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　　由于人(rén )力缺乏与成(chéng )本上升，全(quán )球政(zhèng )府正大力投(tóu )资机器人研(yán )发项目。根(gēn )据TrendForce集邦咨询(xún )最新研究，中、日、美、韩(hán )、德国长年(nián )名列工业机(jī )器人安装量(liàng )前五名，预(yù )期2025年将持续(xù )执行总计130亿美元(yuán )以上的相关(guān )计划。

　　上市公司中(zhōng )，唯捷创芯(xīn )表示(shì )，作为国内(nèi )首家大规模(mó )量产L-PAMiD产品和(hé )5G车规级射频(pín )产品的企业(yè )，将积极把(bǎ )握结构性机(jī )会，持续加大高(gāo )端产品研发(fā )投入，提升(shēng )核心产品性(xìng )能与可靠性，强(qiáng )化对客户多(duō )元化需求的(de )支持能力，助力客户进(jìn )一步优化供(gòng )应链。中颖(yǐng )电子工控级MCU产品(pǐn )已经大规模(mó )销售到下游(yóu )客户，车规(guī )级MCU有小量应(yīng )用。泰晶科技建(jiàn )成车规产线(xiàn )及CNAS标准等级(jí )实验室，扩(kuò )大车规级晶(jīng )振生产规模(mó )，进一步满(mǎn )足客(kè )户需求，全(quán )系列车规级(jí )晶振已顺利(lì )通过了权威(wēi )第三方机构的车(chē )规级认证。

　　根据《中国智能驾(jià )驶商业化发(fā )展白皮书》显示，2024年我(wǒ )国智能网联汽车(chē )产业规模达(dá )11082亿元，增速(sù )为34%，预计到(dào )2030年市场规模(mó )有望(wàng )突破5万亿。随着电动化(huà )、智能化、网联化技术(shù )的推动下，汽车芯片用(yòng )量、价值和(hé )重要(yào )性也在日益(yì )提升。国海(hǎi )证券指出，根据盖世汽(qì )车研究院，中国(guó )工信部要求(qiú )整车企业到(dào )2025年国产化单(dān )类比例要达(dá )到10%，总量比(bǐ )例要达到20%，而在2022年对应两项(xiàng )比例仅为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠加整车厂(chǎng )及各级供应(yīng )商配合下，近几(jǐ )年国产芯片(piàn )发展迅速：2024年，部分整(zhěng )车企业芯片(piàn )国产化率已(yǐ )完成2025年目标(biāo )。预计未来在海(hǎi )外管控的政(zhèng )策不确定性(xìng )+国内政策支(zhī )持下，中国汽车(chē )芯片国产化(huà )进程将进一(yī )步加速。

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　　据(jù )媒体报道，小米集团董(dǒng )事长雷军在小米(mǐ )15周年战略新(xīn )品发布会上(shàng )宣布，小米(mǐ )YU7正式发布，定位 “豪华(huá )高性能SUV”。

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