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　　上市公司中，盛美上海(hǎi )表(biǎo )示(shì )，公(gōng )司(sī )的(de )Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽存储器)工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及(jí )电镀铜设备)亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾(téng )股(gǔ )份(fèn )海(hǎi )外(wài )客(kè )户(hù )HBM批(pī )量(liàng )设(shè )备(bèi )订(dìng )单(dān )已(yǐ )经(jīng )陆(lù )续交付，部分设备已完成验收。联瑞新材表示，公(gōng )司(sī )Lowα球(qiú )形(xíng )氧(yǎng )化(huà )铝(lǚ )系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等行业。从客户端反馈来看，仅有公司和少数日本同行在供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速(sù )发(fā )展(zhǎn )，该(gāi )系(xì )列(liè )产(chǎn )品(pǐn )销(xiāo )售(shòu )呈(chéng )较(jiào )快(kuài )增(zēng )长(zhǎng )趋势。

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