厂商(shāng )，拥有优质(zhì )多样的PCB产(chǎn )品线，主要产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类产品，并(bìng )广泛应(yīng )用(yòng )于通讯电子(zǐ )产品、消(xiāo )费电子及计算机类产(chǎn )品以及汽车和AI服务器(qì )、光模块、高速计算(suàn )机(jī )等产品。铜冠铜箔(bó )产(chǎn )品按应用领域分类(lèi )包(bāo )括 PCB 铜箔和锂电池铜箔(bó )，公司开发的高频高(gāo )速铜箔具(jù )有极低的表(biǎo )面轮廓度(dù )，传送信号(hào )损失低，阻抗小等优良介电特(tè )性，能应用于5G通讯设(shè )备(bèi )、高算力AI服(fú )务器、数(shù )据中心、交(jiāo )换机等网(wǎng )络设备和网络连接器(qì )。

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