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　　自2021年起，随着(zhe )工(gōng )业级无人机在农林植保(bǎo )、测绘地理信(xìn )息、工业(yè )巡(xún )检、快递物(wù )流(liú )、应急救(jiù )援、安防监控(kòng )等多个应用领域加速渗(shèn )透(tòu )，其应用场(chǎng )景随技术的(de )不断革新而日(rì )益丰富，全球及中国民(mín )用(yòng )无人机产业已从“消费(fèi )级主导”迈向“工业级(jí )驱(qū )动”的新阶(jiē )段(duàn )。市场(chǎng )分(fèn )析认为，在低(dī )空经济政策红利持续释(shì )放(fàng )、空域管理改革深化国(guó )家战略政策的(de )强力驱动(dòng )下(xià )，无人机行(háng )业(yè )迎来规模(mó )化、智能化发(fā )展的关键窗口期。随着(zhe )各(gè )地低空经济(jì )基础设施逐(zhú )步启动建设，以及应急(jí )、林业、智慧(huì )政(zhèng )务、城市物流等新兴场(chǎng )景的示范项目，低空经(jīng )济(jì )相关项目有(yǒu )望(wàng )加速落(luò )地(dì )执行，行业需(xū )求有望从试点验证转向(xiàng )多(duō )点爆发。

　　得益于政(zhèng )策利好与技术(shù )突破的双(shuāng )轮(lún )驱动，未来(lái )3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发期。太(tài )平(píng )洋证券分析(xī )指出，脑机(jī )接口技术近年(nián )来从实验(yàn )室研究大步迈(mài )向(xiàng )市场应用，展现出蓬勃(bó )发展态势。当下，侵入(rù )式(shì )和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发(fā )均(jun1 )有序推进。尽(jìn )管该技术仍处于早期发(fā )展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜(qián )力巨大；随着(zhe )技术的迭(dié )代(dài )和伦理规范(fàn )的(de )健全完善(shàn )，脑机接口有(yǒu )望让科技之光加速照进(jìn )现(xiàn )实。

　　根(gēn )据CFM闪存市场(chǎng )报道，现货旧(jiù )制程DRAM资源(yuán )供应缺货涨价(jià )延(yán )续，存储厂商针对渠道(dào )内存条、行业内存条及(jí )LPDDR4X等(děng )产品现货价(jià )格(gé )坚定持(chí )报(bào )涨态度。甬兴(xìng )证券研报称，受益于供(gòng )应(yīng )端推动涨价、库存逐渐(jiàn )回归正常、AI带(dài )动HBM、SRAM、DDR5需(xū )求(qiú )上升，产业(yè )链(liàn )有望探底(dǐ )回升。

　　上(shàng )市公司中，中洲特材是(shì )核(hé )电公司的上(shàng )游供应商，生产的阀门、焊材等产品已为中核、中(zhōng )广核、国核等核电设施(shī )配套。国光电气在互动(dòng )易(yì )表示超导材(cái )料(liào )作为磁约(yuē )束可控核聚变(biàn )装置的一项关键材料，其(qí )进步将有力的推动磁约(yuē )束可控核聚变(biàn )工程化进(jìn )度(dù )。公司所研(yán )制(zhì )的偏滤器、第一壁等产(chǎn )品是可控核聚变装置的(de )核(hé )心零部件。

　　机构(gòu )称(chēng )政策加速推进(jìn )下固态电池正进入从0到(dào )1阶(jiē )段

　　相较于硅基半导(dǎo )体，以碳化硅和氮化镓(jiā )为(wéi )代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在(zài )材料端至器件(jiàn )端的性能优势突出，具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高压、耐高(gāo )温等特点(diǎn )，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽(kuān )度、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子饱和漂(piāo )移速率和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥着至关重(chóng )要(yào )的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的(de )市场应用潜力(lì )。光大证(zhèng )券(quàn )指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化硅行业将随(suí )之(zhī )快速增长。国内碳化(huà )硅(guī )衬底企业持续(xù )投资扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

　　上(shàng )市公司中，天岳先进碳(tàn )化(huà )硅衬底可广(guǎng )泛(fàn )应用于电(diàn )动汽车、AI数据(jù )中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电(diàn )及先进通信基(jī )站等领域(yù )。公司已跻身(shēn )为(wéi )国际知名半导体公司的(de )重要供应商，公司的产(chǎn )品(pǐn )亦在国际上(shàng )获得广泛(fàn )认(rèn )可。芯联集成(chéng )8英寸碳化硅产线顺利推(tuī )进(jìn )中，相关产品已陆续通(tōng )过相关验证，预计下半(bàn )年(nián )开始量产。英(yīng )诺激光依(yī )托固体及超快(kuài )激光器优势，主要布局(jú )消(xiāo )费电子、3D打印、生物医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导(dǎo )体(tǐ )领域提供的主要产品为(wéi )碳化硅退火制程的激光(guāng )器(qì )，客户以国(guó )外知名半(bàn )导(dǎo )体装备公司为(wéi )主。

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