新奥股份:向香港联交所递交H股介绍上市的申请并刊发申请资料
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      上市公司(sī )中,高争(zhēng )民(mín )爆是西藏(cáng )自治区民爆(bào )全产业链综(zōng )合服务企(qǐ )业(yè ),在水电(diàn )开发中可以提供民爆产(chǎn )品和爆破(pò )工程施工等(děng )服务。易普(pǔ )力业务范围(wéi )主要包括(kuò )民爆物品研(yán )发、生产、销售、爆(bào )破(pò )一体化服(fú )务和矿山开采施工总承(chéng )包及绿色(sè )矿山建设。

      多重力量共振下,AI产业链迎(yíng )来新一轮投(tóu )资机遇

      上市公司(sī )中(zhōng ),高争民(mín )爆是西藏自(zì )治区民爆全(quán )产业链综(zōng )合服务企业(yè ),在水电开发中可以提(tí )供民爆产(chǎn )品和爆破工(gōng )程施工等服(fú )务。易普力(lì )业务范围(wéi )主要包括民(mín )爆物品研发(fā )、生产、销(xiāo )售、爆破(pò )一体化服务和矿山开采(cǎi )施工总承(chéng )包及绿色矿(kuàng )山建设。

      上市公司(sī )中,铂科(kē )新材芯片电(diàn )感可以应用(yòng )于ASIC芯片,起(qǐ )到为其前(qián )端供电的作用,并具有(yǒu )小型化、耐大电流的(de )特性。兴森科技IC封装基(jī )板为芯片(piàn )封装的原材(cái )料,主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域,技(jì )术能力可以(yǐ )满足先进(jìn )封(fēng )装需求。国科微具备提供ASIC相关服(fú )务的能力(lì )。公司AI边缘(yuán )计算芯片的研发是基于(yú )大模型底(dǐ )层架构设计(jì )的算力芯片(piàn ),同时可(kě )兼(jiān )容传统CNN架(jià )构,因此其能效较高,是公司在(zài )大算力NPU领域(yù )取得的阶段性突破。

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      《海(hǎi )南自由贸易(yì )港跨境资产管理试点业(yè )务实施细(xì )则》发布

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  • 2025-12-18

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