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　　多家(jiā )企业披露了(le )其(qí )在固态电(diàn )池领域的最新进展

　　财通证(zhèng )券表示，从全球云基础(chǔ )设施投资(zī )情况来看，2025年四大云(yún )服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本(běn )开支预计(jì )将超过3200亿美元，同比(bǐ )增长超过(guò )35%，AI驱动下基(jī )础(chǔ )设施投入(rù )正迎来高速增长。我(wǒ )国三大互(hù )联网云厂商资本开支(zhī )合(hé )计将超过(guò )3500亿元，海外(wài )巨头凭借(jiè )全球化收(shōu )入支撑更大(dà )开(kāi )支，但国(guó )内高增速反映国产算(suàn )力潜力。国泰海通判断，2025年AI算力(lì )产业链将(jiāng )继续加速发(fā )展，叠加(jiā )推理侧需求持续演进(jìn )，有望带来(lái )更广阔成长空间。

　　AI需求爆(bào )发拉动该产(chǎn )业(yè )链量价齐(qí )升，机构指出目前多(duō )家公司订(dìng )单强劲

　　机构称基(jī )本(běn )面与政策(cè )面共振，AI有(yǒu )望帮助该(gāi )行业实现(xiàn )价值重估

　　据媒体报(bào )道，记者日前获悉，进一步深(shēn )化金融服务新型工业化(huà )的相关政(zhèng )策有望研究(jiū )出台。推(tuī )进新型工业化，事关(guān )建(jiàn )设现代化(huà )产业体系和提升国家(jiā )核心竞争(zhēng )力。服务新(xīn )型(xíng )工业化，是金融服务实体经济(jì )的重要内(nèi )容。去年4月，国家金(jīn )融(róng )监督管理(lǐ )总局、工业(yè )和信息化(huà )部、国家(jiā )发展改革委(wěi )已(yǐ )联合发布(bù )《关于深化制造业金(jīn )融服务助(zhù )力推进新型工业化的通(tōng )知》。增(zēng )量政策预计(jì )将引导更(gèng )多金融资源用于促进(jìn )科(kē )技创新等(děng )领域。

　　据媒体报(bào )道，知名(míng )分析师郭明(míng )錤(jī )发布Apple Vision系列(liè )和智能眼镜预期路线(xiàn )图(2025-2028)，其预(yù )计苹果不会在2026年推出(chū )任(rèn )何新头戴(dài )设备，并计(jì )划从2027年开(kāi )始发布多(duō )款产品。苹(píng )果(guǒ )将头戴式(shì )设备视为消费电子产(chǎn )品的下一(yī )个主要趋势。在苹果的(de )头戴式产(chǎn )品中，首先(xiān )大量出货(huò )的产品有望是类似雷(léi )朋(péng )的智能眼(yǎn )镜，预计2027年的出货量(liàng )将达300万至(zhì )500万台或更多(duō )。

　　上市(shì )公司中，大为股份产(chǎn )品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数据(jù )中(zhōng )心、车规(guī )级等多元化(huà )需求，并(bìng )通过瑞芯(xīn )微、晶晨半(bàn )导(dǎo )体等SoC平台(tái )认证，支持AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应用需求，强化在AI等高(gāo )端领域的(de )市场竞争力(lì )。太龙股(gǔ )份子公司博思达科技(jì )有(yǒu )存储芯片(piàn )解决方案，产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬(yìng )盘(pán )|SSD、嵌入式(shì )存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　中信(xìn )证券电子团队指出，eSIM是(shì )一种将传(chuán )统SIM卡的功能(néng )集成到设(shè )备芯片中的技术，无(wú )需(xū )物理SIM卡即(jí )可实现通信功能。由(yóu )于实名制(zhì )管理、安全性(xìng )等问题，此前国内厂商仅将eSIM应(yīng )用于可穿(chuān )戴、平板、物联网等(děng )非(fēi )手机产品(pǐn )。随手机等终端轻薄(báo )化趋势以(yǐ )及防水防尘(chén )要(yào )求提升，eSIM有望加速在消费电子(zǐ )领域进行(háng )渗透。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，新恒汇(huì )主营智能卡(kǎ )业务、蚀(shí )刻引线框架等，智能(néng )卡(kǎ )业务核心(xīn )封装材料柔性引线框(kuàng )架全球市(shì )占率前二，负(fù )责eSIM芯片封(fēng )测。澄天伟业是国际(jì )领先的智(zhì )能卡和专用芯片厂商(shāng )，包括电信(xìn )SIM卡，具备eSIM生产能力。

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