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　　据行(háng )业媒体报道(dào )，三(sān )星电子在高(gāo )端存(cún )储芯片市场(chǎng )再下(xià )一城。继获(huò )得AMD订(dìng )单后(hòu )，三星(xīng )电子(zǐ )已成功锁定全球(qiú )顶级芯片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的第五代(dài )高带宽内存(HBM3E)供应(yīng )合同。

　　比利(lì )时半导体公司宣布中(zhōng )国战略新动向

　　上市公司中，盛美上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充；全线(xiàn )湿法(fǎ )清洗设(shè )备及(jí )电镀(dù )铜设备等均(jun1 )可用(yòng )于HBM(高带宽存(cún )储器(qì ))工艺，全线(xiàn )封测(cè )设备(包括湿(shī )法设(shè )备、涂胶、显影(yǐng )设备及电镀铜设(shè )备)亦可应用于大(dà )算力芯片2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份海(hǎi )外客户HBM批量设备(bèi )订单已经陆续交付，部分设备已完成(chéng )验收。联瑞新材(cái )表示，公司Lowα球(qiú )形氧化铝系列产(chǎn )品涵盖多种规格(gé )，可(kě )通过MUF等(děng )多种(zhǒng )封装(zhuāng )形式应用于(yú )高性(xìng )能算力等行(háng )业。从客户端反(fǎn )馈来(lái )看，仅有公(gōng )司和(hé )少数(shù )日本同(tóng )行在(zài )供应相关产品。近年来，伴随AI、高性能计算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展，该系列产品销售(shòu )呈较快增长趋势。

　　广东省人民政(zhèng )府办公厅发布关(guān )于印发《广东省(shěng )促进银发经济高(gāo )质量发展增进老(lǎo )年人(rén )福祉实(shí )施方(fāng )案》的通知。实(shí )施方(fāng )案提出要壮(zhuàng )大市(shì )场规模，激(jī )发释(shì )放消费潜力(lì )。实(shí )施方(fāng )案提出(chū )引导(dǎo )社会资本壮大经(jīng )营主体。积极引(yǐn )入银发经济领域(yù )中央企业、外资(zī )企业、平台企业(yè )以及外地优质企业等(děng )。鼓励各地组建(jiàn )银发经济产业联(lián )盟和相关行业协(xié )会，加快推动短(duǎn )板产业补链、优(yōu )势产业延链(liàn )、核(hé )心产(chǎn )业强链。

　　D-Wave宣(xuān )布新的量子(zǐ )计算(suàn )突破，机构(gòu )称我(wǒ )国量子计算(suàn )产业(yè )发展潜力巨(jù )大

　　据报道，近日(rì )深圳集贤科技正(zhèng )式发布“灵语灵(líng )珠”(GemTalk)AI玩具创新计(jì )划。集贤科技携(xié )手上海博通集成电路股份有限公司，并引入火山引擎(qíng )大模型能力，旨(zhǐ )在以领先的AI技术(shù )赋能玩具行业，共同开创一(yī )个充(chōng )满无(wú )限可能的AI玩(wán )具新(xīn )未来。

　　比利(lì )时半导体供(gòng )应商(shāng )迈来芯(Melexis)正式(shì )公布(bù )其中国战略(luè )的未(wèi )来规划。公司将(jiāng )基于在中国现有(yǒu )的业务根基，增(zēng )设本地物流中心(xīn )并将实现完全本(běn )地化制造。据官方介绍，在2024年底完成(chéng )严谨的筛选流程(chéng )后，公司新增一(yī )家中国半导体晶(jīng )圆制造合作伙伴(bàn )，并已在该(gāi )合作(zuò )工厂(chǎng )启动专为中(zhōng )国市(shì )场定制化研(yán )发的(de )迈来芯产品(pǐn )生产(chǎn )进程。当前(qián )，相(xiàng )关产品正处(chù )于开(kāi )发阶段，预计将(jiāng )于2026年上半年正式(shì )投产。此外，公(gōng )司还扩建了其在(zài )上海的办公室，以服务中国市场客户。

　　又一多模(mó )态大模型上线，机构称多模态已(yǐ )完成“0到1”起步(bù )

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