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　　公(gōng )司方(fāng )面，德明利(lì )主营(yíng )业务及技术布局主要集中于通(tōng )用型(xíng )存储芯片及(jí )解决(jué )方案的研发与(yǔ )产业化，包括但(dàn )不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好上好目(mù )前销售的存储芯(xīn )片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储(chǔ )器。

　　根据高工锂电，2025年1-4月(yuè )，国(guó )内固(gù )态电池(chí )行业(yè )的扩产规划规模超过50GWh，拟投资(zī )总额(é )约150亿元。申(shēn )万宏(hóng )源证券电新团(tuán )队认为，考虑到(dào )目前(qián )国内首条0.1GWh干(gàn )法电(diàn )极产线已正式(shì )投入(rù )运营，同时(shí )行业(yè )内诸多厂商纷纷聚焦硫化物技(jì )术路(lù )线，看(kàn )好干(gàn )法设(shè )备和硫化物电解质是全固态电(diàn )池的(de )核心增(zēng )量。

　　这类半导体材料性能优势(shì )突出(chū )，是(shì )未来行(háng )业发(fā )展的重要方向

　　相较于硅基(jī )半导(dǎo )体，以碳化(huà )硅和(hé )氮化镓为代表(biǎo )的宽禁带半导体(tǐ )在材(cái )料端至器件(jiàn )端的(de )性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等特(tè )点，是未来(lái )半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其中，碳(tàn )化硅(guī )的高禁(jìn )带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱和(hé )漂移速率和(hé )高热(rè )导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件(jiàn )等应用中发(fā )挥着(zhe )至关重要的作(zuò )用。碳化硅材料(liào )在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领(lǐng )域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光大(dà )证券(quàn )指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳(tàn )化硅(guī )行业将(jiāng )随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　产(chǎn )能释放叠加(jiā )规模(mó )化效应，这类(lèi )材料应用场景不(bú )断拓(tuò )展

　　公司(sī )方面，德明利主营(yíng )业务(wù )及技术布局(jú )主要(yào )集中于通用型存储芯片及解决(jué )方案(àn )的研发(fā )与产(chǎn )业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等(děng )品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　6月22日，跨境(jìng )支付通正式(shì )上线，这标志着内(nèi )地与(yǔ )香港快速支(zhī )付系(xì )统实现互联互通，今后两地居(jū )民可(kě )实时办(bàn )理跨(kuà )境汇款。据了解，跨境支付通是内(nèi )地与(yǔ )香港金(jīn )融基(jī )础设施互联互通方面的一项重(chóng )要创(chuàng )新举措，充(chōng )分利(lì )用了内地与香港成熟的快速支(zhī )付系(xì )统，为两地(dì )居民(mín )提供更便宜、更高效、更方便(biàn )的跨(kuà )境汇款服务(wù )。

　　碳纤维及其(qí )复合(hé )材料，凭借(jiè )优越(yuè )的性能已在航空航天、汽车、新能(néng )源开发(fā )、休(xiū )闲用品等领域得到广泛的应用。技(jì )术突(tū )破，让(ràng )曾经(jīng )每吨20万元左右的T300级碳纤维，如(rú )今价(jià )格仅6万元左(zuǒ )右，降幅达70%。产能释放与规模化效(xiào )应，让碳纤维从(cóng )航天(tiān )材料等高端领(lǐng )域“飞入”民用(yòng )领域(yù )。用得起、用得上碳纤维的行(háng )业越(yuè )来越多。数(shù )据显(xiǎn )示，2024年，我国碳纤维市场规模(mó )约171.4亿(yì )元，产(chǎn )量同(tóng )比增长8.16%，出口同比增幅达119.9%，在全球(qiú )市场(chǎng )的竞争(zhēng )力显(xiǎn )著提升。

　　上市公司中，天(tiān )岳先(xiān )进碳化硅衬(chèn )底可(kě )广泛应用于电动汽车、AI数据中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通(tōng )信基站等领(lǐng )域。公司已跻身为(wéi )国际(jì )知名半导体(tǐ )公司(sī )的重要供应商，公司的产品亦(yì )在国(guó )际上获(huò )得广(guǎng )泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产线(xiàn )顺利(lì )推进中(zhōng )，相(xiàng )关产品已陆续通过相关验证，预计(jì )下半年开始(shǐ )量产(chǎn )。英诺激光依托固体及超快激(jī )光器(qì )优势，主要(yào )布局(jú )消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗、光伏(fú )、Micro LED、半导体等行业。在半导体(tǐ )领域(yù )提供的主要(yào )产品(pǐn )为碳化硅退火制程的激光器，客户(hù )以国外(wài )知名(míng )半导体装备公司为主。

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