机构称三星减少DDR4供(gòng )应,DDR4可能供不应(yīng )求到第3季度(dù )
据报道(dào ),近日,诺(nuò )天碳化硅半(bàn )导体设备与基材(cái )生产基地项(xiàng )目投产仪式(shì )举行。上述(shù )项目总投资(zī )约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户株(zhū )洲高新区,项目主要生(shēng )产碳化硅半(bàn )导体设备与基材,产品(pǐn )广泛应用于碳化(huà )硅单晶生长(zhǎng )与衬底制造(zào )、半导体材(cái )料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领(lǐng )域高温烧结(jié )等。
智(zhì )能算力规模的快(kuài )速增长直接(jiē )催生了对高(gāo )效散热技术(shù )的迫切需求(qiú )。国泰海通(tōng )证券表示,AI算力(lì )需求快速增(zēng )长,数据中(zhōng )心液冷有望(wàng )加速发展。随着AI应用快(kuài )速发展,算力密(mì )度提升,算(suàn )力设备、数(shù )据中心机柜(guì )对散热需求大幅增长,液冷技术加速导(dǎo )入。国信证(zhèng )券认为,AI时(shí )代,算力芯(xīn )片功率持续(xù )提升,设备功率(lǜ )密度触及传(chuán )统风冷降温(wēn )方式极限,液冷技术应(yīng )用大势所趋(qū )。当前阶段,液(yè )冷应用主要(yào )采用冷板式(shì )技术;浸没(méi )式方案是长期发展方向(xiàng )。同时,国内PUE考(kǎo )核趋严,运(yùn )营商液冷白(bái )皮书规划有(yǒu )望进一步加速国内液冷应用。
上海(hǎi )证券研报指(zhǐ )出,2025年4月全(quán )球半导体销(xiāo )售额实现同(tóng )比环比双增长;SIA总裁兼首席(xí )执行官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的(de )全球半导体(tǐ )销售额在2025年(nián )首次出现环比增(zēng )长,在美洲(zhōu )和亚太地区(qū )销售额增加(jiā )的推动下,全球市场继(jì )续实现同比增长(zhǎng )。与此同时(shí ),在对人工(gōng )智能、云基(jī )础设施和先进消费电子产品的需求推动(dòng )下,新的WSTS行(háng )业预测表明(míng ),2025年全球市(shì )场将稳步增(zēng )长。”上海证券(quàn )认为,电子(zǐ )半导体2025年或(huò )正在迎来全(quán )面复苏,产(chǎn )业竞争格局(jú )有望加速出清修(xiū )复,产业盈(yíng )利周期和相(xiàng )关公司利润(rùn )有望持续复苏。
据(jù )媒体报道,第55届(jiè )巴黎国际航(háng )空航天展览(lǎn )会上,来自(zì )深圳龙岗的联合飞机集团携其重磅新品(pǐn )铂影T1400纵列式(shì )无人直升机(jī )与镧影R6000倾转(zhuǎn )旋翼机闪亮(liàng )登场,向世界展(zhǎn )示我国低空(kōng )智能装备领(lǐng )域的技术实(shí )力与产业布(bù )局深度。种(zhǒng )种优越的性能,让这款无人(rén )机成为全场(chǎng )“最靓的仔(zǎi )”。
市调机构集邦(bāng )科技表示,三星(xīng )持续减少DDR4供(gòng )应,预期DDR4供(gòng )不应求情况(kuàng )可能延续到今年第3季度,随着DDR4价格上涨(zhǎng ),将加速用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调查,DDR4现货(huò )价大幅扬升,6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒现(xiàn )货均价自2.73美(měi )元,攀高至(zhì )4.28美元,上涨(zhǎng )逾5成;DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均价自6.1美元(yuán ),扬升至9.5美(měi )元,涨幅也(yě )达5成以上。
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