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　　苹(píng )果或将从(cóng )2027年开始发(fā )布多款Apple Vision系(xì )列和智能(néng )眼镜产品(pǐn )

　　以色(sè )列(liè )理工学院(yuàn )近日发布(bù )公报说，该校研究(jiū )人员与同(tóng )行联合开(kāi )发出一种(zhǒng )新型可穿(chuān )戴设备，能实时监测糖尿病患者体内血(xuè )糖水平和(hé )药物浓度(dù )，研究成(chéng )果已发表(biǎo )于英国《自然-通讯》杂志。

　　江波龙接受机构(gòu )调研时表(biǎo )示，随着(zhe )各大存储(chǔ )晶圆原厂(chǎng )陆续宣布(bù )新一轮的(de )减产或控(kòng )产计划，2025年第一季度(dù )后半期存(cún )储产品的(de )市场价格(gé )及各方心(xīn )理预期均(jun1 )出现一定(dìng )程度的上(shàng )扬。结合(hé )闪存市场等独立第三方报告，受服务器(qì )OEM客户备库(kù )存需求，以及存储(chǔ )晶圆原厂(chǎng )的价格策(cè )略影响，预计eSSD在三季度也将出现5%—10%的上(shàng )涨。

　　媒体报道(dào )，固态电(diàn )池被视为(wéi )全球动力(lì )电池下一(yī )代技术竞(jìng )争的焦点(diǎn )。7月以来，多家企业(yè )披露了其(qí )在固态电(diàn )池领域的(de )最新进展(zhǎn )，产业化(huà )进程明显(xiǎn )提速。“从去年氧化物与硫化物的技术路线之争(zhēng )，到今年(nián )聚焦中试(shì )线建设进(jìn )展，预计(jì )明年随着(zhe )相关政策落地和产业规划相继实施，行(háng )业目光将(jiāng )转向谁能(néng )实现全固(gù )态电池装(zhuāng )车应用。”有受访(fǎng )专家对记(jì )者表示，固态电池商(shāng )业化进程(chéng )将不断加(jiā )速。

　　上市公司(sī )中，崇达(dá )技术在AI服(fú )务PCB领域的(de )主要客户(hù )包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡(yí )等。这些(xiē )客户的PCB产(chǎn )品主要应(yīng )用于超级(jí )计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎(dǐng )控股为全(quán )球范围内(nèi )少数同时(shí )具备各类(lèi )PCB产品研发(fā )、设计、制造、销(xiāo )售与服务的(de )专业大型(xíng )厂商，拥(yōng )有优质多(duō )样的PCB产品(pǐn )线，主要(yào )产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产(chǎn )品、消费(fèi )电子及计(jì )算机类产(chǎn )品以及汽(qì )车和AI服务(wù )器、光模块、高速计算机等产品。铜冠(guàn )铜箔产品(pǐn )按应用领(lǐng )域分类包(bāo )括 PCB 铜箔和(hé )锂电池铜(tóng )箔，公司(sī )开发的高(gāo )频高速铜(tóng )箔具有极低(dī )的表面轮(lún )廓度，传(chuán )送信号损(sǔn )失低，阻(zǔ )抗小等优(yōu )良介电特(tè )性，能应(yīng )用于5G通讯(xùn )设备、高算力AI服务器、数据中心、交换(huàn )机等网络(luò )设备和网(wǎng )络连接器(qì )。

　　昇(shēng )腾384超节点(diǎn )亮相2025世界人工智能大会

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　　6月30日(rì )，上交所(suǒ )官网显示(shì )，摩尔线(xiàn )程、有研(yán )复材、沐(mù )曦股份、沁恒微、易(yì )加增材等(děng )5家企业IPO申(shēn )请获得受(shòu )理。5家企(qǐ )业中，摩(mó )尔线程、沐曦股份(fèn )拟首发募(mù )资额较高，分别拟募资80亿元、39.04亿元。摩(mó )尔线程成(chéng )立于2020年6月(yuè )11日，以自(zì )主研发的(de )全功能GPU为(wéi )核心，已成功推出四代GPU架构(苏堤、春晓(xiǎo )、曲院、平湖)，产(chǎn )品覆盖AI智(zhì )算、云计(jì )算、高性(xìng )能计算、图形渲染(rǎn )、计算虚(xū )拟化、智能(néng )媒体、个(gè )人娱乐与(yǔ )生产力工(gōng )具等领域(yù )。沐曦股(gǔ )份专注于(yú )GPU芯片设计(jì )，产品覆(fù )盖人工智能、数据中心等多个领域，客(kè )户群体广(guǎng )泛。

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