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　　媒体报道(dào )，日(rì )本政府(fǔ )近日(rì )宣布，将参与为设计耐用(yòng )性较高(gāo )且安(ān )全的核聚变(biàn )反应(yīng )堆、正在欧洲推进的(de )建材试(shì )验计(jì )划。目前相(xiàng )关设施正在西班牙建(jiàn )设，日本将负担(dān )其中(zhōng )一部分(fèn )费用。当天在大阪·关西(xī )世博会的会(huì )场，日本文(wén )部科学副大臣野中厚与西(xī )班牙(yá )方面相(xiàng )关人(rén )士签署了合作备忘录。

　　行业(yè )媒体(tǐ )报道，生成(chéng )式AI的快速发展为诸多行业(yè )带来新(xīn )的机(jī )遇，当下有(yǒu )众多(duō )企业加速布局边缘AI。据调研(yán )机构(gòu )Gartner预测，到2026年(nián )80%的全球企业将使用生(shēng )成式(shì )AI，50%的全球边(biān )缘部(bù )署将包(bāo )含AI。

　　第三届低空(kōng )(苏州(zhōu ))产业创新生(shēng )态大(dà )会暨2025数(shù )字低空大会将举行

　　上(shàng )市公(gōng )司中，诚益(yì )通已确立“侵入式与非侵入式”双轨(guǐ )并行的(de )战略(luè )布局，在非侵入式领域，于严肃(sù )医疗(liáo )赛道率先取(qǔ )得突破，2024年7月三款融合脑(nǎo )机接口(kǒu )技术(shù )的神经康复(fù )设备样机成功发布且(qiě )正筹(chóu )备注册申报(bào )，后(hòu )续将持(chí )续升级现有康复设备(bèi )；面(miàn )向消费市场(chǎng )，首(shǒu )款C端产(chǎn )品样机于2025年4月推出。创新(xīn )医疗(liáo )参股的(de )博灵(líng )脑机是以脑机接口技术和高端医(yī )疗器(qì )械为核(hé )心的(de )科技型企业，博灵脑机C端(duān )产品已(yǐ )进入(rù )批量生产阶(jiē )段，预计将于2025年陆续实现(xiàn )上市销(xiāo )售。三博脑科与(yǔ )知名院校和机构展开(kāi )合作(zuò )，如北京脑(nǎo )科学(xué )与类脑(nǎo )研究所联合首都医科(kē )大学(xué )附属北京天(tiān )坛医(yī )院、首(shǒu )都医科大学宣武医院以及(jí )公司(sī )下属院(yuàn )区首(shǒu )都医科大学三博脑科医院等单位(wèi )共建(jiàn )“脑科(kē )学与(yǔ )脑机接口北京市重点实验(yàn )室”，该实(shí )验室已获批(pī )。

　　据媒体报道，我国(guó )科研团(tuán )队创(chuàng )新提出长距(jù )离大规模可扩展全连(lián )接量(liàng )子直接通信(xìn )理论(lùn )架构，并成功实现四节点间(jiān )300公里(lǐ )级量子直接(jiē )通信(xìn )网络，相关研究成果发表于《科(kē )学通(tōng )报》(Science Bulletin)。实验(yàn )结果显示，通信后各节点间共享(xiǎng )量子(zǐ )态保真(zhēn )度仍(réng )保持在85%以上，验证了该方(fāng )案在长(zhǎng )距离(lí )通信中的可(kě )靠性。经300公里传输后到达(dá )接受节(jiē )点的(de )光子对数仍(réng )达300~400Hz(赫兹)，这意味着经(jīng )过编(biān )码后，理论(lùn )通信(xìn )速率可(kě )达每秒数比特。

　　2025火山(shān )引擎原动力(lì )大会(huì )·春于6月11日-12日举行，本次大会聚(jù )焦大(dà )模型与(yǔ )AI云原(yuán )生等前沿领域。包括Agent开发、多模(mó )态理(lǐ )解、深度思(sī )考、AI云原生等多个话题。

　　模(mó )拟芯(xīn )片是用于处(chù )理模拟信号的芯片，在电(diàn )子设备管理(lǐ )领域具备电(diàn )能变换、分配、检测(cè )以及(jí )信号的放大(dà )、转(zhuǎn )换等功(gōng )能。模拟芯片市场作为半(bàn )导体行业的(de )重要(yào )组成部分，市场规模增长主要得(dé )益于(yú )消费电(diàn )子、汽车电子、工业控制等领域的长(zhǎng )期需(xū )求支撑，以(yǐ )及人工智能(AI)、高性能计算(suàn )、新能(néng )源汽(qì )车等新兴领(lǐng )域的推动。中信证券(quàn )研报(bào )表示，经历(lì )近6个季度的(de )调整，结合欧美7家主(zhǔ )要模(mó )拟芯片企业(yè )一季(jì )报数据(jù )，以及企业自身公开表述(shù )等，中信证(zhèng )券判(pàn )断本轮全球模拟芯片库存周期已(yǐ )基本(běn )触底。

　　硅光模块优势明显，是后摩尔时(shí )代的(de )关键技术选(xuǎn )择。根据博通的数据，硅(guī )光方案(àn )节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为共(gòng )封装(zhuāng )光学，该技(jì )术特点在于(yú )将硅光模块和CMOS芯片用(yòng )先进(jìn )封装(2.5D或3D封装(zhuāng ))的形(xíng )式集成(chéng )在一起，以此实现光通信(xìn )模块更低功(gōng )耗、更小体积和更快的传输速率，主(zhǔ )要用(yòng )于数据(jù )中心(xīn )领域。在本轮AIGC革命的驱动下，CPO技(jì )术产(chǎn )业化进程继(jì )续加速。生成式AI的爆发式(shì )增长正(zhèng )在重(chóng )塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信(xìn )瓶颈的关键(jiàn )技术，其应(yīng )用场景从数据中心短(duǎn )距互(hù )联向超算中(zhōng )心长(zhǎng )距传输(shū )延伸，是未来数据中心、云计算、人(rén )工智(zhì )能等领域的重要支撑。有国际权(quán )威研(yán )究机构(gòu )发布(bù )报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美元(yuán )增长(zhǎng )至2030年的81亿美(měi )元，年复合增长率达137%。这(zhè )一增长(zhǎng )主要(yào )受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集群需要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且节能的光互联方(fāng )案，以连接数百(bǎi )万GPU。

　　为(wéi )实现以低功耗加速AI推理而(ér )设计，这类(lèi )芯片(piàn )产品有望快速上量

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