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　　AI需求爆发，拉动PCB产业链(liàn )量(liàng )价齐升。兴业(yè )证券指出，海(hǎi )外(wài )扩产周期拉(lā )长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规模(mó )分别达到525、864和(hé )1192亿(yì )元，增速分别为81%、65%和38%，其(qí )中ASIC服务器PCB需求(qiú )增(zēng )长最快，2027年(nián )有(yǒu )望达到600亿元，贡献一半以上的(de )规模。根据(jù )扩产规划，2025年(nián )开(kāi )始产能趋紧(jǐn )，2026-2027年供需缺口(kǒu )将(jiāng )扩大，缺口比例分别为10%和(hé )16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持数年(nián )的(de )高景气度。

　　上市公司中，大为股份(fèn )产品线覆盖DDR4、LPDDR4X等(děng )DRAM系列，满足数(shù )据中心、车规(guī )级(jí )等多元化需求，并通过瑞(ruì )芯微、晶晨半(bàn )导(dǎo )体等SoC平台认(rèn )证(zhèng )，支持AI手机、AIPC、AI服务器等应用(yòng )需求，强化(huà )在AI等高端领域(yù )的(de )市场竞争力(lì )。太龙股份子(zǐ )公(gōng )司博思达科技有存储芯片(piàn )解(jiě )决方案，产品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权(quán )、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　兴业证(zhèng )券(quàn )表示，在国家(jiā )政策的强力支(zhī )持(chí )背景下，产业链各环节企(qǐ )业相继发布全(quán )固(gù )态电池技术(shù )解(jiě )决方案，同时(shí )低空经济、机器(qì )人等新兴应(yīng )用场景的需求(qiú )催(cuī )化持续释放(fàng )，多重利好叠(dié )加(jiā )下，固态电池产业化进程(chéng )有(yǒu )望提前加速。目前初代全固(gù )态(tài )电池材料体(tǐ )系(xì )已定型，材料性能和设备(bèi )接近量产要求(qiú )，预计25H2进入固态(tài )电池设备和材(cái )料(liào )企业定点的关键期，固态(tài )电池设备端和(hé )材(cái )料端布局较(jiào )为(wéi )完善、验证进(jìn )展较快的企业有(yǒu )望受益。

　　公司方面，智(zhì )立方作为苹(píng )果(guǒ )公司光学识(shí )别(bié )、光学感应测试设备领域(yù )的(de )核心供应商，深度参与苹果(guǒ )公(gōng )司各类新产(chǎn )品(pǐn )光学功能测试领域的设备(bèi )研发。公司有(yǒu )AR眼(yǎn )镜测试设备等(děng )产品。清越科(kē )技(jì )的硅基OLED产品围绕AR/VR、FPV眼镜和(hé )红外瞄准测距(jù )等(děng )行业进行布(bù )局(jú )和拓展，与各(gè )行业的头部客户(hù )保持着密切(qiē )的交流与合作(zuò )，2024年度，公司(sī )的(de )0.71英寸、0.6英寸(cùn )和(hé )0.39英寸硅基OLED产品在多个不同(tóng )应(yīng )用领域实现了(le )批量出货。

　　华为拥有鲲(kūn )鹏(péng )与昇腾两大产业链，其中(zhōng )，昇腾是以异(yì )构(gòu )芯片为基础的(de )加速计算产业(yè )，并研发出盘古(gǔ )大模型与自(zì )身硬件架构兼(jiān )容(róng )性良好且支(zhī )持(chí )外部模型使用(yòng )。方正证券张初晨表示，昇(shēng )腾智算已完成(chéng )长期适配，成(chéng )熟(shú )度明显提升(shēng )。武汉、北京、成都、西安(ān )、沈阳、重庆等(děng )智算中心已经(jīng )就华为昇腾国(guó )产(chǎn )方案进行了充分的适配，且保持较高的(de )使(shǐ )用率。华为昇(shēng )腾在已投建算(suàn )力中心公布的国(guó )产化方案中(zhōng )约占85%。后续昇(shēng )腾(téng )等国产算力(lì )方(fāng )案预计在政府(fǔ )及运营商招标的份额将持续(xù )提升。

　　中(zhōng )原证券研报指(zhǐ )出(chū )，国内游戏(xì )产(chǎn )业的市场需求稳固，景气(qì )度高，相比以往(wǎng )行业面临高压(yā )监管的态势，目(mù )前的国内游戏产业面临政(zhèng )策环境已有明(míng )显(xiǎn )宽松，多省市(shì )对于游戏产业(yè )的发展和扶持政(zhèng )策明确。版(bǎn )号数量高位发(fā )放(fàng )推动游戏产(chǎn )品(pǐn )周期，促进游(yóu )戏公司业绩释放。在AI应用端(duān )，目前AI技术在(zài )游戏产业的应(yīng )用(yòng )已较为明朗(lǎng )，不仅限于制作发行流程环(huán )节的降本增效，AINPC、AI+UGC、AI陪伴等更(gèng )能体现AI技术智(zhì )能(néng )化、个性化的游戏应用或(huò )游戏化应用已(yǐ )有(yǒu )产品雏形，预(yù )计未来将有更(gèng )多基于AI技术赋能(néng )的AI原生游戏(xì )出现，帮助游(yóu )戏(xì )行业实现价(jià )值(zhí )重估。

　　上(shàng )市公司中，大为股份产品线(xiàn )覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中(zhōng )心(xīn )、车规级等(děng )多(duō )元化需求，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体等(děng )SoC平台认证，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服(fú )务(wù )器等应用需求，强化在AI等(děng )高端领域的市(shì )场(chǎng )竞争力。太龙(lóng )股份子公司博(bó )思达科技有存储(chǔ )芯片解决方(fāng )案，产品涵盖(gài )存(cún )储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬盘|SSD、嵌入(rù )式存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　2025世界人工智能(néng )大会(WAIC)在上海世(shì )博(bó )中心启幕。在(zài )本次WAIC上，华为首次线下展(zhǎn )出昇腾384超节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产品基(jī )于超节点架构(gòu )，通过总线技术实现384个NPU之间(jiān )的大带宽低时(shí )延(yán )互联，解决集(jí )群内计算、存(cún )储等各资源之间(jiān )的通信瓶颈(jǐng )。通过系统工(gōng )程(chéng )的优化，实(shí )现(xiàn )资源的高效调(diào )度，让超节点像一台计算机(jī )一样工作。

　　随着政策持(chí )续(xù )发力，国内(nèi )工(gōng )业企业信息化/数字化/智能(néng )化建设有望加速(sù )，或将带来工(gōng )业软硬件产业(yè )发(fā )展机遇。申万宏源认为，新型工业化是(shì )新(xīn )质生产力的落(luò )地方向，关注(zhù )工业软件方向。新质生产力(lì )代表先进生产(chǎn )力(lì )的演进方向(xiàng )，是由技术革命(mìng )性突破、生产要素创新性配(pèi )置、产业深度(dù )转型升级而催(cuī )生(shēng )的先进生产(chǎn )力(lì )质态。特别是工业互联网(wǎng )、工业软件等非(fēi )实体形态生产(chǎn )工具的广泛应(yīng )用(yòng )，极大丰富了生产工具的(de )表现形态，促(cù )进(jìn )制造流程走向(xiàng )智能化、制造(zào )范式从规模生产(chǎn )转向规模定(dìng )制。

　　全球(qiú )首(shǒu )位，我国大(dà )模(mó )型数量超1500个

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